電子工藝與實訓

第1章 電子元器件
1.1 電子元器件的主要參數(shù)
1.1.1 電子元器件的特性參數(shù)
1.1.2 電子元器件的規(guī)格參數(shù)
1.1.3 電子元器件的質(zhì)量參數(shù)
1.2 電子元器件的檢驗和篩選
1.2.1 外觀質(zhì)量檢驗
1.2.2 電氣性能使用篩選
1.3 電子元器件的命名與標注
1.3.1 電子元器件的命名方法
1.3.2 型號及參數(shù)在電子元器件上的標注
1.4 常用元器件簡介
1.4.1 電阻器
1.4.2 電位器(可調(diào)電阻器)
1.4.3 電容器
1.4.4 電感器
1.4.5 機電元件
1.4.6 半導體分立器件
1.4.7 集成電路
1.4.8 電聲元件
1.4.9 光電器件
1.4.10 電磁元件
思考題與習題
實訓部分
實訓項目1 色環(huán)電阻的識別與測量
實訓項目2 電容、二極管、三極管的識別與檢測
第2章 電子產(chǎn)品的常用材料和工具
2.1 常用導線與絕緣材料
2.1.1 導線
2.1.2 絕緣材料
2.2 制造印制電路板的材料一覆銅板
2.3 焊接材料
2.3.1 焊料
2.3.2 常用焊料及雜質(zhì)的影響
2.3.3 常用焊錫
2.3.4 助焊劑
2.3.5 膏狀焊料
2.3.6 SMT所用的粘合劑
2.4 焊接工具
2.4.1 電烙鐵分類及結(jié)構(gòu)
2.4.2 烙鐵頭的形狀與修整
思考題與習題
第3章 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程
3.1 電子產(chǎn)品的構(gòu)成和形成
3.2 電子產(chǎn)品生產(chǎn)的基本工藝流程
3.3 電子企業(yè)的場地布局
思考題與習題
第4章 印制電路板工藝
4.1 印制電路板基礎(chǔ)
4.2 印制電路板制造工藝
4.2.1 單面印制板的生產(chǎn)工藝流程
4.2.2 雙面印制板的生產(chǎn)工藝流程
4.3 印制電路板的設(shè)計
4.3.1 印制電路板的排板布局
4.3.2 印制電路板上的焊盤及導線
4.4 印制電路板的手工制作方法
實訓項目1 使用刀刻法制作印制電路板
實訓項目2 使用漆圖法制作印制電路板
實訓項目3 使用繪圖液繪制法制作印制電路板
實訓項目4 使用不干膠紙剪貼法制作印制電路板
實訓項目5 使用標準預貼符號法制作印制電路板
4.5 印制電路板后期處理
4.5.1 腐蝕液
4.5.2 打孔機
4.5.3 阻焊劑
思考題與習題
第5章 裝配與焊接工藝
5.1 電氣安裝
5.1.1 安裝的基本要求
5.1.2 THT元器件在印制電路板上的安裝
5.2 手工焊接技術(shù)
5.2.1 焊接分類與錫焊的條件
5.2.2 焊接前的準備——鍍錫
5.2.3 手工烙鐵焊接的基本技能
5.2.4 焊點質(zhì)量及檢查
5.2.5 手工焊接技巧
5.3 電子工業(yè)中的焊接技術(shù)
5.3.1 浸焊
5.3.2 波峰焊
5.3.3 再流焊
5.3.4 無鉛焊接的現(xiàn)狀和發(fā)展
5.3.5 其他焊接方法
思考題與習題
實訓部分
實訓項目1 手工焊接練習
實訓項目2 波峰焊接
第6章 SMT(貼片)裝配焊接技術(shù)
6.1 SMT(貼片)元器件
6.1.1 SMT元器件的特點
6.1.2 SMT元器件的種類和規(guī)格
6.1.3 無源元件SMC
6.1.4 SMD分立器件
6.1.5 SMD集成電路
6.1.6 SMD的引腳形狀
6.1.7 大規(guī)模集成電路的BGA封裝
6.2 表面安裝元器件的基本要求及使用注意事項
6.2.1 SMT元器件的基本要求
6.2.2 使用SMT元器件的注意事項
6.2.3 SMT元器件的選擇
6.3 SMT裝配焊接技術(shù)
6.3.1 SMT電路板安裝方案
6.3.2 SMT電路板裝配焊接設(shè)備
思考題與習題
實訓部分
實訓項目SMT實訓
第7章 電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的檢測和調(diào)試
7.1 ICT檢測
7.1.1 ICT簡介
7.1.2 ICT技術(shù)參數(shù)
7.1.3 測試原理
7.1.4 程序編輯和調(diào)試
7.2 功能、性能檢測和產(chǎn)品調(diào)試
7.2.1 家電產(chǎn)品的功能檢測
7.2.2 產(chǎn)品調(diào)試
7.2.3 調(diào)試中查找和排除故障
7.3 電子整機產(chǎn)品的老化和環(huán)境試驗
7.3.1 整機產(chǎn)品的老化
7.3.2 電子整機產(chǎn)品的環(huán)境試驗方法
思考題與習題
主要參考文獻