斷裂力學(xué)中的數(shù)值計算方法及工程應(yīng)用

定　價：￥60.00

作　者：	解德，錢勤，李長安著
出版社：	科學(xué)出版社
叢編項：
標　簽：	力學(xué)

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ISBN：	9787030251671	出版時間：	2009-08-01	包裝：	精裝
開本：	16開	頁數(shù)：	226	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書系統(tǒng)地介紹了斷裂力學(xué)中的數(shù)值計算方法及工程應(yīng)用背景。全書共分六章。在第一章中，介紹了斷裂力學(xué)中的三個主要參數(shù)（應(yīng)力強度因子、J積分和應(yīng)變能釋放率）以及各自對應(yīng)的數(shù)值計算方法，并通過一個典型例題詳細講解了實施這些數(shù)值計算方法的具體過程。在第二章中，講解了啞節(jié)點斷裂單元的基本思想，同時給出基于商業(yè)有限元軟件ABAQUS的用戶自定義單元子程序，供讀者參考使用。在第三章和第四章中，分別介紹了針對線狀裂紋和面狀裂紋的虛擬裂紋閉合法。該方法具有對有限元網(wǎng)格尺寸不敏感和對裂紋尖端無需特殊單元處理的優(yōu)點，體現(xiàn)了計算精度和計算效率的有效平衡。在第五章中，通過一系列具體例題，討論如何應(yīng)用虛擬裂紋閉合法對典型斷裂問題進行分析，包括界面裂紋與彎折裂紋、沖擊載荷下裂紋的響應(yīng)、動靜態(tài)裂紋擴展以及疲勞裂紋擴展等專題。在第六章中，總結(jié)了虛擬裂紋閉合法的工程應(yīng)用情況，涉及材料（金屬材料、復(fù)合材料等）的斷裂分析、粘接接頭和加強構(gòu)件的斷裂評價、載荷效應(yīng)和溫度效應(yīng)以及微機電器件的失效等。以上內(nèi)容基本上涵蓋了斷裂力學(xué)數(shù)值方法的理論基礎(chǔ)、計算程序和應(yīng)用背景等。

作者簡介

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圖書目錄

序
前言
第一章斷裂參數(shù)的數(shù)值計算方法
1.1 斷裂力學(xué)中的主要參數(shù)
1.2 斷裂模式與裂紋類型
1.3 有限寬中心裂紋板及其閉合解
1.4 應(yīng)力強度因子與外推法
1.5 J積分與等效積分區(qū)域法
1.6 應(yīng)變能釋放率與虛擬裂紋法
第二章啞節(jié)點斷裂單元
2.1 ABAQUS自定義單元子程序UEL
2.2 虛擬裂紋閉合法的子程序
2.3 外推法的子程序
2.4 等效積分區(qū)域法的子程序
第三章線狀裂紋的虛擬裂紋閉合法
3.1 虛擬裂紋閉合法的數(shù)學(xué)解釋
3.2 平面內(nèi)任意線狀裂紋的斷裂單元
3.3 經(jīng)典Ⅰ型問題上的應(yīng)用
3.4 復(fù)合型斷裂問題
3.5 高階單元和奇異單元
3.6 空間中任意線狀裂紋的處理
第四章面狀裂紋的虛擬裂紋閉合法
4.1 面狀裂紋的基本計算公式
4.2 面狀裂紋的啞節(jié)點斷裂單元
4.3 啞節(jié)點斷裂單元的使用與例題
4.4 高階單元和板殼單元
4.5 網(wǎng)格的正交性
4.6 空間中任意面狀裂紋的處理
第五章若干斷裂專題問題
5.1 彎折裂紋與界面裂紋
5.2 裂紋對沖擊載荷的響應(yīng)
5.3 靜態(tài)裂紋擴展問題
5.4 動態(tài)運動裂紋問題
5.5 疲勞裂紋擴展問題
第六章虛擬裂紋閉合法的應(yīng)用
6.1 復(fù)合材料的斷裂分析
6.2 其他材料的斷裂分析
6.3 加強構(gòu)件的斷裂分析與評價
6.4 動態(tài)載荷與循環(huán)載荷作用下的斷裂響應(yīng)
6.5 溫濕效應(yīng)和熱載荷
6.6 電子封裝與壓電材料
6.7 雜例
參考文獻