實用電鍍添加劑

定　價：￥48.00

作　者：	張立茗、等
出版社：	化學工業(yè)
叢編項：
標　簽：	電鍍工

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ISBN：	9787502590277	出版時間：	2007-01-01	包裝：	平裝
開本：	大32開	頁數(shù)：	618	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書是《實用電鍍技術(shù)叢書》中的一個分冊。電鍍添加劑是電鍍?nèi)芤褐芯哂刑厥庾饔玫某煞郑茱@著改善鍍液的電化學性能和鍍層力學物理性能。本書較全面系統(tǒng)地闡述了電鍍添加劑的基本理論和基本工藝，介紹了鍍鋅、鍍銅、鍍鎳、鍍鉻、鍍錫、鍍貴金屬等常見鍍種添加劑的組成、合成方法和使用方法。希望為常見鍍種提供添加劑的參考配方，又為自行改進和研發(fā)新添加劑提供一些可循的規(guī)律。本書是作者多年科研、教學和生產(chǎn)實踐的結(jié)晶，可供電鍍科研人員、電鍍生產(chǎn)技術(shù)人員和大專院校相關(guān)專業(yè)的師生學習參考。

作者簡介

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圖書目錄

第一章電鍍基本知識
第一節(jié) 電鍍槽液的組成和作用
第二節(jié) 電鍍反應
第三節(jié) 電極反應機理
第四節(jié) 電鍍金屬的物理性質(zhì)
參考文獻
第二章光亮電鍍與添加劑
第一節(jié) 平滑細晶理論
第二節(jié) 獲得細晶鍍層的條件
第三節(jié) 有機添加劑的陰極還原
第四節(jié) 有機添加劑的電解還原條件與還原產(chǎn)物
參考文獻
第三章整平作用與整平劑
第一節(jié) 微觀不平表面的物理化學特征
第二節(jié) 整平作用的類型
第三節(jié) 整平作用的機理
參考文獻
第四章添加劑對鍍層性能的影響
第一節(jié) 電鍍層的內(nèi)應力
第二節(jié) 添加劑對鍍層內(nèi)應力的影響
參考文獻
第五章表面活性劑及其在電鍍中的應用
第一節(jié) 表面活性劑的基礎知識
第二節(jié) 有面活性劑在電鍍中的應用
參考文獻
第六章電鍍前處理添加劑
第一節(jié) 金屬表面斷面結(jié)構(gòu)分析
第二節(jié) 脫脂工程
第三節(jié) 酸洗工程
參考文獻
第七章鍍鋅添加劑
第一節(jié) 鋅鍍層的性質(zhì)和用途
第二節(jié) 鍍鋅發(fā)展史
第三節(jié) 鍍鋅電解液的基本類型
第四節(jié) 氯化鉀鍍鋅添加劑
第五節(jié) 鋅酸鹽鍍鋅添加劑
第六節(jié) 鍍鋅鈍化技術(shù)
參考文獻
第八章鍍銅添加劑
第九章鍍鎳添加劑
第十章鍍鉻添加劑
第十一章酸性光亮鍍錫和鉛錫合金添加劑
第十二章電鍍貴金屬的添加劑
附錄A 常用縮略語表
附錄B 國內(nèi)外主要電鍍添加劑中間體技術(shù)信息
附錄C 國內(nèi)外主要的電鍍添加劑中間體供應商