電子技術(shù)技能訓(xùn)練

第1章 常用電子元器件
1.1 阻容元件
1.1.1 電阻器
1.1.2 電容器
1.1.3 電感器
1.2 機(jī)電元件
1.2.1 接插件
1.2.2 開關(guān)
1.2.3 繼電器
1.3 半導(dǎo)體分立器件
1.3.1 二極管
1.3.2 晶體三極管
1.3.3 場(chǎng)效晶體管
1.3.4 光電耦合器
1.4 集成電路
1.4.1 集成電路的分類
1.4.2 集成電路的命名和封裝
1.4.3 集成電路使用注意事項(xiàng)
1.5 電聲和顯示器件
1.5.1 電聲器件
1.5.2 顯示器件
思考題
第2章 常用儀器儀表
2.1 萬用表
2.1.1 指針萬用表
2.1.2 數(shù)字萬用表
2.2 交流毫伏表
2.2.1 交流毫伏表的特點(diǎn)
2.2.2 交流毫伏表的組成及原理
2.2.3 SG2172B交流數(shù)字毫伏表介紹
2.3 示波器
2.3.1 示波器的特點(diǎn)
2.3.2 示波器的分類
2.3.3 示波器的組成及工作原理
2.3.4 示波器的主要參數(shù)
2.3.5 YB4320型雙蹤示波器介紹
2.4 信號(hào)發(fā)生器
2.4.1 信號(hào)發(fā)生器的分類及用途
2.4.2 信號(hào)發(fā)生器的工作特性
2.4.3 函數(shù)信號(hào)發(fā)生器
2.4.4 EEl641B函數(shù)信號(hào)發(fā)生器/計(jì)數(shù)器介紹
2.5 直流穩(wěn)壓電源
2.5.1 直流穩(wěn)壓電源的組成及工作原理
2.5.2 直流穩(wěn)壓電源的主要技術(shù)特性
2.5.3 SGl731型直流穩(wěn)壓電源介紹
思考題二
第3章 電路的組裝與調(diào)試
3.1 焊接技術(shù)
3.1.1 焊接的概念
3.1.2 錫焊的機(jī)理
3.1.3 焊點(diǎn)的形成過程和條件
3.1.4 焊接工具與材料
3.2 手工焊接
3.2.1 手工焊接基本操作
3.2.2 導(dǎo)線和接線端子的焊接
3.2.3 印制電路板的手工焊接
3.2.4 焊接質(zhì)量及缺陷分析
3.3 自動(dòng)化焊接
3.3.1 浸焊
3.3.2 波峰焊
3.3.3 再流焊
3.4 裝配工藝
3.4.1 裝配概述
3.4.2 裝配前的準(zhǔn)備工藝
3.4.3 部件裝配工藝
3.4.4 整機(jī)總裝工藝
3.4.5 其他連接方法
3.5 調(diào)試工藝
3.5.1 調(diào)試的內(nèi)容和分類
3.5.2 調(diào)試的一般程序和方法
3.5.3 調(diào)試示例
3.6 表面安裝技術(shù)
3.6.1 表面安裝技術(shù)的特點(diǎn)
3.6.2 表面安裝技術(shù)的工藝流程
3.6.3 表面安裝元器件
3.6.4 表面安裝材料設(shè)備
3.6.5 微組裝技術(shù)
思考題三
第4章 電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)生產(chǎn)
4.1 電子產(chǎn)品生產(chǎn)概述
4.1.1 電子產(chǎn)品生產(chǎn)的特點(diǎn)
4.1.2 電子產(chǎn)品生產(chǎn)的組織方式
4.2 技術(shù)文件
4.2.1 概述
4.2.2 設(shè)計(jì)文件
4.2.3 工藝文件
4.3 安全文明生產(chǎn)
4.3.1 安全用電常識(shí)
4.3.2 產(chǎn)品裝配操作安全
