DSP基礎知識及系列芯片

第1章 數(shù)字信號處理的基礎知識
1.1 信息與信號的概念1
1.1.1 信息的概念1
1.1.2 信息技術1
1.1.3 信息產(chǎn)業(yè)與信息化社會1
1.1.4 信息與信號的關系2
1.2 信號的類型和術語2
1.2.1 信號的主要類型2
1.2.2 信號分析的概念及術語9
1.2.3 信號處理運算中的主要相關術語15
1.3 信號處理技術28
1.3.1 信號處理的概念和目的28
1.3.2 信號處理的類型29
1.3.3 信號處理系統(tǒng)及相關術語29
1.3.4 信號處理軟硬件涉及的主要術語32
1.4 數(shù)字信號處理的發(fā)展歷程38
1.4.1 數(shù)字信號處理的兩種概念38
1.4.2 數(shù)字信號處理的發(fā)展階段39
1.4.3 DSP芯片的發(fā)展概況41

第2章 數(shù)字信號處理的理論與算法寶典
2.1 數(shù)字信號處理的基本理論與算法45
2.1.1 拉普拉斯變換45
2.1.2 一維Z變換45
2.1.3 傅里葉變換46
2.1.4 卷積運算52
2.2 正交變換53
2.2.1 正交與正交函數(shù)53
2.2.2 正交變換的主要優(yōu)點54
2.2.3 正交變換的類型55
2.2.4 離散余弦變換和正弦變換55
2.2.5 離散Hartley變換（DHT）57
2.2.6 離散W變換57
2.2.7 多項式變換58
2.2.8 希爾伯特變換58
2.3 小波變換59
2.3.1 小波變換的概念和應用范圍59
2.3.2 小波變換的算法60
2.3.3 提升小波算法61
2.4 一維數(shù)字濾波器62
2.4.1 濾波與濾波器的概念62
2.4.2 濾波器的類型63
2.4.3 數(shù)字濾波器的實現(xiàn)方法63
2.5 多維數(shù)字信號處理65
2.5.1 多維變換定義65
2.5.2 多維卷積67
2.5.3 多維數(shù)字濾波器68
2.5.4 多維自適應信號處理68
2.6 功率譜估計和其他理論69
2.6.1 功率譜估計的概念及應用69
2.6.2 功率譜估計的類型與方法70
2.6.3 其他方面的理論71

第3章 DSP的特點、類型及配套芯片
3.1 DSP芯片與通用微處理器的異同74
3.1.1 DSP與單片機74
3.1.2 DSP與MCU、MPU74
3.1.3 RISC與CISC78
3.1.4 DSP應用的結構82
3.2 DSP芯片的特點與類型84
3.2.1 DSP芯片的結構特點84
3.2.2 DSP芯片的功能特點94
3.2.3 信號處理單片機的類型96
3.2.4 DSP芯片的分類99
3.3 DSP芯片的主要性能指標103
3.4 主要配套芯片105
3.4.1 動態(tài)讀寫存儲器DRAM105
3.4.2 ROM與E2PROM108
3.4.3 FIFO109
3.4.4 快閃記憶體111
3.4.5 閃速（Flash）存儲器112
3.4.6 部分存儲器配套芯片選擇118
3.4.7 存儲器技術的發(fā)展趨勢121
3.4.8 直接數(shù)字頻率合成器DDS121
3.4.9 ADC與DAC124
3.4.10 其他相關配套芯片130

第4章 TI公司TMS320C2000系列DSP
4.1 TMS320系列DSP芯片137
4.1.1 早期TMS320系列芯片137
4.1.2 新型TMS320系列DSP143
4.1.3 TI公司開發(fā)的專用DSP芯片146
4.2 TMS320C2000系列DSP171
4.2.1 TMS320C2000系列DSP概貌171
4.2.2 C2000系列DSP平臺的外圍設備器件173
4.2.3 TMS320C2000 DSP控制器176
4.3 TMS32020X系列DSP180
4.3.1 TMS320C20C系列DSP芯片簡介180
4.3.2 TMS320F206 DSP芯片181
4.4 TMS320C24X/C24XX系列DSP187
4.4.1 TMS320C24X/C24XX DSP概貌187
4.4.2 TMS320C240/F240 DSP芯片介紹189
4.4.3 TMS320C24XX典型芯片202
4.5 TMS320C28XX系列DSP205
4.5.1 TMS320C28XX DSP核205
4.5.2 TMS320F28XX DSP內部結構206
4.5.3 TMS320F2801/F2806/F2808208
4.5.4 TMS320F2810/F2812209

