現(xiàn)代材料測試技術

緒論
第1章  X射線衍射分析
1.1  幾何結(jié)晶學基礎
1.1.1  晶體的特征
1.1.2  晶體結(jié)構(gòu)的周期性和空間點陣
1.1.3  倒易點陣
1.2  X射線物理學基礎
1.2.1  X射線的發(fā)現(xiàn)
1.2.2  X射線的本質(zhì)
1.2.3  X射線的產(chǎn)生
1.2.4  X射線譜
1.2.5  X射線與物質(zhì)的相互作用
1.2.6  X射線的探測與防護
1.3  X射線衍射理論
1.3.1  X射線衍射產(chǎn)生的物理原因
1.3.2  X射線衍射方程
1.3.3  X射線衍射束的強度
1.3.4  影響衍射線強度的幾種因子及點陣消光法則
1.4  X射線衍射方法
1.4.1  常用的實驗方法
1.4.2  粉晶法成像原理
1.5  X射線衍射儀
1.5.1  X射線光源
1.5.2  X射線測角儀
1.5.3  探測記錄系統(tǒng)
1.5.4  實驗與測量方法
1.6  X射線物相分析技術
1.6.1  定性分析
1.6.2  定量分析第2章  電子光學
2.1  電子顯微鏡發(fā)展簡史
2.2  電子光學基礎
2.2.1  光學顯微鏡的局限性
2.2.2  電子的波動性
2.2.3  電子在電磁場中的運動
2.2.4  電子透鏡
2.2.5  電磁透鏡的像差
2.2.6  電子透鏡分辨本領
2.2.7  電磁透鏡的場深和焦深
2.3  電子與物質(zhì)的相互作用
2.3.1  電子散射
2.3.2  內(nèi)層電子激發(fā)后的弛豫過程
2.3.3  電子顯微鏡常用的各種電子信號
2.3.4  相互作用體積與信號產(chǎn)生的深度和廣度第3章  透射電子顯微鏡
3.1  透射電鏡的工作原理及結(jié)構(gòu)
3.1.1  透射電鏡的工作原理
3.1.2  透射電鏡的結(jié)構(gòu)
3.2  透射電鏡的主要性能指標
3.2.1  分辨率
3.2.2  放大倍數(shù)
3.2.3  加速電壓
3.3  透射電鏡樣品制備方法
3.3.1  間接樣品（復型)的制備
3.3.2  直接樣品的制備
3.4  電子衍射
3.4.1  電子衍射基本公式
3.4.2  單晶電子衍射譜
3.4.3  多晶電子衍射譜
3.4.4  電子衍射方法
3.4.5  電子衍射物相分析的特點
3.5  透射電鏡成像操作
3.5.1  明場成像和暗場成像
3.5.2  中心暗場成像
3.6  透射電子顯微像
3.6.1  質(zhì)厚襯度（散射襯度）
3.6.2  衍射襯度
3.6.3  相位襯度
3.7  高壓電子顯微鏡
3.7.1  高壓電鏡的特點
3.7.2  高壓電鏡的應用
3.8  透射電鏡在材料科學中的應用第4章  掃描電子顯微分析
4.1  掃描電鏡工作原理
4.2  掃描電鏡特點
4.3  掃描電鏡的結(jié)構(gòu)
4.3.1  電子光學系統(tǒng)（鏡筒）
4.3.2  信號的收集和圖像顯示系統(tǒng)
4.3.3  真空系統(tǒng)
4.4  掃描電鏡主要性能指標
4.4.1  分辨本領
4.4.2  放大倍數(shù)
4.5  掃描電鏡圖像及其襯度
4.5.1  掃描電鏡圖像的襯度
4.5.2  二次電子像
4.5.3  背散射電子像
4.5.4  吸收電子像
4.6  掃描電鏡樣品制備方法
4.6.1  對試樣的要求
4.6.2  塊狀試樣
4.6.3  粉末試樣
4.6.4  鍍膜
4.7  掃描電鏡在材料科學中的應用第5章  晶體光學基礎
5.1  自然光與偏振光
5.2  光的折射和全反射
5.3  光的色散
5.4  光在晶體中的傳播
5.5  光率體
5.5.1  均質(zhì)體光率體
5.5.2  一軸晶光率體
