FPGA應(yīng)用技術(shù)基礎(chǔ)教程

定　價(jià)：￥35.00

作　者：	劉嵐，黃秋元，陳適編著
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：	電子信息與電氣學(xué)科規(guī)劃教材
標(biāo)　簽：	維修

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ISBN：	9787121087028	出版時(shí)間：	2009-05-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	278	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　《FPGA應(yīng)用技術(shù)基礎(chǔ)教程（附光盤1張）》是XILINX大學(xué)計(jì)劃指定教材?！禙PGA應(yīng)用技術(shù)基礎(chǔ)教程（附光盤1張）》較系統(tǒng)地介紹了FPGA的基本工作原理和開發(fā)應(yīng)用技術(shù)。全書共9章，主要內(nèi)容包括：FPGA概述；FPGA設(shè)計(jì)基礎(chǔ)；FPGA開發(fā)平臺(tái)；仿真與設(shè)計(jì)工具安裝及使用說明；ISE應(yīng)用基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)；ChipScope應(yīng)用基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)；SOPC基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)；數(shù)字電路功能與實(shí)現(xiàn)；設(shè)計(jì)舉例。《FPGA應(yīng)用技術(shù)基礎(chǔ)教程（附光盤1張）》提供了較為豐富的FPGA的實(shí)驗(yàn)例程和設(shè)計(jì)例程，讓學(xué)習(xí)者通過實(shí)驗(yàn)和設(shè)計(jì)逐步掌握ISE工具軟件及其嵌入式開發(fā)套件EDK的使用，并深入了解SOPC設(shè)計(jì)。為方便教學(xué)，《FPGA應(yīng)用技術(shù)基礎(chǔ)教程（附光盤1張）》配有免費(fèi)電子教學(xué)課件。本教程依托的實(shí)驗(yàn)平臺(tái)和設(shè)計(jì)平臺(tái)是合眾達(dá)公司提供的SEED-XDTK　XUPV2Pro系統(tǒng)平臺(tái)，該平臺(tái)由Xilinx公司的XUP Virtex-II Pro開發(fā)系統(tǒng)構(gòu)成，主要器件是Xilinx推出的Virtex-II Pro系列器件，嵌入了PowerPC 405處理器硬核。本教程中的所有例程均是在9.1版本的仿真環(huán)境下進(jìn)行的。《FPGA應(yīng)用技術(shù)基礎(chǔ)教程（附光盤1張）》內(nèi)容深入淺出，實(shí)例豐富，取材新穎，圖文并茂，敘述詳盡清晰，可作為電子信息類本科生和碩士研究生學(xué)習(xí)FPGA應(yīng)用技術(shù)的教材，也可供從事電子電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)的工程技術(shù)人員學(xué)習(xí)參考。

作者簡介

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圖書目錄

第1章 FPGA概述
1.1 FPGA的基本工作原理
　1.2 FPGA的芯片結(jié)構(gòu)
　1.3 IP核簡介
　1.4 FPGA常見技術(shù)
　思考題
第2章 FPGA設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
　2.1 Verilog HDL基礎(chǔ)知識(shí)
　　2.1.1 概述
　　2.1.2 Verilog與C語言的比較
　　2.1.3 自頂向下的設(shè)計(jì)方法
　　2.1.4 模塊
　　2.1.5 Verilog HDL基本語法
　2.2 嵌入式處理器介紹
　　2.2.1 嵌入式處理器的體系結(jié)構(gòu)
　　2.2.2 嵌入式處理器
　　2.2.3 嵌入式微控制器
　　2.2.4 嵌入式DSP處理器
　　2.2.5 嵌入式片上系統(tǒng)
　　2.2.6 FPGA嵌入式處理器
　2.3 FPGA設(shè)計(jì)流程
　思考題
第3章 FPGA開發(fā)平臺(tái)
　3.1 FPGA開發(fā)平臺(tái)的結(jié)構(gòu)
　3.2 主處理系統(tǒng)XUPV2Pro板卡概述
　　3.2.1 XUPV2Pro原理框圖
　　3.2.2 XUPV2Pro 板卡特性簡介
　3.3 XUPV2Pro開發(fā)板主要模塊介紹
　　3.3.1 時(shí)鐘、電源管理模塊
　　3.3.2 下載配置模塊——ACE模塊
　　3.3.3 Platform Flash模塊
　　3.3.4 擴(kuò)展接口模塊
　　3.3.5 MGT模塊
　　3.3.6 串口通信模塊
　　3.3.7 PS/2接口模塊
　　3.3.8 RS232接口模塊
　　3.3.9 以太網(wǎng)接口模塊
　　3.3.10 音、視頻傳輸模塊
　3.4 SEED-XDTK_MBOARD板卡介紹
　3.5 SEED-XDTK_MBOARD板卡主要模塊介紹
　　3.5.1 顯示模塊
　　3.5.2 控制模塊
　　3.5.3 A/D和D/A轉(zhuǎn)換模塊
　思考題
第4章仿真與設(shè)計(jì)工具安裝及使用說明
　4.1 安裝ISE9.1軟件
　　4.1.1 ISE概述
　　4.1.2 ISE9.1軟件的安裝
　4.2 安裝EDK9.1軟件
　　4.2.1 EDK概述
　　4.2.2 EDK9.1軟件的安裝
　4.3 安裝ChipScope Pro 9.1軟件
　　4.3.1 ChipScope Pro概述
　　4.3.2 ChipScope Pro 9.1軟件的安裝
　4.4 驅(qū)動(dòng)安裝及程序下載流程
　　4.4.1 Xilinx USB下載電纜的驅(qū)動(dòng)安裝
　　4.4.2 ISE9.1程序下載流程
　4.5 編譯工具KCPSM3的使用
　　4.5.1 KCPSM3介紹
　　4.5.2 KCPSM3編譯工具
　思考題
第5章 ISE應(yīng)用基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)
　5.1 ISE9.1使用流程實(shí)驗(yàn)
　5.2 Architecture Wizard與PACE實(shí)驗(yàn)
　5.3 全局時(shí)序約束實(shí)驗(yàn)
　5.4 綜合技術(shù)實(shí)驗(yàn)
　5.5 IP核生成工具使用實(shí)驗(yàn)
　思考題
第6章 ChipScope應(yīng)用基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)
　6.1 概述
　6.2 ChipScope Pro使用流程實(shí)驗(yàn)
　6.3 ChipScope Pro Analyzer選項(xiàng)說明
　思考題
第7章 SOPC基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)
第8章數(shù)字電路功能與實(shí)現(xiàn)
第9章設(shè)計(jì)舉例
參考文獻(xiàn)