納米科學(xué)與技術(shù)：微納加工及在納米材料與器件研究中的應(yīng)用

定　價(jià)：￥118.00

作　者：	顧長志等著
出版社：	科學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	科學(xué)與自然物理學(xué)

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ISBN：	9787030378255	出版時(shí)間：	2013-07-01	包裝：	精裝
開本：	16開	頁數(shù)：	372	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《納米科學(xué)與技術(shù)：微納加工及在納米材料與器件研究中的應(yīng)用》共分十二章，第1-8章分類介紹了幾種主要的微納加工技術(shù)，包括：光學(xué)曝光、電子束曝光技術(shù)、聚焦離子束加工技術(shù)、激光加工技術(shù)、納米壓印技術(shù)、離子束技術(shù)、薄膜技術(shù)和自組裝加工，即簡(jiǎn)要概述了各種加工方法的科學(xué)基礎(chǔ)，又從實(shí)用出發(fā)，介紹了各種技術(shù)的主要工藝過程，特別涉及各種技術(shù)根據(jù)需要最新發(fā)展的一些創(chuàng)新方法；第9－12章按幾個(gè)不同的領(lǐng)域，介紹了微納加工技術(shù)在納米材料與器件研究中的一些應(yīng)用實(shí)例，包括電學(xué)、光學(xué)、磁學(xué)、生物等其它領(lǐng)域。這些成果深刻影響了當(dāng)前納米科學(xué)與技術(shù)的發(fā)展，希望能對(duì)從事相關(guān)領(lǐng)域研究的讀者有所啟發(fā)和借鑒。

作者簡(jiǎn)介

　　顧長志，1964年6月生于沈陽。1997年于吉林大學(xué)獲得凝聚態(tài)物理專業(yè)博士學(xué)位。1997—1999年在德國夫瑯禾費(fèi)薄膜與表面工程研究所從事博士后研究，2000年在德國柏林自由大學(xué)物理系做高訪學(xué)者，2004年在日本物質(zhì)材料國家研究所從事合作研究。1998年被聘為吉林大學(xué)教授，2001年至今任中國科學(xué)院物理研究所研究員、博士生導(dǎo)師，并任技術(shù)部主任、微加工實(shí)驗(yàn)室主任。2000年獲教育部”跨世紀(jì)人才”稱號(hào)，2001年入選中國科學(xué)院“百人計(jì)劃”，2007年獲中國物理學(xué)會(huì)“胡剛復(fù)物理獎(jiǎng)”，2008年獲得“國家杰出青年基金”。曾主持和承擔(dān)國家重大和重點(diǎn)項(xiàng)目6項(xiàng)。長期從事納米材料與納米結(jié)構(gòu)的可控制備、新奇物性和器件應(yīng)用方面的研究，獲得了一系列研究成果。在Nature子刊、Phys. Rev. Lett.，，Am.Chem，Soc.，Nano　Lett.，Adv. Mater.等學(xué)術(shù)刊物上發(fā)表論文200余篇，獲發(fā)明專利授權(quán)20余項(xiàng)，完成國家鑒定（驗(yàn)收）項(xiàng)目5項(xiàng)。

圖書目錄

《納米科學(xué)與技術(shù)》叢書序
前言
第1章光學(xué)曝光
1.1 光學(xué)曝光系統(tǒng)的基本組成
1.2 光學(xué)曝光的基本原理與特征
1.2.1 光學(xué)曝光的基本模式與原理
1.2.2 光學(xué)曝光的過程
1.2.3 分辨率增強(qiáng)技術(shù)
1.3 短波長光學(xué)曝光技術(shù)
1.3.1 深紫外與真空紫外曝光技術(shù)
1.3.2 極紫外曝光技術(shù)
1.3.3 X射線曝光技術(shù)
1.3.4 LIGA加工技術(shù)
1.4 光學(xué)曝光加工納米結(jié)構(gòu)
1.4.1 泊松亮斑納米曝光技術(shù)
1.4.2 表面等離激元納米曝光技術(shù)
1.4.3 基于雙層圖形技術(shù)的納米加工
1.5 光學(xué)曝光加工三維微納結(jié)構(gòu)
1.5.1 灰度曝光技術(shù)
1.5.2 基于欠曝光的三維曝光技術(shù)
1.5.3 基于菲涅耳衍射與鄰近效應(yīng)的三維曝光技術(shù)
參考文獻(xiàn)
第2章電子束曝光技術(shù)
2.1 電子束曝光系統(tǒng)組成
2.1.1 電子槍
2.1.2 透鏡系統(tǒng)
2.1.3 電子束偏轉(zhuǎn)系統(tǒng)
2.2 電子束曝光系統(tǒng)的分類
2.2.1 掃描模式
2.2.2 束形成
2.3 電子束抗蝕劑
2.3.1 電子束抗蝕劑的性能指標(biāo)
2.3.2 電子束抗蝕劑制作圖形工藝
2.3.3 常用電子束抗蝕劑及其工藝過程
2.3.4 特殊的顯影工藝
2.3.5 多層抗蝕劑工藝
2.3.6 理想抗蝕劑剖面的加工
2.4 電子束與固體的相互作用及鄰近效應(yīng)
2.4.1 電子束與固體的相互作用
2.4.2 鄰近效應(yīng)及校正
2.5 充電效應(yīng)及解決方法
2.5.1 引入導(dǎo)電膜
2.5.2 變壓電子束曝光系統(tǒng)
2.5.3 臨界能量電子束曝光
2.6 三維結(jié)構(gòu)的制備
2.6.1 平整襯底上三維結(jié)構(gòu)的加工
2.6.2 三維襯底上圖形的制備
2.7 電子束曝光分辨率
2.8 新型的電子束曝光技術(shù)
2.8.1 投影電子束曝光
2.8.2 微光柱陣列電子束曝光
2.8.3 反射電子束曝光
參考文獻(xiàn)
第3章聚焦離子束加工技術(shù)
3.1 聚焦離子束系統(tǒng)的基本組成
3.2 聚焦離子束的基本功能與原理
3.2.1 離子束成像
3.2.2 離子束刻蝕
3.2.3 離子束輔助沉積
3.2.4 FIB的傳統(tǒng)應(yīng)用
3.3 聚焦離子束的三維納米加工
3.3.1 FIB刻蝕加工三維結(jié)構(gòu)
3.3.2 FIB沉積加工三維結(jié)構(gòu)
3.3.3 FIB輻照加工直維結(jié)構(gòu)
參考文獻(xiàn)
第4章激光加工技術(shù)
第5章納米壓印技術(shù)
第6章刻蝕技術(shù)
第7章薄膜技術(shù)
第8章自組裝加工
第9章微納加工在電學(xué)領(lǐng)域的應(yīng)用
第10章微納加工在光學(xué)領(lǐng)域的應(yīng)用
第11章微納加工在磁學(xué)領(lǐng)域的應(yīng)用
第12章微納加工在其他領(lǐng)域的應(yīng)用