LEAD測井綜合應用平臺

第一章  緒論
  第一節(jié)  國內外現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢
  第二節(jié)  LEAD軟件系統(tǒng)特點
  第三節(jié)  處理解釋軟件發(fā)展展望
第二章  數(shù)據(jù)管理
  第一節(jié)  數(shù)據(jù)管理方案
    一、數(shù)據(jù)管理架構
    二、數(shù)據(jù)模型
    三、數(shù)據(jù)存儲
  第二節(jié)  網(wǎng)絡用戶管理
    一、網(wǎng)絡拓撲結構
    二、安全控制
    三、網(wǎng)絡數(shù)據(jù)工具
    四、復制工具
    五、訪問日志
  第三節(jié)  數(shù)據(jù)格式轉換
    一、數(shù)據(jù)轉換
    二、生產(chǎn)測井格式轉換
  第四節(jié)  測井數(shù)據(jù)編輯
    一、曲線列表
    二、井操作
    三、曲線操作
    四、曲線計算
    五、常規(guī)數(shù)據(jù)編輯
    六、陣列數(shù)據(jù)編輯
    七、離散數(shù)據(jù)編輯
    八、點測數(shù)據(jù)編輯
第三章  測井繪圖
  第一節(jié)  綜合繪圖
    一、繪圖構成
    二、基本操作
    三、文檔屬性
    四、繪圖對象
  第二節(jié)  圖頭編輯
    一、對象類型
    二、基本操作
    三、制作實例
  第三節(jié)  成果表制作
  第四節(jié)  V80繪圖文件查看器
第四章  資料預處理
  第一節(jié)  曲線拼接
    一、基本操作
    二、執(zhí)行拼接
  第二節(jié)  深度校正
    一、基本操作
    二、剛性校正
    三、彈性校正
  第三節(jié)  斜井深度校正
    一、基本操作
    二、表格調整
  第四節(jié)  環(huán)境影響校正
    一、EILog測井環(huán)境校正．
    二、其他儀器系列環(huán)境校正
    三、環(huán)境校正實例
  第五節(jié)  交會圖分析
    一、方法原理
    二、基本操作
第五章  常規(guī)測井處理解釋
  第一節(jié)  通用測井解釋方法
    一、通用解釋方法模塊
    二、操作流程
  第二節(jié)  解釋模型編輯
    一、基本操作
    二、模型表達式語法
    三、解釋模型調用方法
  第三節(jié)  地層水電阻率計算
  第四節(jié)  地層組分分析
    一、方法原理
    二、模塊介紹
    三、基本操作
  第五節(jié)  水淹層分析
    一、模塊介紹
    二、基本操作
第六章  成像測井處理解釋
  第一節(jié)  電聲成像及傾角測井
    一、處理流程
    二、處理模塊組成
    三、操作流程
    四、基本操作
    五、數(shù)據(jù)集前綴及數(shù)據(jù)集說明
  第二節(jié)  核磁共振測井
    一、核磁共振測井方法簡介
    二、C型核磁測井資料處理
    三、P型核磁測井資料處理
  第三節(jié)  陣列感應測井
    一、MIT型陣列感應處理
    二、HDIL型陣列感應處理
    三、HRAI型陣列感應處理
  第四節(jié)  多極子陣列聲波測井
    一、功能模塊
    二、基本操作
    三、參數(shù)說明
第七章  工程與生產(chǎn)測井處理解釋
  第一節(jié)  固井質量評價
    一、方法原理
    二、波形的定量計算
    三、定量評價處理流程
    四、基本操作
  第二節(jié)  管柱結構繪制
  第三節(jié)  吸水剖面解釋
    一、同位素法吸水剖面
    二、吸水剖面處理流程
    三、基本操作
  第四節(jié)  產(chǎn)出剖面解釋
    一、產(chǎn)出剖面測井解釋方法
    二、產(chǎn)出剖面資料處理流程
    三、基本操作
  第五節(jié)  射孔設計
    一、方法原理
    二、基本操作
第八章  二次開發(fā)
  一、開發(fā)環(huán)境配置
  二、處理模塊開發(fā)與掛接
  三、應用程序開發(fā)
  四、數(shù)據(jù)開發(fā)接口
  五、繪圖對象開發(fā)
參考文獻