材料界面的物理與化學

緒論
第一篇 材料界面
　第一章 晶體界面的基礎知識
　　第一節(jié) 晶體晶粒的幾何學理論
　　第二節(jié) 材料界面結(jié)構(gòu)
　　第三節(jié) 晶界與界面的化學組成解析
　　第四節(jié) 各種晶體界面的結(jié)構(gòu)與性質(zhì)
　第二章 材料界面形成過程
　　第一節(jié) 表面能與界面能
　　第二節(jié) 分子軌道模型
　　第三節(jié) 硅化合物的表面問題
　　第四節(jié) 金屬合金的表面張力與黏著功的關系
　　第五節(jié) 浸潤與物理性質(zhì)間的關系
　　第六節(jié) 陶瓷的表面能
　第三章 材料界面的制備技術(shù)
　　第一節(jié) 材料界面的制備方法
　　第二節(jié) 材料界面中的物理與化學問題
　　第三節(jié) 異質(zhì)材料界面中的中間相（層）
　第四章 材料界面形成過程的物理化學反應
　　第一節(jié) 氧化物與各種金屬元素的相容性
　　第二節(jié) 接合界面中的反應
　　第三節(jié) 陶瓷與金屬·合金的反應及浸潤性
　參考文獻
第二篇 材料界面的檢測與分析方法
　第五章 傳統(tǒng)的材料界面檢測技術(shù)
　　第一節(jié) 薄膜黏附強度與剝離試驗
　　第二節(jié) 反射測定
　　第三節(jié) 聲波檢測
　　第四節(jié) 斷口輻射
　　第五節(jié) 阻抗光譜
　　第六節(jié) 俄歇光譜（AES）
　　第七節(jié) 接合界面上微量元素行為的確認
　　第八節(jié) 擴散接合部位的光聲顯微鏡無損檢測
　　第九節(jié) 用超聲波確認陶瓷的表面缺陷
　第六章 傳統(tǒng)的異相界面的熱應力測定
　　第一節(jié) 熱應力測定方式簡介
　　第二節(jié) 熱應力的分布
　第七章 現(xiàn)代的表面·界面分析技術(shù)
　　第一節(jié) 電子束分析
　　第二節(jié) 用低能電子衍射法分析
　　第三節(jié) 電子能量損失分光分析
　　第四節(jié) 離子射線分析
　　第五節(jié) STM分析
　　第六節(jié) AFM分析
　　第七節(jié) 發(fā)射光解析
　參考文獻
第三篇 材料界面的設計與控制論
　第八章 晶體界面的行為與物理·化學諸現(xiàn)象
　　第一節(jié) 晶界的移動與滑移
　　第二節(jié) 晶界的塑性變形
　　第三節(jié) 晶界的破壞（熔融金屬的脆性）
　　第四節(jié) 界面的導電性
　　第五節(jié) 界面的熱應力與松弛
　　第六節(jié) 材料物性中晶格變形的非線性成分
　第九章 材料界面的設計與控制實例
　　第一節(jié) 金屬積層晶格
　　第二節(jié) 納米晶體材料
　　第三節(jié) 纖維強化材料
　　第四節(jié) 不同材料的接合
　　第五節(jié) 材料界面研究實例
　參考文獻
第四篇 材料界面的力學行為評價
　第十章 材料界面的接合強度與失效
　　第一節(jié) 材料界面的破壞
　　第二節(jié) 材料界面的力學研究特點
　第十一章 材料界面的評估
　　第一節(jié) 材料界面的強度評價
　　第二節(jié) 材料界面的非破壞檢查
　參考文獻