第5章 TI公司的TMS320C5000系列DSP
5.1 TMS320C5000系列DSP概貌216
5.1.1 TMS320C5000系列DSP芯片評述及特征比較216
5.1.2 TMS320C5000 DSP平臺的相關器件216
5.2 TMS320C54X/54XX系列DSP220
5.2.1 TMS320C54X/54XX系列DSP概貌220
5.2.2 TMS320C54X/54XX DSP芯片的體系結構222
5.2.3 TMS320C54X DSP芯片224
5.2.4 TMS320C54X/54XX幾種典型DSP芯片240
5.3 TMS320C55XX系列DSP251
5.3.1 TMS320C55XX系列DSP概貌251
5.3.2 TMS320C55XX的指令系統(tǒng)253
5.3.3 TMS320C55XX系列幾種典型的DSP芯片270

第6章 TI公司TMS320C6000系列DSP
6.1 TMS320C6000系列DSP概貌287
6.1.1 TMS320C6000系列DSP芯片及相關器件287
6.1.2 TMS320C62XX/C67XX DSP體系結構290
6.1.3 TMS320C62XX/C67XX系列指令集295
6.2 TMS320C62XX/C67XX系列DSP300
6.2.1 TMS320C62XX系列DSP芯片簡介300
6.2.2 TMS320C67XX系列DSP芯片簡介305
6.3 TMS320C64XX系列DSP309
6.3.1 TMS320C64XX系列芯片簡介309
6.3.2 TMS320C64XX的特征與C6000系列芯片比較311
6.3.3 TMS320C64XX系列DSP芯片簡介312

第7章 ADI公司ADSP21XX系列DSP
7.1 ADI公司的ADSP系列DSP綜述320
7.1.1 ADI公司的DSP系列概貌320
7.1.2 ADI公司的DSP芯片功能、應用及芯片選擇323
7.1.3 ADI公司的DSP關鍵特征324
7.2 ADSP21XX系列DSP325
7.2.1 ADSP21XX系列DSP概貌325
7.2.2 ADSP218X系列定點DSP327
7.2.3 ADSP2183引腳圖及引腳功能331
7.2.4 ADSP2183 DSP的指令系統(tǒng)334
7.3 ADSP219X系列定點DSP341
7.3.1 ADSP219X系列定點DSP概貌341
7.3.2 ADSP2199X系列混合型DSP346
7.3.3 ADSP21msp 58/59芯片347

第8章 ADI公司的SHARC系列DSP
8.1 SHARC系列芯片性能、結構與引腳350
8.1.1 SHARC系列概貌350
8.1.2 ADSP2106X的內部結構355
8.1.3 ADSP2106X芯片引腳與封裝357
8.2 ADSP2106X內部結構主要單元簡介364
8.2.1 ADSP2106X的運算單元364
8.2.2 ADSP2106X的存儲器368
8.2.3 ADSP2106X的接口376
8.3 SHARC的指令系統(tǒng)382
8.3.1 SHARC指令系統(tǒng)的組成和分類382
8.3.2 計算操作分類及運算386
8.3.3 其他類型指令392
8.3.4 典型芯片介紹393

第9章 ADI公司的Blackfin系列DSP
9.1 Blackfin系列DSP概貌405
9.1.1 關鍵特征及應用405
9.1.2 芯片結構406
9.1.3 系統(tǒng)集成與開發(fā)工具406
9.2 ADSP21535芯片介紹407
9.2.1 ADSP21535概貌407
9.2.2 ADSP21535的結構及組成409
9.2.3 動態(tài)電源管理421
9.2.4 時鐘和引導423
9.2.5 指令集和開發(fā)工具424
9.2.6 引腳圖及說明427
9.2.7 ADSP21535技術要求431
9.3 ADSP21532及其他DSP芯片434
9.3.1 ADSP21532芯片434
9.3.2 ADSPBF5XX專用DSP產(chǎn)品435
9.3.3 ADMC嵌入式控制系統(tǒng)（基于嵌入式DSP的控制器）440

