嵌入式系統(tǒng)及應(yīng)用

第1章 嵌入式系統(tǒng)概述
1.1 嵌入式系統(tǒng)簡(jiǎn)介
1.1.1 嵌入式系統(tǒng)的基本概念
1.1.2 嵌入式系統(tǒng)的特點(diǎn)
1.1.3 嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展
1.1.4 嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用領(lǐng)域
1.2 嵌入式系統(tǒng)組成結(jié)構(gòu)和開(kāi)發(fā)應(yīng)用概述
1.2.1 嵌入式系統(tǒng)的組成結(jié)構(gòu)
1.2.2 嵌入式處理器
1.2.3 嵌入式系統(tǒng)硬件平臺(tái)
1.2.4 嵌入式操作系統(tǒng)
1.2.5 嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用軟件
1.2.6 嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)
習(xí)題
第2章 嵌入式微處理器的體系結(jié)構(gòu)
2.1 ARM處理器概述
2.1.1 ARM處理器體系結(jié)構(gòu)版本
2.1.2 ARM處理器家族
2.1.3 ARM產(chǎn)品命名規(guī)則
2.2 ARM內(nèi)核結(jié)構(gòu)
2.2.1 ARM7TDMI主處理器的邏輯結(jié)構(gòu)
2.2.2 ARM9TDMI主處理器的通用內(nèi)核結(jié)構(gòu)
2.2.3 ARM920T內(nèi)核
2.2.4 ARM啟動(dòng)方式
2.2.5 ARM處理器的運(yùn)行模式
2.3 ARM中斷與異常
2.3.1 ARM中斷與異常類型
2.3.2 中斷與異常的響應(yīng)和返回
2.3.3 中斷與異常入口向量
2.4 ARM的寄存器組織
2.4.1 通用寄存器
2.4.2 程序狀態(tài)寄存器
2.4.3 ARM狀態(tài)下的寄存器
2.5 ARM的協(xié)處理器接口
2.5.1 CP14協(xié)處理器
2.5.2 CP15協(xié)處理器
2.6 ARM的存儲(chǔ)系統(tǒng)
2.6.1 ARM存儲(chǔ)格式
2.6.2 存儲(chǔ)空間管理單元（MMU）
2.7 S3C2440A微處理器
2.7.1 S3C2440A的基本結(jié)構(gòu)
2.7.2 S3C2440A微處理器的內(nèi)部資源簡(jiǎn)介
2.7.3 S3C2440A芯片的封裝習(xí)題
第3章 嵌入式系統(tǒng)硬件平臺(tái)的設(shè)計(jì)
3.1 嵌入式系統(tǒng)硬件平臺(tái)的基本組成與設(shè)計(jì)方法
3.1.1 嵌入式系統(tǒng)硬件平臺(tái)的基本組成
3.1.2 嵌入式系統(tǒng)硬件平臺(tái)的設(shè)計(jì)方法
3.1.3 S3C2440A教學(xué)實(shí)驗(yàn)板簡(jiǎn)介
3.1.4 最小系統(tǒng)設(shè)計(jì)
3.1.5 電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)
3.1.6 時(shí)鐘電路設(shè)計(jì)
3.1.7 復(fù)位電路設(shè)計(jì)
3.1.8 細(xì)間距球柵陣列JTAG的內(nèi)部結(jié)構(gòu)
3.2 核心系統(tǒng)設(shè)計(jì)
3.2.1 S3C2440A的存儲(chǔ)控制器
3.2.2 NORFlash存儲(chǔ)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
3.2.3 SDRAM接口電路設(shè)計(jì)
3.2.4 NANDFLASH存儲(chǔ)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
3.3 數(shù)字輸入／輸出控制接口設(shè)計(jì)
3.3.1 S3C2440A的GPIO模塊
3.3.2 外部中斷輸入
3.3.3 定時(shí)器接口
3.3.4 數(shù)字輸入／輸出控制接口設(shè)計(jì)
3.4 LCD顯示接口電路設(shè)計(jì)
3.4.1 LCD顯示器的基本原理和特點(diǎn)
3.4.2 S3C2440A的LCD控制器
3.4.3 LCD接口電路設(shè)計(jì)
3.5 觸摸屏接口電路設(shè)計(jì)
3.5.1 S3C2440A的A/D轉(zhuǎn)換器
3.5.2 電阻式觸摸屏的基本原理
3.5.3 電阻式觸摸屏接口及A/D轉(zhuǎn)換器接口電路設(shè)計(jì)
3.6 音頻接口電路設(shè)計(jì)
3.6.1 S3C2440A的ⅡS總線接口控制器
3.6.2 UDA1341音頻處理芯片
3.6.3 音頻接口電路設(shè)計(jì)
3.7 串行通信接口電路設(shè)計(jì)
3.7.1 串行通信基礎(chǔ)
3.7.2 S3C2440A的通用異步收發(fā)器（UART）
3.7.3 串行接口電路設(shè)計(jì)
3.8 網(wǎng)絡(luò)接口電路設(shè)計(jì)
3.8.1 DM9000AE芯片
3.8.2 網(wǎng)絡(luò)接口電路設(shè)計(jì)
3.9 SD卡接口電路設(shè)計(jì)
3.9.1 SD卡標(biāo)準(zhǔn)
3.9.2 S3C2440A的SD卡控制器
3.9.3 SD卡接口電路設(shè)計(jì)
3.10 USB接口電路設(shè)計(jì)
3.10.1 USB總線技術(shù)
3.10.2 S3C2440A的USB控制器
3.10.3 USB接口電路設(shè)計(jì)
3.11 嵌入式硬件平臺(tái)使用前的準(zhǔn)備
3.11.1 嵌入式硬件平臺(tái)使用前的知識(shí)準(zhǔn)備
3.11.2 嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用環(huán)境的搭建
3.11.3 嵌入式硬件平臺(tái)的連接與使用
習(xí)題
第4章 ARM指令系統(tǒng)及匯編語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
4.1 ARM指令基礎(chǔ)
4.1.1 ARM指令的編碼與助記符
4.1.2 ARM指令尋址方式
4.2 ARM指令系統(tǒng)
4.2.1 ARM指令分類
4.2.2 數(shù)據(jù)處理指令
4.2.3 數(shù)據(jù)加載與存儲(chǔ)指令
4.2.4 分支指令
4.2.5 程序狀態(tài)寄存器訪問(wèn)指令
4.2.6 協(xié)處理器指令
4.2.7 異常中斷產(chǎn)生指令
4.2.8 ARM指令與Thumb指令
4.3 匯編語(yǔ)言程序基礎(chǔ)
4.3.1 匯編語(yǔ)言程序格式
……
第5章 嵌入式系統(tǒng)的BSP技術(shù)
第6章 嵌入式操作系統(tǒng)基礎(chǔ)
第7章 嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)應(yīng)用基礎(chǔ)
第8章 WinCE設(shè)備驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)
第9章 嵌入式系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)
參考文獻(xiàn)