4.3.3 安全文明生產(chǎn)
思考題四
第5章 印制電路板與軟件
5.1 概述
5.1.1 印制電路板的作用
5.1.2 印制電路板的種類
5.2 印制電路板的設(shè)計(jì)
5.2.1 印制電路板的設(shè)計(jì)步驟
5.2.2 印制電路板的設(shè)計(jì)要求
5.3 印制電路板的制造
5.3.1 印制電路板的制造工藝流程
5.3.2 印制電路板的手工制作
5.4 CAD軟件簡(jiǎn)介
5.4.1 軟件概述
5.4.2 電原理圖繪制
5.4.3 印制板圖繪制
思考題五
第6章 Multisim 2001軟件使用
6.1 Multisim 2001概述
6.1.1 Multisim 2001功能介紹
6.1.2 Multisim 2001界面介紹
6.1.3 Multisim 2001設(shè)計(jì)工具欄介紹
6.1.4 Muhisim 2001元件工具欄介紹
6.1.5 Multisim 2001儀器工具欄介紹
6.2 原理圖繪制
6.2.1 元件箱設(shè)置
6.2.2 元件的選取
6.2.3 元件的放置
6.2.4 元件的調(diào)整
6.2.5 元件的連接
6.2.6 原理圖中的文字描述
6.2.7 原理圖標(biāo)題框設(shè)置
6.2.8 原理圖繪制舉例
6.3 元件庫(kù)
6.3.1 信號(hào)源
6.3.2 基本元件
6.3.3 二極管
6.3.4 晶體管
6.3.5 模擬集成電路
6.3.6 TTL集成電路
6.3.7 CMOS集成電路
6.3.8 指示元件
6.4 虛擬儀器使用
6.4.1 儀器的表示方法
6.4.2 萬用表
6.4.3 函數(shù)信號(hào)發(fā)生器
6.4.4 示波器
6.4.5 邏輯分析儀
6.4.6 邏輯轉(zhuǎn)換儀
6.5 高級(jí)分析功能
6.5.1 一般性分析步驟
6.5.2 直流工作點(diǎn)分析
6.5.3 交流分析
6.5.4 瞬態(tài)分析
6.6 仿真應(yīng)用
6.6.1 戴維寧定理的驗(yàn)證
6.6.2 波形疊加實(shí)驗(yàn)
6.6.3 單管放大器的研究
6.6.4 AM調(diào)制與解調(diào)研究
6.6.5 組合邏輯電路的競(jìng)爭(zhēng)一冒險(xiǎn)現(xiàn)象
6.6.6 計(jì)數(shù)器分析
思考題六
第7章 實(shí)訓(xùn)操作
實(shí)訓(xùn)1 電阻器標(biāo)稱值判讀和萬用表測(cè)量
實(shí)訓(xùn)2 電容器標(biāo)稱值判讀和萬用表測(cè)量
實(shí)訓(xùn)3 萬用表檢測(cè)二極管和三極管
實(shí)訓(xùn)4 手工焊接法（一）——五步法和三步法
實(shí)訓(xùn)5 手工焊接法（二）——搭焊、鉤焊和繞焊
實(shí)訓(xùn)6 手工焊接法（三）——印制電路板上元器件的焊接
實(shí)訓(xùn)7 手工焊接法（四）——印制電路板上集成電路的焊接
實(shí)訓(xùn)8 表面安裝技術(shù)實(shí)踐操作
實(shí)訓(xùn)9 導(dǎo)線、屏蔽線的端頭加工
實(shí)訓(xùn)10 電原理圖與印制電路圖的互繪（駁圖）
實(shí)訓(xùn)11 印制電路板制作
實(shí)訓(xùn)12 示波器使用練習(xí)
實(shí)訓(xùn)13 光閃爍器電路制作
實(shí)訓(xùn)14 555雙音頻門鈴電路制作
實(shí)訓(xùn)15 選裝整機(jī)
參考文獻(xiàn)