第10章 TigerSHARC系列DSP
10.1 TigerSHARC系列DSP概貌443
10.1.1 TigerSHARC芯片的特點及應用443
10.1.2 TigerSHARC結構447
10.1.3 主要模塊簡介及其他資源449
10.2 ADSPTS101S系列DSP451
10.2.1 ADSPTS101S芯片特性及產(chǎn)品451
10.2.2 ADSPTS101S內部結構453
10.2.3 ADSPTS101S引腳圖與引腳配置456
10.3 ADSPTS20XS系列DSP463
10.3.1 ADSPTS20XS系列DSP概貌463
10.3.2 ADSPTS20XS系列DSP典型產(chǎn)品特征466
10.3.3 ADSPTS201S中的功能模塊介紹469
10.3.4 ADSPTS201S的引腳圖和引腳定義476
10.3.5 TigerSHARC在3G基站中的應用486

第11章 Motorola公司的DSP系列
11.1 產(chǎn)品綜述和16位DSP系列487
11.1.1 產(chǎn)品綜述487
11.1.2 56800系列 DSP491
11.1.3 56F8XX系列DSP典型芯片及設計示例496
11.2 56800系列DSP的增強型內核及指令集506
11.2.1 增強型56800E DSP芯片及設計示例506
11.2.2 56800系列DSP匯編語言及指令集513
11.2.3 MSC810X系列典型DSP結構及應用519
11.3 24位系列DSP522
11.3.1 56300系列DSP522
11.3.2 DSP56311簡介526
11.3.3 DSP56362簡介529
11.3.4 DSP56600系列531
11.3.5 32位DSP96002芯片536

第12章 其他公司的DSP與相關芯片
12.1 其他公司的DSP芯片538
12.1.1 早期的DSP芯片回顧538
12.1.2 1990年后的DSP芯片545
12.1.3 實現(xiàn)數(shù)字信號處理的專用芯片554
12.2 具有DSP功能的其他內核芯片559
12.2.1 基于CPU內核具有DSP功能的芯片559
12.2.2 基于DSP內核或功能的微控制器564
12.2.3 含DSP內核或模塊的專用芯片567
12.3 面向應用的專用DSP芯片573
12.3.1 面向通信應用的專用DSP芯片573
12.3.2 面向語音信號處理的DSP及相關器件581
12.3.3 與DSP相關運算的音/視頻處理器芯片587
12.3.4 DSP的市場及前景598
12.3.5 DSP技術的發(fā)展動向599

第13章 DSP與其他相關技術
13.1 可編程邏輯器件與DSP606
13.1.1 可編程邏輯器件的發(fā)展及分類606
13.1.2 FPGA與其他器件的區(qū)別608
13.1.3 FPGA結構的主要類型610
13.1.4 FPGA的特點613
13.1.5 FPGA與DSP的比較615
13.1.6 IP核的分類、比較及FPGA產(chǎn)品619
13.1.7 FPGA的設計流程636
13.1.8 先進的可編程邏輯器件的編程和測試技術638
13.1.9 FPGA的應用640
13.2 SoC與DSP649
13.2.1 SoC的概念與設計方法學及SoC技術標準649
13.2.2 SoC模塊的建立方法651
13.2.3 SoC芯片的實際設計方法及技術關鍵652
13.2.4 SoC測試的困難及可測試方案659
13.2.5 SoC產(chǎn)品及應用舉例660
13.3 嵌入式技術與DSP672
13.3.1 嵌入式技術和系統(tǒng)的內容及發(fā)展672
13.3.2 嵌入式技術的設計和系統(tǒng)開發(fā)675
13.3.3 嵌入式技術和系統(tǒng)的應用687
13.4 微電子技術和封裝與DSP699
參考文獻704