產(chǎn)業(yè)專利分析報(bào)告（第18冊）

第1章研究概述 1.1研究背景 1.2技術(shù)發(fā)展過程 1.3增材制造原理 1.3.1離散過程 1.3.2堆積過程 1.4技術(shù)分解 1.5數(shù)據(jù)檢索及處理 1.5.1總體檢索策略 1.5.2各技術(shù)分支的檢索策略 1.6相關(guān)事項(xiàng)和約定 1.6.1主要申請人名稱約定 1.6.2術(shù)語約定 第2章增材制造技術(shù)專利申請總覽 2.1全球?qū)＠暾埛治? 2.2專利區(qū)域分布 2.3技術(shù)構(gòu)成 2.4國內(nèi)外主要申請人 第3章選擇性激光燒結(jié)技術(shù)和選擇性激光熔化技術(shù)專利申請分析 3.1發(fā)展歷史 3.1.1選擇性激光燒結(jié)技術(shù) 3.1.2選擇性激光熔化技術(shù) 3.2全球?qū)＠暾埛治? 3.2.1專利申請趨勢分析 3.2.2技術(shù)生命周期分析 3.2.3首次申請人國家地區(qū)分布 3.2.4目標(biāo)國家地區(qū)分析 3.2.5申請人分析 3.3中國專利申請現(xiàn)狀 3.3.1申請趨勢分析 3.3.2技術(shù)構(gòu)成分析 3.3.3申請人分析 3.4本章小結(jié) 第4章光固化快速成型技術(shù)專利申請分析 4.1發(fā)展歷史 4.2基本原理 4.3光固化快速成型系統(tǒng)組成 4.4光固化樹脂材料 4.5光固化快速成型技術(shù)全球?qū)＠暾埛治? 4.5.1申請趨勢分析 4.5.2首次申請人國家地區(qū)分布及目標(biāo)國家地區(qū)分析 4.5.3申請人發(fā)明人分析 4.6光固化快速成型技術(shù)中國專利申請分析 4.7本章小結(jié)
目錄
產(chǎn)業(yè)專利分析報(bào)告（第18冊） 第5章熔融沉積成型技術(shù)專利申請分析 5.1全球?qū)＠暾埛治? 5.1.1申請趨勢分析 5.1.2首次申請國分析 5.1.3目標(biāo)國家地區(qū)分析 5.1.4專利申請人發(fā)明人分析 5.1.5重要專利 5.2中國專利申請分析 5.2.1申請趨勢分析 5.2.2申請人分析 5.2.3技術(shù)主題分析 第6章3D打印技術(shù)專利申請分析 6.13D打印技術(shù)概況 6.23D打印技術(shù)優(yōu)勢 6.33D打印技術(shù)主要申請人介紹 6.3.1Soligen公司 6.3.2Z-Corporation公司 6.3.3ProMetal公司 6.3.4Therics公司 6.4全球?qū)＠畔⒎治? 6.4.1申請量分析 6.4.2首次申請國家地區(qū)分析 6.4.3申請人分析 6.5中國專利信息分析 6.5.1申請量分析 6.6本章小結(jié) 第7章激光近凈成型技術(shù)專利申請分析 7.1激光近凈成型專利技術(shù)概述 7.1.1激光近凈成型技術(shù)的國內(nèi)外現(xiàn)狀 7.1.2激光近凈成型技術(shù)的原理 7.1.3激光近凈成型系統(tǒng)的組成 7.2全球?qū)＠暾埛治? 7.2.1全球?qū)＠暾堏厔莘治? 7.2.2全球申請分布分析 7.2.3全球主要申請人分析 7.2.4Sandia國家實(shí)驗(yàn)室研發(fā)團(tuán)隊(duì) 7.2.5其他國外激光近凈成型研發(fā)團(tuán)隊(duì)概述 7.2.6北京航空航天大學(xué)王華明研發(fā)團(tuán)隊(duì) 7.2.7西北工業(yè)大學(xué)黃衛(wèi)東研發(fā)團(tuán)隊(duì) 7.2.8本章小結(jié) 第8章直接金屬激光燒結(jié)技術(shù)專利申請分析 8.1專利溯源——直接金屬燒結(jié)的起源 8.2專利技術(shù)對于直接金屬激光燒結(jié)的支撐 第9章EOS的專利分析 9.1EOS發(fā)展歷史 9.1.1EOS激光燒結(jié)技術(shù)：“追根溯源” 9.1.2發(fā)展歷史：“以史為鑒” 9.2EOS全球?qū)＠暾堏厔莘治? 9.3EOS專利布局策略分析 9.3.1地域布局：“因勢利導(dǎo)，見機(jī)行事” 9.3.2申請模式：“十面埋伏，因地制宜” 9.3.3合作申請：“借雞生蛋，珠聯(lián)璧合” 9.4EOS專利發(fā)明團(tuán)隊(duì)分析 9.4.1“煮酒論英雄，英雄排座次” 9.4.2“以人為本，人盡其才” 9.5技術(shù)分支專利布局分析 9.5.1“沙場點(diǎn)兵，三軍用命” 9.5.2“奇兵制勝，搶占先機(jī)” 9.5.3“暗合陰陽五行論，名成專利八卦圖” 9.6突破DTM公司對激光燒結(jié)的專利壁壘 9.7EOS的中國專利布局分析 9.7.1重點(diǎn)布局，逐鹿中華 9.7.2EOS在中國專利的法律狀態(tài)分析 第10章3D Systems公司專利分析 10.13D Systems公司簡史 10.23D Systems公司的專利特點(diǎn) 10.2.1專利布局策略多樣 10.2.2專利布局覆蓋范圍廣 10.2.3積極應(yīng)對其他公司的訴訟 10.2.4本章小結(jié) 第11章Stratasys公司專利分析 11.1發(fā)展概況 11.1.1專利申請發(fā)展趨勢分析 11.1.2主要技術(shù)輸出國地區(qū)趨勢分析 11.1.3重要發(fā)明人分析 11.2Stratasys公司中國專利分析 11.2.1專利發(fā)展申請趨勢分析 11.2.2法律狀態(tài)分析 11.3Stratasys公司并購分析 11.4Stratasys公司主要產(chǎn)品 11.4.1制造系列——Fortus 工業(yè)級3D 打印機(jī) 11.4.2靈感系列 11.4.3創(chuàng)造系列 11.5Stratasys公司的軟件和商標(biāo) 11.5.1Stratasys公司的軟件 11.5.2Stratasys公司的商標(biāo) 11.6Objet公司 11.6.1Objet公司3D打印機(jī)成型原理 11.6.2Objet公司3D打印機(jī)系列產(chǎn)品 第12章結(jié)論