現(xiàn)代電鍍

定　價(jià)：￥88.00

作　者：	（加）施萊辛格（Schlesinger,M.）（美）龐諾威奇（Paunovic,M.）著；范宏義,等譯
出版社：	化學(xué)工業(yè)出版社,工業(yè)裝備與信息工程出版中心
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	電化學(xué)工業(yè) 化學(xué)工業(yè) 科技

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ISBN：	9787502590307	出版時(shí)間：	2006-08-01	包裝：	精裝
開本：	16開	頁(yè)數(shù)：	691	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　第三版《現(xiàn)代電鍍》的出版已經(jīng)過(guò)了四分之一個(gè)世紀(jì)，電化學(xué)沉積已發(fā)展成為一門具有許多新的和潛在應(yīng)用的成熟學(xué)科。為了描述這些發(fā)展，第四版《現(xiàn)代電鍍》邀請(qǐng)來(lái)自加拿大、美國(guó)、日本、德國(guó)等地專家（完全有別于第三版作者），向讀者呈現(xiàn)了一本完整的電鍍專著。新版涉及到廣泛的邊緣課題，從半導(dǎo)體的電鍍到環(huán)境研究?！〉谒陌孢m合于有電鍍實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)人員，也適合于初學(xué)者。它提供了清晰、完整、最新的原理解釋，以及密切相關(guān)的電鍍技術(shù)的應(yīng)用，它不僅替代第三版成為電鍍工藝的一個(gè)非常有效的資料來(lái)源，而且重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到電子工業(yè)，從物理方法到電化學(xué)方法，特別是關(guān)于第二代產(chǎn)品技術(shù)，如銅互連技術(shù)?！?nèi)容包括：　各種金屬及合金的電鍍　半導(dǎo)體的電鍍和絕緣體的電鍍　導(dǎo)電性聚合物的電沉積　各種金屬及合金的化學(xué)鍍　鍍前預(yù)處理工藝　生產(chǎn)技術(shù)，監(jiān)測(cè)、試驗(yàn)和控制　電鍍與環(huán)境

