現(xiàn)代光電子成像技術概論（第2版）

第1章  緒論
1．1  光電子成像技術的意義和作用
1．1．1  神奇的人眼視覺及其局限性
1．1．2  光電子成像系統(tǒng)的物理功能及技術特點
1．1．3  光電子成像系統(tǒng)的構成、工作原理及工作模式
1．1．4  光電子成像器件和顯示器件的一般原理
1．2  光電子成像技術基本科學問題探討
1．2．1  “成像”一詞的來源
1．2．2  現(xiàn)代光電子成像技術的數(shù)理含義
1．2．3  現(xiàn)代光電子成像技術基本科學問題詮釋
1．3  本書的編寫思路和技術特點
第2章  輻射源、目標及大氣特性
2．1  引言
2．2  輻射源電磁波譜
2．3  輻射源特性及其度量
2．3．1  輻射源特性
2．3．2  輻射度量
2．4  輻射源分類
2．5  絕對黑體及其基本定律
2．5．1  絕對黑體與灰體
2．5．2  黑體輻射基本定律
2．6  常見的輻射源
2．7  激光器原理及其應用
2．7．1  激光器的工作原理
2．7．2  激光器的技術特點
2．7．3  激光器在光電子成像技術中的應用
2．8  輻射能在大氣中的傳播
2．8．1  輻射能在大氣中傳播的一般規(guī)律
2．8．2  水平能見度和消光指數(shù)
2．9  典型目標的輻射和反射特性
2．9．1  典型目標的輻射特性
2．9．2  典型目標的反射特性
2．9．3  水下光學吸收（透射）特性
2．10  微波與太赫茲波輻射源
第3章  固體光電子成像器件
3．1  引言
3．2  固體光電子成像器件的分類及性能
3．2．1  固體光電子成像器件的分類
3．2．2  固體光電子成像器件的性能參數(shù)
3．3  紅外探測成像器件
3．3．1  概述
3．3．2  紅外成像器件的原理結構
3．4  CCD、CMOS成像器件系列
3．4．1  概述
3．4．2  CCD典型結構和工作原理
3．4．3  CMOS成像器件的典型結構和工作原理
3．4．4  EMCCD典型結構和工作原理
3．4．5  ICCD典型結構和工作原理
3．4．6  EBCCD典型結構和工作原理
3．5  短波輻射固體成像器件
3．5．1  概述
3．5．2  固體紫外（日盲）探測成像器件
3．5．3  固體X線探測成像器件
3．5．4  固體丫線探測成像器件
3．5．5  EB—MAMA多陽極陣列探測成像器件
第4章  真空光電子成像器件
4．1  引言
4．2  真空光電子成像器件技術發(fā)展動態(tài)
4．3  真空光電子成像功能部件物理基礎
4．3．1  半導體外光電效應和光陰極
4．3．2  光電倍增管和微通道板電子倍增原理
4．3．3  光纖光學成像元件
4．3．4  電致發(fā)光顯示器件——熒光屏
4．3．5  電子光學透鏡成像原理
4．4  真空光電子成像器件的原理、功能和結構
4．4．1真空光電子成像器件的工作原理
4．4．2真空光電子成像器件的功能
……
第5章  圖像顯示技術
第6章  光學成像系統(tǒng)和光學傳遞函數(shù)
第7章  光電子成像系統(tǒng)總體性能評價和分析
第8章  微光夜視技術
第9章  紅外熱成像技術
第10章  激光成像技術
第11章  光電穩(wěn)定與跟蹤技術
第12章  遙感光電子成像技術
第13章  光電成像系統(tǒng)建模仿真評估技術
第14章  光子計數(shù)成像技術
第15章  高速攝影、攝像技術
第16章  醫(yī)用光電子成像技術
第17章  光電子圖像處理技術
參考文獻