基于聚芯SoC的嵌入式系統(tǒng)設計

定　價：￥36.00

作　者：	張志敏
出版社：	北京郵電大學出版社
叢編項：
標　簽：	設計

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ISBN：	9787563513260	出版時間：	2006-10-01	包裝：	平裝
開本：	16	頁數：	268	字數：

內容簡介

　　《基于聚芯SoC的嵌入式系統(tǒng)設計》主要闡述“聚芯SoC”的組成原理及其嵌入式應用開發(fā)（包括開發(fā)工具和系統(tǒng)軟件），從計算機系統(tǒng)結構角度深入淺出地陳述了基于龍芯CPU核的擁有完全自主知識產權的高端通用化“聚芯SoC”特點，全書按“聚芯SoC”的結構與原理、嵌入式系統(tǒng)常見外圍設備與硬件設計、嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)工具與軟件開發(fā)等三部分展開，共分13個章節(jié)，揭示了高檔SoC芯片的工作機理，使廣大高校師生、工程技術人員能夠透徹理解片上集成系統(tǒng)知識。通過“聚芯SoC”的介紹，讀者能充分掌握和加強鞏固計算機組成原理的專業(yè)知識，本書可以作為高等院校計算機、電子等專業(yè)的輔助教材或硬件實驗室參考書。本書不僅深刻剖析了S0c芯片的設計方法學，而且給出了計算機系統(tǒng)超微小型化的技術途徑，讓更多的人了解SOC芯片特點及其嵌入式應用示范開發(fā)，使國產高檔SoC芯片更廣泛地應用于數字電視、汽車電子、武器型號、手持終端、視頻監(jiān)控、身份識別、電子導航、工控/數控、醫(yī)療器械、瘦客端等領域，為信息產業(yè)低成本化和國防裝備現代化發(fā)揮巨大作用。

作者簡介

　　張志敏，男，研究員，博士生導師，現任中科院計算技術研究所微處理器中心副主任。主要科研成果有：航天部科技進步1、3等獎各1項（階段）；國防科工委科技進步2等獎1項；中國科學院杰出科技成就獎1項；同時擁有一系列SoC專利技術。

