序言
譯者序
前言
第1章 數(shù)字系統(tǒng)與信令
1.1 提高性能時的折衷
1.1.1 體系結構
1.1.2 總線的位寬和速度
1.1.3 電源分布
1.1.4 拓撲結構和負載
1.1.5 邏輯電平和信令
1.1.6 功耗
1.2 信令標準和邏輯系列
1.2.1 噪聲容限
1.2.2 建立與保持時間
1.2.3 驅動器
1.2.4 線性驅動器建模
1.2.5 接收器
1.2.6 接收器建模
1.3 互連
1.4 數(shù)字系統(tǒng)建模
1.4.1 數(shù)字波形的模擬特性
1.4.2 建模、頻率分量、帶寬
1.4.3 工藝差異
1.4.4 高速系統(tǒng)建模的挑戰(zhàn)
第2章 信號完整性
2.1 傳輸線
2.1.1 時域解
2.1.2 方向獨立性
2.1.3 頻域解
2.1.4 阻抗邊界
2.2 理想點到點信令
2.2.1 快邊沿與慢邊沿
2.2.2 源端端接加并聯(lián)端接
2.2.3 僅源端端接
2.3 非理想信令
2.3.1 同步與異步
2.3.2 入射翻轉
2.4 不連續(xù)引起的突變
2.4.1 拉普拉斯變換
2.4.2 容性負載
2.4.3 串聯(lián)電感
2.4.4 并聯(lián)電容
2.4.5 阻抗臺階
2.5 串擾
2.5.1 容性串擾
2.5.2 感性串擾
2.5.3 總串擾
2.6 拓撲結構
2.7 同時開關噪聲
2.8 系統(tǒng)時序
2.8.1 最高時鐘頻率
2.8.2 眼圖
2.8.3 錯位、抖動與容限
2.8.4 雙數(shù)據率
2.9 習題
第3章 同時開關噪聲
3.1 SSN的成因
3.1.1 片上開關
3.1.2 片外開關
3.1.3 SPICE仿真示例
3.2 有效電感
3.3 片外SSN的相關性
3.4 SSN-引起的錯位
3.5 排組的快速仿真
3.6 習題
第4章 多端口電路
4.1 Z-和Y-參數(shù)
4.2 s.參數(shù)
4.2.1 定義
4.2.2 電路S-參數(shù)的計算
4.3 多端口的S-,Y-,Z-參數(shù)之間的轉換
4.4 S一參數(shù)的歸一化
4.5 矩陣化簡
4.5.1 空激勵
4.5.2 公共電壓激勵
4.6 習題
第5章 電感
5.1 電磁表征概述
5.2 電感的定義
5.2.1 細導線定義
5.2.2 基于場的定義
5.2.3 基于能量的定義
5.3 互感的定義
5.3.1 細線定義
5.3.2 基于場的定義
5.3.3 基于能量的定義
5.3.4 符號
5.4 用諾依曼公式計算
5.4.1 細導線回路的外部電感計算
5.4.2 圓環(huán)導線內部電感的計算
5.4..3 電感的頻率相關性
5.5 局部電感的定義
5.6 局部自感及局部互感公式
5.6.1 兩條平行導線問的局部互感
5.6.2 圓導線的局部自感
5.6.3 兩條共線導線的局部互感
5.6.4 解決方案小結
5.7 電路符號
5.8 模態(tài)分解
5.8.1 對角化
5.8.2 電路理論
5.8.3 手工實現(xiàn)
5.8.4 無源性
5.9 局部電感的非唯一性
5.10 開環(huán)建模
5.11 參考線的設置
5.12 模型化簡
5.13 習題
第6章 電容
6.1 電容的定義
6.2 多導體間的電容
6.3 基于能量的電容定義
6.4 頻率相關性
6.5 電容的電路方程
6.6 模態(tài)分解與無源性
6.6.1 模態(tài)分解
6.6.2 無源性
6.7 參考基準和電容
6.8 模型化簡
6.9 習題
第7章 電阻
7.1 集膚效應
7.2 電流擠近
7.3 PEEC方法
7.3.1 一般公式
7.3.2 專用求解器
7.3.3 電路中的解
7.3.4 實際問題
7.3.5 舉例:用PEEC法計算同軸電感
7.4 梯形網絡
7.5 互阻
7.6 習題
第8章 寄生參數(shù)測量
8.1 測量次數(shù)
8.2 阻抗分析儀
8.3 矢量網絡分析儀
8.3.1 標定
8.3.2 單個集總寄生參數(shù)提取
8.3.3 用VNA測量多端口網絡
8.3.4 參數(shù)類型轉換
8.3.5 史密斯圓圖
8.4 時域反射計
8.4.1 電感提取
8.4.2 電容提取
8.4.3 阻抗輪廓
8.4.4 層剝落
8.4.5 分辨率
8.4.6 多端口TDR測量
8.5 折衷
8.6 習題
第9章 集總建模
9.1 傳輸線簡介
9.2 雙樣本多導體建模
9.3 單樣本多導體建模
9.3.1 Π-形網絡拓撲結構
9.3.2 T-形網絡拓撲結構
9.3.3 實際問題
9.4 內部節(jié)點
9.5 頻率相關性
9.6 迭代阻抗與帶寬
9.7 模型化簡
9.7.1 平行引線
9.7.2 開路,短路和匹配引線
9.7.3 多余引線
9.7.4 對稱
9.8 特殊互連的描述途徑:
9.8.1 QFP
9.8.2 邊緣連接件
9.8.3 BGA
9.8.4 內部節(jié)點
9.9 通用拓撲結構
9.10 多支路網絡
9.11 習題
第10章 寬帶建模
10.1 傳輸線集總建模
10.1.1 集總建模的限制
10.1.2 多集總模型
10.2 耦合傳輸線
10.2.1 電報方程
10.2.2 模態(tài)分解
10.2.3 模態(tài)分解示例
10.3 集膚效應模型
10.4 黑盒建模
10.4.1 單端口
10.4.2 多端口
10.5 習題
第11章 信號完整性提高篇
11.1 差分信令
11.2 端接
11.2.1 寄生效應和位置
11.2.2 靜態(tài)功耗和電流驅動需求
11.2.3 電壓擺幅
11.2.4 二極管端接
11.2.5 源端端接
11.3 多導體端接
11.3.1 單一傳輸線
11.3.2 差分對
11.4 電源分布
11.4.1 目標阻抗
11.4.2 設計綜述
11.4.3 電容器建模
11.4.4 PCB建模
11.4.5 內核噪聲建模
11.5 高級封裝
11.6 習題
附錄
附錄A 部分習題解答
附錄B 同軸電纜的PEEC計算
附錄C SSN的SPICE仿真示例
附錄D 模態(tài)分解程序代碼示例
附錄E 層剝落程序代碼示例