WCDMA系統(tǒng)物理層設(shè)計(jì)

第1章 WCDMA協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)
 1.1 第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)化
 1.1.1 標(biāo)準(zhǔn)的制訂
 1.1.2 WCDMA的物理層協(xié)議
 1.2 擴(kuò)頻通信的關(guān)鍵技術(shù)
 1.2.1 擴(kuò)頻與解擴(kuò)
 1.2.2 多徑信道和Rake接收
 1.2.3 功率控制
 1.2.4 更軟切換和軟切換
 1.3 WCDMA系統(tǒng)主要參數(shù)
 1.3.1 WCDMA系統(tǒng)空中接口的主要參數(shù)
 1.3.2 WCDMA與2G系統(tǒng)的比較
 1.3.3 WCDMA系統(tǒng)物理層的基本特點(diǎn)
 1.4 與核心網(wǎng)的互聯(lián)
 1.5 本書的范圍
 第2章 物理層綜述
 2.1 概述
 2.2 傳輸信道和物理信道
 2.2.1 傳輸信道到物理信道的映射
 2.2.2 物理信道的幀結(jié)構(gòu)
 2.3 物理信道的信號(hào)處理
 2.3.1 擾碼框圖
 2.3.2 信道化序列的選擇
 2.3.3 上行鏈路的信號(hào)處理
 2.3.4 下行鏈路的信號(hào)處理
 2.3.5 發(fā)射機(jī)特性與頻率精度
 2.4 數(shù)據(jù)傳輸信道
 2.4.1 上行鏈路專用信道
 2.4.2 上行鏈路的復(fù)用
 2.4.3 采用隨機(jī)接入信道的用戶數(shù)據(jù)傳輸
 2.4.4 上行鏈路公共分組信道
 2.4.5 下行鏈路專用信道
 2.4.6 下行鏈路的復(fù)用
 2.4.7 下行鏈路共享信道
 2.4.8 前向接入信道
 2.4.9 信道編碼
 2.4.10 TFCI信息的編碼
 2.5 信令傳輸信道
 2.5.1 主公共控制物理信道（PCCPCH）
 2.5.2 次公共控制物理信道（SCCPCH）
 2.5.3 用于信令傳輸時(shí)的隨機(jī)接入信道（RACH）
 2.5.4 公共導(dǎo)頻信道（CPICH）
 2.5.5 同步信道（SCH）
 2.5.6 捕獲指示符信道（AICH）
 2.5.7 尋呼指示符信道
 2.5.8 CPCH接入進(jìn)程的信令信道
 2.6 物理層控制進(jìn)程
 2.6.1 快速閉環(huán)功率控制進(jìn)程
 2.6.2 開(kāi)環(huán)功率控制
 2.6.3 尋呼進(jìn)程
 2.6.4 RACH進(jìn)程
 2.6.5 CPCH進(jìn)程
 2.6.6 小區(qū)搜索進(jìn)程
 2.6.7 發(fā)送分集進(jìn)程
 2.6.8 切換測(cè)量進(jìn)程
 2.6.9 壓縮模式測(cè)量進(jìn)程
 2.6.10 其他測(cè)量
 2.6.11 應(yīng)用自適應(yīng)天線
 2.7 手機(jī)無(wú)線接入能力
 2.7.1 協(xié)議規(guī)定的手機(jī)無(wú)線接入能力的基本參數(shù)
 2.7.2 TTI周期的最大數(shù)據(jù)速率
 2.7.3 10ms的無(wú)線幀內(nèi)可收發(fā)的物理信道比特最大數(shù)目
 2.7.4 其他手機(jī)的無(wú)線接入能力級(jí)參數(shù)
 2.8 本章小結(jié)
 第3章 WCDMA系統(tǒng)的物理信道
 3.1 傳輸信道和指示符
 3.1.1 傳輸信道（Dedicated transport channels）
 3.1.2 指示符（indicators）
 3.2 物理信道和物理信號(hào)
 3.2.1 物理層信令
 3.2.2 上行物理信道
 3.3 下行物理信道
