基于Allegro的PCB設計與開發(fā)

定　價：￥29.00

作　者：	張衛(wèi) 主編
出版社：	機械工業(yè)出版社
叢編項：	電氣信息工程叢書
標　簽：	行業(yè)軟件及應用

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ISBN：	9787111286400	出版時間：	2010-01-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數：	224	字數：

內容簡介

　　《基于Allegro的PCB設計與開發(fā)》從工程設計實踐的角度出發(fā)，介紹了Allegro軟件的PCB設計方法。第1章主要介紹Allegro軟件的配置要求和安裝方法；第2章主要介紹原理圖設計中常用的菜單及其用法；第3章主要介紹PCB設計中常用的菜單及其用法；第4章主要介紹PCB的生產及焊接工藝基本知識；第5章主要介紹在PCB設計過程中需要考慮的可靠性問題；第6章主要介紹PCB設計需要解決電磁兼容性問題和信號完整性問題；第7章列舉了一個設計案例，讓讀者熟悉從原理圖設計到PCB設計的整個過程。《基于Allegro的PCB設計與開發(fā)》可作為PCB設計的工程師的參考用書，也可作為從事電路設計的初、中級開發(fā)人員入門進階用書。

作者簡介

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圖書目錄

前言
第1章 Allegro概述
1.1 Allegro簡介
1.2 Allegro軟件配置環(huán)境
1.3 Allegro軟件模塊
1.4 小結
第2章 Capture原理圖設計
2.1 Capture的常用菜單
2.1.1 項目管理主菜單
2.1.2 設置圖紙環(huán)境參數
2.1.3 放置元器件
2.1.4 放置工具條
2.1.5 移動、復制、編輯和查找替換功能
2.1.6 圖紙的放大或縮小
2.1.7 圖紙模板
2.1.8 刪除、撤銷／恢復、重復操作
2.2 邏輯元器件設計
2.2.1 設計新的邏輯元器件
2.2.2 更新元器件
2.2.3 元器件管理
2.3 層次設計
2.3.1 拼接式電路圖
2.3.2 分層式電路圖
2.4 設計規(guī)則檢查及網表輸出
2.4.1 元器件重命名
2.4.2 檢查報告
2.4.3 元器件屬性更新
2.4.4 生成網表
2.4.5 生成材料清單
2.5 小結
第3章 Allegro的PCB設計
3.1 Allegro的主界面簡介
3.1.1 Allegro工具條
3.1.2 Allegro狀態(tài)欄
3.1.3 Allegro的放大或縮小
3.1.4 全局視窗
3.1.5 Allegro的環(huán)境文件env
3.1.6 Allegro的快捷方式
3.1.7 鼠標用法
3.1.8 Allegro的文件類型
3.2 焊盤設計
3.2.1 元器件焊盤設計
3.2.2 過孔設計
3.2.3 特殊焊盤建立
3.3 封裝設計
3.3.1 元器件封裝設計
3.3.2 結構封裝設計
3.3.3 格式封裝設計
3.4 模板設計
3.4.1 圖紙界面設置
3.4.2 放置封裝符號文件
3.4.3 添加定位孔和光學對位點
3.4.4 基本設置規(guī)則
3.5 設計規(guī)則和設計環(huán)境
3.5.1 設置工作區(qū)
3.5.2 加載庫文件
3.5.3 載入板框
3.5.4 加載網表
3.5.5 層堆棧
3.5.6 顏色設置
3.5.7 布線規(guī)則設置
3.6 PCB布局設計
3.6.1 設置格點
3.6.2 可顯示菜單
3.6.3 移動、翻面、改變屬性
3.6.4 元器件快速布局
3.6.5 手動加載元器件
3.6.6 手動分配元器件
3.6.7 交換
3.7 PCB布線設計
3.7.1 扇出
3.7.2 自動布線器
3.7.3 約束管理
3.7.4 手動布線的方式
3.7.5 編輯、修改、刪除和移動頂點
3.7.6 放置字符修改字符
3.7.7 特性菜單
3.7.8 敷銅菜單
3.7.9 地電分割
3.7.10 元器件更新
3.7.11 反標注
3.7.12 導入／導出
3.7.13 協同設計
3.8 小結
第4章 PCB的生產制造及焊接工藝
4.1 PCB的可制造性設計
4.1.1 鉆孔設計
4.1.2 布線設計
4.1.3 阻焊
4.1.4 字符
4.1.5 外形
4.2 印制電路板的制造工藝
4.2.1 印制電路板材料
4.2.2 計算機輔助制造處理
4.2.3 鉆孔、蝕刻和層壓
4.2.4 印字和阻焊
4.2.5 外形
4.2.6 印制電路板的生產過程
4.2.7 印制電路板的檢驗
4.3 焊接工藝
4.3.1 波峰焊
4.3.2 回流焊
4.3.3 無鉛焊接
4.3.4 新型電子組裝技術——低溫共燒陶瓷
4.4 小結
第5章 PCB的可靠性設計
5.1 元器件的選型與封裝設計
5.1.1 元器件的選型
5.1.2 焊盤設計
5.1.3 封裝設計
5.1.4 封裝檢查
5.2 PCB的可靠性設計
5.2.1 熱設計
5.2.2 安規(guī)設計
5.2.3 靜電釋放
5.2.4 可靠性的其他設計
5.2.5 失效分析
5.3 小結
第6章 PCB的電磁兼容性和信號完整性設計
6.1 PCB的電磁兼容性設計
6.1.1 電磁兼容性設計三要素
6.1.2 疊層設計
6.1.3 接地設計
6.1.4 濾波
6.1.5 屏蔽
6.1.6 合理布局
6.1.7 合理布線
6.1.8 差分線
6.1.9 電磁兼容測試
6.2 PCB的信號完整性設計
6.2.1 高速布線
6.2.2 傳輸線
6.2.3 特性阻抗
6.2.4 串擾
6.2.5 反射
6.2.6 延時
6.2.7 過沖
6.2.8 時鐘
6.2.9 電源完整性
6.2.1 0關鍵信號線跨分割的處理
6.3 小結
第7章綜合設計案例
7.1 原理圖設計案例
7.1.1 創(chuàng)建工程設計
7.1.2 設計元器件符號
7.1.3 添加元器件
7.1.4 添加網絡
7.1.5 設計規(guī)則檢查及網表輸出
7.2 PCB設計案例
7.2.1 設計PCB封裝
7.2.2 PCB環(huán)境設置
7.2.3 加載網表
7.2.4 元器件布局
7.2.5 布線規(guī)則設置
7.2.6 PCB布線
7.2.7 地電分割
7.2.8 字符調整
7.2.9 設計檢查
7.2.10 輸出加工文檔
7.3 小結
參考文獻