5.5.3  二軸晶光率體
5.6  光性方位
5.6.1  高級晶族晶體的光性方位
5.6.2  中級晶族晶體的光性方位
5.6.3  低級晶族晶體的光性方位第6章  光學顯微分析
6.1  偏光顯微鏡
6.2  單偏光鏡下晶體的光學性質(zhì)
6.2.1  晶體形態(tài)
6.2.2  解理
6.2.3  礦物的顏色與多色性、吸收性
6.2.4  礦物的輪廓、貝克線、糙面及突起
6.3  正交偏光鏡下晶體的光學性質(zhì)
6.3.1  正交偏光鏡裝置及特點
6.3.2  正交偏光鏡下礦物的消光及干涉現(xiàn)象
6.3.3  干涉色及干涉色色譜表
6.3.4  補色法則及補色器
6.3.5  正交偏光鏡下晶體主要光學性質(zhì)的觀測
6.4  錐光鏡下晶體的光學性質(zhì)
6.4.1  錐光系統(tǒng)裝置及特點
6.4.2  一軸晶干涉圖
6.4.3  二軸晶礦物的干涉圖
6.5  透明薄片系統(tǒng)鑒定第7章  熱分析技術
7.1  差熱分析（DTA）
7.1.1  差熱分析的基本原理
7.1.2  差熱分析曲線
7.1.3  差熱分析的應用
7.2  差示掃描量熱分析
7.2.1  差示掃描量熱分析的原理
7.2.2  差示掃描量熱曲線
7.2.3  差示掃描量熱分析的應用
7.3  熱重分析
7.3.1  熱重分析的原理
7.3.2  熱重曲線
7.3.3  影響熱重曲線的因素
7.3.4  熱重分析的應用
7.4  熱膨脹法
7.4.1  熱膨脹法的基本原理
7.4.2  熱膨脹儀及實驗方法
7.4.3  熱膨脹率的應用
7.5  綜合熱分析
7.5.1  綜合熱分析法概論
7.5.2  綜合熱分析法的應用第8章  紅外光譜分析
8.1  紅外光譜的基本概念
8.1.1  紅外光譜的形成
8.1.2  量子學說和分子內(nèi)部的能級
8.1.3  分子的振動與紅外吸收
8.2  紅外光譜儀
8.2.1  傅里葉變換紅外光譜儀的基本原理
8.2.2  傅里葉紅外光譜法的主要優(yōu)點
8.3  紅外光譜的樣品制備
8.3.1  紅外光譜法對試樣的要求
8.3.2  制樣的方法
8.4  紅外光譜數(shù)據(jù)處理
8.4.1  紅外光譜的表示方法
8.4.2  光譜差減
8.4.3  光譜歸一化
8.4.4  生成直線
8.4.5  光譜平滑
8.5  紅外光譜的分析
8.5.1  定性分析
8.5.2  定量分析
8.6  紅外光譜法應用實例
8.6.1  水泥的紅外光譜研究
8.6.2  高嶺土及其相關礦物
8.6.3  蛇紋石及其相關礦物
8.6.4  氧化石墨烯
8.6.5  聚苯乙烯
8.6.6  石蠟第9章  X射線光譜顯微分析
9.1  電子探針X射線顯微分析
9.2  電子探針儀的構(gòu)造和工作原理
9.3  能譜儀
9.3.1  能譜儀結(jié)構(gòu)
9.3.2  能譜儀的工作原理
9.3.3  能譜儀的性能特點
9.4  波譜儀
9.5  能譜（EDS）與波譜(WDS)的比較
9.6  譜儀分析模式
9.6.1  點分析
9.6.2  線掃描分析
9.6.3  面掃描分析
9.6.4  定量分析第10章  其他分析測試技術
10.1  掃描探針顯微鏡的分類
10.1.1  原子力顯微鏡
10.1.2  近場光學顯微鏡
10.1.3  彈道電子發(fā)射顯微鏡
10.2  掃描隧道顯微鏡
10.2.1  STM的工作模式以及局限性
10.2.2  掃描隧道顯微鏡應用方面
10.3  原子力顯微鏡
10.3.1  原子力顯微鏡結(jié)構(gòu)以及工作原理
10.3.2  原子力顯微鏡的硬件結(jié)構(gòu)
10.3.3  原子力顯微鏡各種成像模式的原理
10.3.4  原子力顯微鏡的應用
參考文獻"