電子技能與訓(xùn)練

前言
第1章　序論
　1.1 電子技能訓(xùn)練的性質(zhì)和任務(wù)
　1.1.1 電子技能訓(xùn)練的性質(zhì)
　 1.1.2　電子技術(shù)技能訓(xùn)練的任務(wù)
　1.2　電子技術(shù)技能訓(xùn)練的基本要求
　1.3　電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制作、生產(chǎn)的一般過程
　1.3.1　電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)
　 1.3.2　電子產(chǎn)品的制作
　 1.3.3　電子產(chǎn)品的生產(chǎn)
　思考與練習(xí)
第2章　基礎(chǔ)技能訓(xùn)練
　2.1　常用電子儀器的使用
　2.1.1　電子儀器的分類
　 2.1.2　常用電子儀器的介紹與使用練習(xí)
　2.2　電阻器的識(shí)讀與檢測(cè)
　2.2.1 電阻器的型號(hào)命名方法
　 2.2.2　電阻器的主要參數(shù)
　 2.2.3　電位器（RP）
　 2.2.4　用萬用表檢測(cè)電阻器
　2.2.5　技能訓(xùn)練一 電阻器的識(shí)讀與檢測(cè)
2.3　電容器的識(shí)讀與檢測(cè)
2.3.1 電容器的型號(hào)命名方法
2.3.2　電容器的主要參數(shù)
2.3.3　用萬用表檢測(cè)電容器
2.3.4　技能訓(xùn)練二電容器的識(shí)讀與檢測(cè)
2.4　電感器的識(shí)讀與檢測(cè)
2.4.1　電感器的分類
2.4.2　電感器的主要參數(shù)
2.4.3　電感器、變壓器的檢測(cè)
2.4.4　技能訓(xùn)練三電感器的識(shí)別與檢測(cè)
2.5　半導(dǎo)體器件的識(shí)讀與檢測(cè)
2.5.1　半導(dǎo)體分立器件的識(shí)讀與檢測(cè)
2.5.2　半導(dǎo)體集成電路的識(shí)讀與檢測(cè)
2.5.3　技能訓(xùn)練四 晶體二極管和三極管的識(shí)讀與檢測(cè)
2.5.4　技能訓(xùn)練五集成電路的識(shí)別與檢測(cè)
第3章　電子設(shè)備生產(chǎn)工藝要點(diǎn)
3.1 電子設(shè)備組裝工藝
3.1.1　布局
3.1.2　布線工藝
3.1.3　印制電路板的組裝
3.1_4　組裝結(jié)構(gòu)工藝
3.2　焊接技術(shù)
　3.2.1　焊接的基本知識(shí)
　 3.2.2　手工焊接技術(shù)
　3.2.3　生產(chǎn)焊接技術(shù)
　3.3　調(diào)試工藝
　3.3.1　調(diào)試儀器和工具
　 3.3.2　調(diào)試工藝技術(shù)
　3.3.3　整機(jī)檢驗(yàn)
　思考與練習(xí)
第4章　基本技能訓(xùn)練
　4.1 分壓式偏置放大器的安裝與調(diào)試
　4.1.1　電路工作原理
　　4.1.2　電路元器件的選擇
　 4.1.3　裝配圖及安裝步驟　
　 4.1.4　調(diào)整與測(cè)試
　4.1.5　技能訓(xùn)練六
4.2　低頻功率放大器制作
4.2.1　低頻功率放大器的組成及原理
4.2.2　低頻功率放大器的仿真分析
4.2.3　低頻功率放大器的制作過程
4.2.4　技能訓(xùn)練七
　4.3　互補(bǔ)對(duì)稱OCL功放電路的制作
　4.3.1 電路組成與工作原理
　 4.3.2　電路元器件選擇
　4.3.3　電路安裝與調(diào)試
　 4.3.4　技能訓(xùn)練八（互補(bǔ)對(duì)稱OCL功放電路安裝過程中造成的故障維修）
　4.4　直流穩(wěn)壓電源的制作
　4.4.1 直流穩(wěn)壓電源的組成及工作原理
　 4.4.2　電路制作、調(diào)試與指標(biāo)測(cè)量
　 4.4.3　裝配注意事項(xiàng)
　 4.4.4　技能訓(xùn)練九
　……
第5章　實(shí)用技能訓(xùn)練
參考文獻(xiàn)