作者簡(jiǎn)介

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圖書目錄

第1章基本原理
A部電鍍電化學(xué)
　1.1 電極電位
　1.2 電沉積動(dòng)力學(xué)特性及其機(jī)制
　　1.2.1 電流電壓關(guān)系
　　1.2.2 傳質(zhì)對(duì)電極動(dòng)力學(xué)的影響
　　1.2.3 法拉第定律
　　1.2.4 電流效率
　　1.2.5 鍍層厚度
　　1.2.6 電沉積的原子觀
　　1.2.7 脈沖電鍍技術(shù)
　1.3 生長(zhǎng)機(jī)制
　　1.3.1 添加劑的影響
　　1.3.2 添加劑對(duì)形核與生長(zhǎng)的影響
　　1.3.3 整平性
　　1.3.4 光亮度
　　1.3.5 添加劑耗損
　1.4 化學(xué)鍍與置換鍍
　　1.4.1 化學(xué)鍍
　　1.4.2 置換鍍
B部電鍍物理學(xué)
　1.5 合金電鍍
　　1.5.1 概述
　　1.5.2 準(zhǔn)則
　　1.5.3 沉積
　1.6 鍍層結(jié)構(gòu)與性能
　　1.6.1 概述
　　1.6.2 基體與氛圍
　　1.6.3 性能
　　1.6.4 雜質(zhì)
　1.7 疊層鍍膜與復(fù)合鍍層
　　1.7.1 概述
　　1.7.2 納米結(jié)構(gòu)電鍍
　　1.7.3 鍍層分析
　　1.7.4 結(jié)論
　1.8 鍍層間的相互擴(kuò)散
　　1.8.1 概述
　　1.8.2 鍍層擴(kuò)散
　　1.8.3 孔隙生成
　　1.8.4 擴(kuò)散阻擋層
　　1.8.5 擴(kuò)散焊
1.8.6 電徙動(dòng)
C部電鍍材料學(xué)
1.9 結(jié)構(gòu)
1.9.1 結(jié)構(gòu)分析
1.9.2 鍍層材料分類
1.10 硬度
1.11 結(jié)合強(qiáng)度
1.12 力學(xué)性能
1.13 磁學(xué)性能
1.14 內(nèi)應(yīng)力
參考文獻(xiàn)
第2章鍍銅
A部酸性鍍銅
2.1 歷史和發(fā)展
2.2 應(yīng)用
2.3 原理
2.4 溶液各成分作用
2.4.1 銅和硫酸
2.4.2 氯化物
2.4.3 氟硼酸鹽
2.5 添加劑
2.6 操作條件
2.6.1 溫度
2.6.2 電流密度和攪拌
2.6.3 超聲波攪拌
2.6.4 其他攪拌形式
2.6.5 過(guò)濾和凈化
2.6.6 設(shè)備
2.6.7 陽(yáng)極
2.6.8 規(guī)范
2.7 酸性鍍銅溶液中雜質(zhì)的影響
2.8 分析方法
2.9 性質(zhì)和結(jié)構(gòu)
2.10 電流調(diào)制技術(shù)
2.11 鋼、鋅、塑料和鋁上電鍍
2.12 印刷線路板電鍍
2.13 微電子晶格電沉積
2.14 電鑄
2.15 高速電鍍
2.16 金剛石車削
2.17 其他
2.17.1 磁學(xué)
2.17.2 條紋
2.17.3 欠電位沉積
參考文獻(xiàn)
B部氰化鍍銅
2.18 發(fā)展歷史
2.19 應(yīng)用
2.20 溶液的主要成分
2.20.1 氰化銅
2.20.2 游離氰化物
2.20.3 氫氧化鈉或氫氧化鉀
2.21 鈉鹽和鉀鹽組成的比較
2.21.1 碳酸鹽
2.21.2 酒石酸鹽
2.22 添加劑
2.23 閃鍍?nèi)芤汉土_謝爾溶液
2.24 操作條件和溶液特性
2.25 溶液的維護(hù)
2.26 高效氰化鍍銅溶液
2.27 操作條件和溶液特性
2.28 溶液的維護(hù)
2.29 陽(yáng)極
2.30 使用材料
2.31 操作環(huán)境
2.32 結(jié)構(gòu)和性能
參考文獻(xiàn)
C部堿性無(wú)氰鍍銅
參考文獻(xiàn)
D部焦磷酸鹽鍍銅
2.33 發(fā)展歷史
2.34 應(yīng)用
2.35 基本成分
2.36 成分
2.36.1 銅和焦磷酸鹽
2.36.2 硝酸鹽
2.36.3 氨
2.36.4 正磷酸鹽
2.36.5 添加劑
2.36.6 操作條件
2.36.7 焦磷酸鹽/銅的比值
2.36.8 pH值
2.36.9 溫度
2.36.10 電流密度
2.36.11 攪拌
2.36.12 設(shè)備
2.36.13 陽(yáng)極
2.37 維護(hù)
2.37.1 分析
2.37.2 雜質(zhì)和凈化
2.38 結(jié)構(gòu)和性能
2.39 電鍍印刷線路板
參考文獻(xiàn)
E部復(fù)合鍍銅
2.40 氧化鋁
2.41 性能
2.42 機(jī)理
2.43 連續(xù)纖維強(qiáng)化復(fù)合金屬
參考文獻(xiàn)
第3章鍍鎳
第4章電鍍金
第5章化學(xué)鍍銀與電鍍銀
第6章無(wú)鉛焊料的錫和錫合金
第7章鍍鉻
第8章鉛和鉛合金電鍍
第9章錫-鉛合金電鍍
第10章鋅和鋅合金電鍍
第11章鐵和鐵合金電鍍
第12章鈀及其合金的電沉積
第13章鎳合金、鈷和鈷合金電鍍
第14章半導(dǎo)體的電沉積
第15章絕緣體表面電沉積
第16章有機(jī)膜電鍍：導(dǎo)電聚合物
第17章化學(xué)鍍銅
第18章化學(xué)鍍鎳
第19章化學(xué)鍍鈷合金薄膜
第20章化學(xué)鍍鈀和鉑
第21章化學(xué)鍍金
第22章化學(xué)鍍合金
第23章鍍前預(yù)處理
第24章生產(chǎn)技術(shù)
第25章監(jiān)測(cè)和控制
第26章電鍍環(huán)境負(fù)荷與對(duì)策
附錄