現(xiàn)代電子裝聯(lián)再流焊接技術(shù)

定　價(jià)：￥39.00

作　者：	攀融融編著
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：	現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)叢書
標(biāo)　簽：	一般性問題

購買這本書可以去

ISBN：	9787121092497	出版時(shí)間：	2009-09-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	227	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　再流焊接作為SMT流程中的一個(gè)關(guān)鍵性工序，對(duì)電子產(chǎn)品組裝質(zhì)量的影響是舉足輕重的?！冬F(xiàn)代電子裝聯(lián)再流焊接技術(shù)》在深入分析驅(qū)動(dòng)再流焊接技術(shù)不斷發(fā)展和完善的動(dòng)力基礎(chǔ)上，全面、系統(tǒng)地介紹了再流焊接設(shè)備的構(gòu)成特點(diǎn)及未來的發(fā)展走向，同時(shí)也探討了其應(yīng)用工藝技術(shù)的研究方向和內(nèi)容、再流焊接質(zhì)量控制方法和要求，對(duì)應(yīng)用中可能岀現(xiàn)的各種缺陷的形成機(jī)理和抑制對(duì)策也做了全面的介紹。撰寫《現(xiàn)代電子裝聯(lián)再流焊接技術(shù)》的目的，是為從事再流焊接設(shè)備的設(shè)計(jì)工程師們提供一本如何最大限度地滿足用戶要求的參考性讀物，為從事再流焊接工藝應(yīng)用的工程師們提供一本工藝實(shí)踐指南。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《現(xiàn)代電子裝聯(lián)再流焊接技術(shù)》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

第1章再流焊接技術(shù)概論
　1.1 定義和特征
　1.2 再流焊接的基本工藝過程
　1.3 再流焊接設(shè)備概述
　1.4 再流焊接爐的設(shè)計(jì)參數(shù)
　1.5 如何評(píng)價(jià)再流焊接設(shè)備的性能
第2章現(xiàn)代再流焊接設(shè)備技術(shù)的發(fā)展
　2.1 現(xiàn)代再流焊接設(shè)備技術(shù)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力
　2.2 無鉛再流焊接對(duì)再流焊接爐的適用性要求
　2.3 元器件封裝的高密度化對(duì)再流焊接設(shè)備的要求
　2.4 過程監(jiān)控和工藝
　2.5 氣相再流焊接（VPS）將東山再起
第3章再流焊接設(shè)備加熱方式的傳熱效率及對(duì)BGA的適用性
　3.1 再流焊接設(shè)備加熱技術(shù)的發(fā)展
　3.2 再流爐加熱方式的加熱機(jī)理及應(yīng)用效果
　3.3 適合BGA、CSP再流焊接的加熱方式及效果評(píng)估
第4章再流焊接用焊膏
　4.1 概述
　4.2 焊膏中常用的釬料合金成分及特性
　4.3 焊膏中的糊狀助焊劑
　4.4 焊膏的應(yīng)用特性
　4.5 如何選擇和評(píng)估焊膏
　4.6 一種新概念焊膏——失活焊膏介紹
第5章 PCBA組裝設(shè)計(jì)再流焊接的DFM要求
　5.1 PCBA再流焊接DFM要求對(duì)產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量的意義
　5.2 對(duì)電子產(chǎn)品的分類及組裝的質(zhì)量等級(jí)和要求
　……
第6章 SMT再流焊接焊點(diǎn)的可靠性工藝設(shè)計(jì)
第7章再流焊接冶金學(xué)基礎(chǔ)及再流焊接的物理、化學(xué)過程
第8章再流焊接工藝窗口設(shè)計(jì)及工藝過程控制
第9章異型元器件組裝中的PTH孔再流焊接（PIHR）
第10章再流焊接常見缺陷及其抑制
第11章再流焊接中的爆板、空洞和球窩現(xiàn)象
第12章再流焊接質(zhì)量控制及可接受性要求
參考文獻(xiàn)