圖書目錄

第一部分聚芯SOC的結構與原理
第1章概述
1.1SoC發(fā)展綜述
1.2聚芯SoC的研制歷程
1.3聚芯SoC的特點
1.4聚芯SoC的應用范圍
第2章聚芯SoC總體結構
2.1組成原理
2.2總線架構L*BUS
2.2.1AXB總線
2.2.20EB總線
2.2.3DCB總線
2.2.4L*BUS特點
2.3存儲組織
2.3.1存儲空間分類
2.3.2DCB配置空間分配
2.4龍芯CPU核
2.4.1存儲管理
2.4.2浮點部件
2.4.3媒體處理
2.5關鍵技術與創(chuàng)新
2.6主要技術指標
第3章聚芯SoC系統(tǒng)控制
3.1系統(tǒng)時鐘控制
3.2系統(tǒng)初始配置
3.3日歷/定時/看門狗控制
3.3.1RTC/日歷模塊
3.3.2看門狗(Watch Dog)
3.4 DMA控制器
3.5GPIO控制器
3.6中斷控制
3.7功耗管理
3.7.1IP核(模塊)級低功耗管理
3.7.2動態(tài)變頻低功耗管理
3.7.3動態(tài)功耗管理策略
3.8電源管理
第4章聚芯SoC片內駐留設備
4.1I2C接口
4.1.1 I2C總線簡介
4.1.2聚芯SoC中I2C總線的實現
4.2USB控制器
4.2.1USB控制器工作原理
4.2.2聚芯SoC USB OHCI主機控制器的各模塊功能介紹
4.3UART
4.3.1串行通信協(xié)議
4.3.2串行通信的物理標準
4.3.3 UARTl6550的IP設計
4.3.4串口使用說明
4.4LCD液晶顯示
4.4.1LCD的工作原理與特點
4.4.2聚芯SoC LCD控制器
4.5外部DMA
4.5.1DMA工作原理
4.5.2聚芯SoC外部DMA工作特點
4.6鍵盤/鼠標接口
4.6.1 PS/2接口控制器
4.6.2 PS/2幀結構
4.6.3 PS/2通信時序
4.6.4電氣接口
4.7AC’97接口
4.7.1AC’97接口概述
4.7.2AC’97控制器的寄存器
4.7.3AC’97控制器主要工作原理
4.7.4AC’97控制器整體結構
4.8并行口/打印口
4.8.1并行端口原理
4.8.2聚芯并口打印機特點
第5章聚芯SOC片上擴展設備
5.1SDRAM接口
5.1.1動態(tài)隨機存儲器(DRAM)
5.1.2聚芯SoC的存儲子系統(tǒng)的內部結構
5.2PCI 2.2接口
5.2.1PCI 2.2簡介
5.2.2聚芯SoC的PCI 2.2接口
5.3Local Bus接口
第6章指令集簡介
6.1龍芯指令集
6.2媒體指令集
6.2.1聚芯SoC支持的多媒體指令
6.2.2聚芯SoC支持的Parallel指令
6.2.3聚芯SoC多媒體指令操作
第7章封裝與電氣特性
7.1IC封裝簡介
7.1.1封裝技術發(fā)展趨勢
7.1.2封裝的分類
7.1.3封裝類型和特性
7.2聚芯SoC的封裝
7.2.1封裝參數
7.2.2信號說明
7.3I/O PIN特性
7.3.1LVTTL
7.3.2PCIX、PCI33、PCI66
7.3.3HSTL
7.3.4SSTL
7.4聚芯SoC—1000B的電氣特性
7.4.1芯片的最大工作范圍
7.4.2聚芯SoC—1000B的DC參數
7.4.3聚芯SoC—1000B的AC參數
第二部分嵌入式系統(tǒng)常見外圍設備與硬件設計
第8章聚芯SoC存儲設計
8.1存儲組織結構
8.1.1系統(tǒng)總體地址分配
8.1.2OEB設備地址分配
8.1.3I_K3B總線地址分配
8.2SDRAM接口設計
8.2.1DIMM條規(guī)范
8.2.2聚芯SoC SDRAM控制器特點
8.2.3聚芯SoC端SDRAM接口信號
8.2.4DIMM條接口信號
8.3FLASH/SRAM設計
8.3.18/16位NOR FLASH的擴展方法
8.3.2NAND FLASH的擴展方法
8.3.3SRAM的擴展方法
第9章聚芯SoC設備驅動設計
9.1異步串口的互聯設計
9.2鍵盤鼠標的接口設計
9.3并口/打印機接口設計
9.4AC’97接口設計
9.5USB接口設計
9.6LCD TFT/STN接口設計
9.7GPIO應用設計
第10章聚芯SoC I/O設備擴展設計
10.1Local Bus接口擴展
10.1.1DOC2000擴展
10.1.2CF+卡接口擴展
10.1.3IDE接口擴展
10.2PCI擴展設計
10.3USB擴展設計
第三部分嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)工具與軟件開發(fā)
第11章聚芯soC開發(fā)評估板
11.1板卡介紹
11.2聚芯SoC BIOS介紹
11.2.1開發(fā)目標和環(huán)境工具
11.2.2系統(tǒng)初始化
11.3 EJTAG在線調試
第12章聚芯SoC多操作系統(tǒng)支持
12.1Linux操作系統(tǒng)支持
12.1.1認識Linux內核源代碼
12.1.2Linux啟動過程
12.1.3Linux內核配置系統(tǒng)
12.1.4實例
12.2VxWorks操作系統(tǒng)支持
12.2.1VxWorks操作系統(tǒng)簡介
12.2.2Tornado II集成開發(fā)環(huán)境
12.2.3Vxworks對于SoC芯片的支持
12.2.4開發(fā)VxWorks應用程序
12.3Windows CE
12.3.1嵌入式操作系統(tǒng)Windows CE介紹
12.3.2Windows CE移植簡介
12.4其他操作系統(tǒng)支持
12.4.1μc/os—Ⅱ
12.4.2μCos-Ⅱ
第13章聚芯Sot2應用開發(fā)
13.1常用工具軟件
13.2程序設計
13.2.1源程序的編譯
13.2.2 Makefile的編寫
13.2.3程序庫的鏈接
13.3在線調試
13.4系統(tǒng)固化
13.4.1EPROM和FLASH系統(tǒng)固化
13.4.2DOC2000系統(tǒng)固化實例
參考文獻