電子產(chǎn)品生產(chǎn)與檢驗(yàn)

定　價(jià)：￥27.00

作　者：	冉建平主編
出版社：	重慶大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：	中等職業(yè)教育電類專業(yè)系列教材
標(biāo)　簽：	機(jī)械電子

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ISBN：	9787562462705	出版時(shí)間：	2011-09-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	224	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　《中等職業(yè)教育電類專業(yè)系列教材：電子產(chǎn)品生產(chǎn)與檢驗(yàn)》著重介紹了電子產(chǎn)品生產(chǎn)的工藝和檢驗(yàn)工作等內(nèi)容。全書分為上下兩篇，共計(jì)12個(gè)任務(wù)，上篇為電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝，較為全面地介紹了電子企業(yè)生產(chǎn)車間日常管理（靜電防護(hù)與5s管理）、通孔印制電路板的手工組裝與組線生產(chǎn)、表面貼裝印制電路板的手工組裝與返修、表面安裝印制電路組件組裝的相關(guān)知識(shí)和技能。下篇為電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的檢驗(yàn)工作內(nèi)容，介紹了從IQC到OQC例行試驗(yàn)的相關(guān)知識(shí)和技能。所涉內(nèi)容是現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)、組裝的核心知識(shí)和技能。《中等職業(yè)教育電類專業(yè)系列教材：電子產(chǎn)品生產(chǎn)與檢驗(yàn)》根據(jù)電子產(chǎn)品的實(shí)際生產(chǎn)過程和檢驗(yàn)工作內(nèi)容而編寫，適用于中職教學(xué)教材及相關(guān)從業(yè)者的參考用書。

作者簡介

暫缺《電子產(chǎn)品生產(chǎn)與檢驗(yàn)》作者簡介

圖書目錄

上篇電子產(chǎn)品生產(chǎn)
項(xiàng)目1 模擬電子企業(yè)參觀
1.1 參觀前準(zhǔn)備
1.2 PCB，PCBA與元器件
1.3 電腦主板生產(chǎn)流程
1.4 SMT生產(chǎn)線
1.5 插件生產(chǎn)線
項(xiàng)目2 靜電防護(hù)
2.1 靜電產(chǎn)生的原因
2.2 靜電放電及其危害
2.3 電子企業(yè)的靜電源
2.4 防靜電解決方案
2.5 生產(chǎn)中的防靜電操作措施
2.6 防靜電相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
2.7 認(rèn)讀ESD標(biāo)志
2.8 正確使用防靜電（ESD）設(shè)施
項(xiàng)目3 5S管理
3.1 5S管理內(nèi)涵
3.2 為什么要做5S
3.3 5S管理的要點(diǎn)
3.4 5S管理的效用
3.5 電子產(chǎn)品組裝工藝實(shí)訓(xùn)室5S實(shí)施
項(xiàng)目4 通孔PCB組件組裝
4.1 手工焊接
4.2 手工組裝OTL功放電路
4.3 通孔PCB組裝工藝流程編制
項(xiàng)目5 表面貼裝印制電路板的手工組裝與返修
5.1 表面貼裝印制電路板的手工組裝
5.2 表面貼裝印制電路板的返修
項(xiàng)目6 表面貼裝印制電路板組裝
6.1 表面組裝工藝材料與設(shè)備
6.2 表面組裝工藝流程
下篇電子產(chǎn)品檢驗(yàn)
項(xiàng)目7 電子產(chǎn)品檢驗(yàn)過程模擬參觀
7.1 電子產(chǎn)品檢驗(yàn)流程
7.2 進(jìn)貨檢驗(yàn)
7.3 工序檢驗(yàn)
7.4 出貨檢驗(yàn)
項(xiàng)目8 進(jìn)貨檢驗(yàn)（IQC）
8.1 電子產(chǎn)品檢驗(yàn)的基本概念
8.2 抽樣檢驗(yàn)
8.3 進(jìn)貨檢驗(yàn)
項(xiàng)目9 工序檢驗(yàn)
9.1 錫膏印刷質(zhì)量檢驗(yàn)
9.2 貼片質(zhì)量檢驗(yàn)
9.3 回流焊質(zhì)量檢驗(yàn)
9.4 插件質(zhì)量檢驗(yàn)
9.5 波峰焊接質(zhì)量檢驗(yàn)
項(xiàng)目10 成品及出貨檢驗(yàn)
10.1 成品出貨檢驗(yàn)程序規(guī)范
10.2 成品出貨檢驗(yàn)作業(yè)規(guī)范
項(xiàng)目11 巡回檢驗(yàn)
11.1 巡檢的工作內(nèi)容
11.2 巡檢的工作流程
項(xiàng)目12可靠性試驗(yàn)
12.1 可靠性試驗(yàn)的工作內(nèi)容
12.2 可靠性試驗(yàn)的工作流程
附錄全國中職技能大賽試盟參考
附錄A 模擬烘手機(jī)
附錄B 汽車防盜控制器
參考文獻(xiàn)