計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)（第2版）

定　價(jià)：￥23.00

作　者：	蔡澤光，廖喬其主編，徐京華，胡超副主編
出版社：	清華大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：	新世紀(jì)高職高專(zhuān)實(shí)用規(guī)劃教材計(jì)算機(jī)系列
標(biāo)　簽：	維修

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ISBN：	9787302160311	出版時(shí)間：	2007-09-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	275	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)（第2版）》是根據(jù)應(yīng)用型人才培養(yǎng)強(qiáng)調(diào)基礎(chǔ)知識(shí)和實(shí)際動(dòng)手能力的要求，同時(shí)兼顧計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)教育特點(diǎn)和電腦愛(ài)好者自學(xué)提高的需要而編寫(xiě)的?！队?jì)算機(jī)組裝與維護(hù)（第2版）》內(nèi)容翔實(shí)，圖文并茂，強(qiáng)調(diào)實(shí)用性，理論聯(lián)系實(shí)際，注重動(dòng)手能力的培養(yǎng)，深入淺出地介紹了計(jì)算機(jī)的組裝、調(diào)試與維護(hù)的基本知識(shí)及實(shí)用技能?！队?jì)算機(jī)組裝與維護(hù)（第2版）》共12章，主要內(nèi)容包括微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)概述，中央處理器（CPU）和散熱器，主板，內(nèi)存，硬盤(pán)，可移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備，顯示器與顯卡，多媒體及外設(shè)，常規(guī)電腦的組裝，BIOS設(shè)置及硬盤(pán)分區(qū)，微機(jī)維護(hù)與維修基本知識(shí)，微機(jī)主要設(shè)備常見(jiàn)故障及處理等?！队?jì)算機(jī)組裝與維護(hù)（第2版）》是普通高等院校和高職高專(zhuān)計(jì)算機(jī)專(zhuān)業(yè)“計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)”課程的教材，也是學(xué)習(xí)計(jì)算機(jī)組裝的實(shí)用參考書(shū)，可作為院校師生和各行各業(yè)PC 管理人員、電腦維護(hù)人員充實(shí)和更新知識(shí)的參考讀物。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)（第2版）》作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄

第1章　微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)概述
　1.1　微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的組成和結(jié)構(gòu)
　　1.1.1　微機(jī)發(fā)展概況
　　1.1.2　微機(jī)系統(tǒng)的組成
　　1.1.3　微機(jī)的硬件結(jié)構(gòu)
　1.2　微機(jī)的種類(lèi)和選型
　　1.2.1　微機(jī)的檔次
　　1.2.2　多媒體計(jì)算機(jī)
　習(xí)題
第2章　中央處理器(CPU)和散熱器
　2.1　CPU的工作原理
　2.2　CPU的歷史
　　2.2.1　最早的微處理器——4004
　　2.2.2　16位字長(zhǎng)的微處理器——8086、8088和80286
　　2.2.3　32位處理器的先驅(qū)————80386、80486
　　2.2.4　新技術(shù)層出的Pentium、Pentium　II、Pentium　III、Pentium　4
　　2.2.5　劃時(shí)代的個(gè)人64位處理器：Athlon　64、Athlon　64FX
　2.3　CPU的外觀與構(gòu)造
　　2.3.1　內(nèi)核
　　2.3.2　基板
　　2.3.3　填充物
　　2.3.4　封裝
　　2.3.5　CPU的接口
　2.4　CPU的主要性能指標(biāo)
　2.5　主流CPU介紹
　　2.5.1　Intel公司的主流CPU
　　2.5.2　AMD公司的主流CPU
　2.6　CPU的選購(gòu)策略
　　2.6.1　CPU主頻與性能之間的關(guān)系
　　2.6.2　依據(jù)應(yīng)用需要選擇
　2.7　CPU散熱器
　　2.7.1　CPU散熱器的技術(shù)參數(shù)
　　2.7.2　選購(gòu)散熱器
　　2.7.3　散熱器的安裝與維護(hù)
　習(xí)題
第3章　主板
　3.1　看圖識(shí)主板
　3.2　主板芯片組
　　3.2.1　芯片組的作用
　　3.2.2　芯片組的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
　　3.2.3　主流芯片組
　3.3　主板中的新技術(shù)
　　3.3.1　芯片組的“整合技術(shù)”
　　3.3.2　主板的新技術(shù)
　3.4　主板選購(gòu)策略
　　3.4.1　主板選購(gòu)的原則
　　3.4.2　主板選購(gòu)的方法
　　3.4.3　整合主板的選購(gòu)
　習(xí)題
第4章　內(nèi)存
　4.1　認(rèn)識(shí)內(nèi)存
　　4.1.1　內(nèi)存的作用
　　4.1.2　內(nèi)存的種類(lèi)
　　4.1.3　雙通道內(nèi)存技術(shù)
　　4.1.4　內(nèi)存的物理結(jié)構(gòu)
　　4.1.5　內(nèi)存的封裝技術(shù)
　　4.1.6　內(nèi)存的技術(shù)指標(biāo)
　4.2　內(nèi)存選購(gòu)策略
　　4.2.1　內(nèi)存的性能標(biāo)準(zhǔn)
　　4.2.2　識(shí)別優(yōu)劣
　習(xí)題
第5章　硬盤(pán)
第6章　可移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備
第7章　顯示器與顯卡
第8章　多媒體及外設(shè)
第9章　常規(guī)計(jì)算機(jī)的組裝
第10章　BIOS設(shè)置及硬盤(pán)分區(qū)
第11章　微機(jī)維護(hù)與維修基本知識(shí)
第12章　微機(jī)主要設(shè)備常見(jiàn)故障及處理