LED照明設(shè)計(jì)與應(yīng)用（修訂版）

定　價(jià)：￥32.00

作　者：	李農(nóng)，楊燕譯（日）LED照明推進(jìn)協(xié)會(huì) 編
出版社：	科學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787030338846	出版時(shí)間：	2012-05-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	B5開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	250	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《LED照明設(shè)計(jì)與應(yīng)用（修訂版）》是一部關(guān)于LED照明的系統(tǒng)讀物，主要由五部分組成，即基礎(chǔ)篇、測(cè)試方法篇、設(shè)計(jì)指南篇、應(yīng)用篇與資料篇。通過(guò)閱讀《LED照明設(shè)計(jì)與應(yīng)用（修訂版）》可幫助讀者全方位了解LED的工作原理、測(cè)試方法、設(shè)計(jì)原理與應(yīng)用等方面的知識(shí)，此外《LED照明設(shè)計(jì)與應(yīng)用（修訂版）》的資料篇，相信讀者在實(shí)際應(yīng)用時(shí)也會(huì)有一定的參考價(jià)值。《LED照明設(shè)計(jì)與應(yīng)用（修訂版）》通過(guò)大量的插圖與表格對(duì)內(nèi)容進(jìn)行深入淺出的論述，使之達(dá)到了通俗易懂、簡(jiǎn)明扼要的效果，非常適合讀者學(xué)習(xí)。

作者簡(jiǎn)介

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圖書(shū)目錄

第1章基礎(chǔ)篇
1.1 LED的歷史
1.1.1 砷（As）類(lèi)的化合物半導(dǎo)體LED——GaAs類(lèi)的紅外LED及AlGaAs類(lèi)的紅光LED
1.1.2 砷（As）、磷（P）類(lèi)化合物半導(dǎo)體LED——GaAsP類(lèi)紅光LED
1.1.3（P）類(lèi)化合物半導(dǎo)體LED——GaP類(lèi)綠光LED
1.1.4 磷（P）類(lèi)的四元混晶化合物半導(dǎo)體LED——AlGaInP類(lèi)黃綠光~紅光LED
1.1.5 氮（N）類(lèi)化合物半導(dǎo)體LED——GaN類(lèi)藍(lán)光LED與綠光LED
1.1.6 氮（N）類(lèi)化合物半導(dǎo)體LED——GaN類(lèi)白光LED
1.2 LED的發(fā)光原理（半導(dǎo)體發(fā)光原理與性質(zhì)）
1.2.1 何謂LED（發(fā)光二極管）
1.2.2 發(fā)光二極管與白熾燈的差異
1.2.3 發(fā)光原理
1.2.4 發(fā)光波長(zhǎng)的分布
1.3 白光的原理
1.3.1 何為白光
1.3.2 白光LED的實(shí)現(xiàn)方法
1.4 LED光源的特點(diǎn)
1.4.1 LED與傳統(tǒng)光源的比較
1.4.2 光學(xué)特性
1.4.3 電氣特性
1.4.4 可靠性
1.4.5 其他
1.5 白光LED器件
1.5.1 白光LED器件的構(gòu)造與性能
1.5.2 構(gòu)成材料——封裝樹(shù)脂
1.5.3 構(gòu)成材料——熒光粉
1.5.4 構(gòu)成材料——LED芯片
1.5.5 構(gòu)成材料——外罩
1.6 白光LED器件的制造
1.6.1 晶錠生成（單晶制造）
1.6.2 單晶晶片制造
1.6.3 外延層生長(zhǎng)
1.6.4 LED芯片制造
1.6.5 白光LED器件制造
1.7 熱點(diǎn)話題（新技術(shù)介紹）
1.7.1 LED用熒光粉
1.7.2 GaN襯底LED
第2章測(cè)試方法篇
2.1 電氣特性的標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試方法
2.2 光特性的標(biāo)準(zhǔn)與測(cè)試方法
2.3 溫度特性的標(biāo)準(zhǔn)與測(cè)試方法
2.4 熱特性的標(biāo)準(zhǔn)與測(cè)試方法
2.5 壽命的標(biāo)準(zhǔn)與測(cè)試方法
2.6 可靠性的標(biāo)準(zhǔn)與測(cè)試方法
2.7 安全性的標(biāo)準(zhǔn)與測(cè)試方法
附錄相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)與組織一覽表
第3章設(shè)計(jì)指南篇
3.1 照明燈具的設(shè)計(jì)流程
3.1.1 照明燈具的要求
3.1.2 綜合效率
3.1.3 LED芯片的選擇與工作點(diǎn)設(shè)定
3.1.4 配光控制方式的選擇
3.1.5 電路方式的選擇
3.1.6 散熱設(shè)計(jì)
3.2 光學(xué)設(shè)計(jì)
3.2.1 概述
3.2.2 使用需求的確定
3.2.3 LED芯片的選定
3.2.4 光學(xué)設(shè)計(jì)
3.3 電路設(shè)計(jì)
3.3.1 概述
3.3.2 LED基本特性
3.3.3 LED驅(qū)動(dòng)方式
3.3.4 亮度控制
3.3.5 LED的集成電路
3.3.6 電源電路
3.3.7 電源系統(tǒng)
3.4 可靠性設(shè)計(jì)
3.4.1 散熱設(shè)計(jì)
3.4.2 靜電防護(hù)
3.5 安全設(shè)計(jì)
3.5.1 概述
3.5.2 安全設(shè)計(jì)與法規(guī)
3.5.3 具體的安全設(shè)計(jì)
3.5.4 法律法規(guī)
3.5.5 對(duì)人體的影響和生物安全性
3.5.6 對(duì)環(huán)境的影響
3.5.7 小結(jié)ⅹ
第4章應(yīng)用篇
4.1 照明領(lǐng)域
4.1.1 住宅領(lǐng)域
4.1.2 設(shè)施領(lǐng)域
4.1.3 店鋪領(lǐng)域
4.1.4 外領(lǐng)域
4.1.5 效果表現(xiàn)領(lǐng)域
4.2 背光領(lǐng)域
4.3 道路交通領(lǐng)域
4.3.1 LED信號(hào)燈
4.3.2 隧道標(biāo)識(shí)燈
4.3.3 路燈
4.3.4 步道燈
4.3.5 防犯燈
4.3.6 庭院燈
4.4 移動(dòng)物體領(lǐng)域
4.4.1 汽車(chē)
4.4.2 火車(chē)車(chē)廂
4.5 標(biāo)識(shí)與顯示屏領(lǐng)域
4.5.1 標(biāo)識(shí)領(lǐng)域
4.5.2 彩色顯示屏領(lǐng)域
4.6 其他領(lǐng)域
第5章資料篇
5.1 用語(yǔ)解釋
5.2 LED照明推進(jìn)協(xié)會(huì)的活動(dòng)
5.3 主要企業(yè)的技術(shù)與產(chǎn)品信息