 3.3.1 下行傳輸分集
 3.3.2 專用下行物理信道
 3.3.3 公共下行物理信道
 3.4 物理信道的映射和物理信道間的配合
 3.4.1 傳輸信道映射到物理信道
 3.4.2 物理信道和物理信號(hào)間的配合
 3.5 物理信道間的定時(shí)關(guān)系
 3.5.1 概述
 3.5.2 PICH/S-CCPCH定時(shí)關(guān)系
 3.5.3 PRACH與AICH的定時(shí)關(guān)系
 3.5.4 PCPCH/AICH 定時(shí)關(guān)系
 3.5.5 DPCH/PDSCH 定時(shí)
 3.5.6 DPCCH/DPDCH 定時(shí)關(guān)系
 3.5.7 上行鏈路HS-DPCCH/HS-PDSCH的定時(shí)關(guān)系
 3.5.8 HS-SCCH/HS-PDSCH的定時(shí)關(guān)系
 3.6 本章小結(jié)
 第4章 信道的編碼與復(fù)用
 4.1 概述
 4.2 編碼與復(fù)用
 4.2.1 上行鏈路的編碼復(fù)用鏈
 4.2.2 下行鏈路的編碼與復(fù)用處理
 4.2.3 CCTrCH類型的組合
 4.2.4 CCTrCH的映射
 4.3 傳輸格式檢測(cè)
 4.3.1 盲傳輸格式檢測(cè)（BTFD）
 4.3.2 根據(jù)TFCI的傳輸格式檢測(cè)
 4.3.3 TFCI的編碼
 4.3.4 組合模式（Split Mode）中TFCI的操作
 4.3.5 TFCI到時(shí)隙內(nèi)的映射
 4.4 壓縮模式
 4.4.1 上行鏈路的幀結(jié)構(gòu)
 4.4.2 下行鏈路的幀結(jié)構(gòu)
 4.4.3 壓縮幀的種類
 4.4.4 傳輸間隔位置
 4.4.5 壓縮模式的壓縮長(zhǎng)度
 4.5 HS-DSCH的編碼與復(fù)用
 4.5.1 HS-DSCH的CRC粘貼
 4.5.2 HS-DSCH的編碼塊分割
 4.5.3 HS-DSCH的信道編碼
 4.5.4 HS-DSCH的HARQ
 4.5.5 HS-DSCH的物理信道分割
 4.5.6 HS-DSCH的交織
 4.5.7 16 QAM的星座重組
 4.5.8 HS-DSCH的物理信道映射
 4.6 HS-SCCH的編碼與復(fù)用
 4.6.1 概述
 4.6.2 冗余度和星座重組參數(shù)編碼
 4.6.3 調(diào)制方法信令和信道化碼組信息的映射
 4.6.4 HS-SCCH信息的復(fù)用
 4.6.5 HS-SCCH的CRC粘貼
 4.6.6 HS-SCCH的信道編碼
 4.6.7 HS-SCCH的速率匹配
 4.6.8 HS-SCCH的手機(jī) ID序列掩碼
 4.6.9 HS-SCCH的物理信道映射
 4.7 HS-DPCCH的編碼與復(fù)用
 4.7.1 HS-DPCCH的信道編碼
 4.7.2 HS-DPCCH的物理信道映射
 4.8 本章小結(jié)
 第5章 擴(kuò)頻與調(diào)制
 5.1 上行鏈路的擴(kuò)頻和調(diào)制
 5.1.1 概述
 5.1.2 擴(kuò)頻(無(wú)線幀信號(hào)的信道化過(guò)程)
 5.1.3 信道化碼序列和擾碼序列的產(chǎn)生和使用
 5.1.4 調(diào)制
 5.2 下行鏈路的擴(kuò)頻和調(diào)制
 5.2.1 擴(kuò)頻序列
 5.2.2 擴(kuò)頻序列和擾碼序列的產(chǎn)生和使用
 5.2.3 調(diào)制
 5.3 本章小結(jié)
 第6章 物理層進(jìn)程
 6.1 同步進(jìn)程
 6.1.1 小區(qū)搜索
 6.1.2 信道的同步
 6.2 功率控制
 6.2.1 上行鏈路功率控制
 6.2.2 下行鏈路功率控制
 6.3 隨機(jī)接入進(jìn)程
 6.3.1 PRACH接入進(jìn)程
 6.3.2 CPCH接入進(jìn)程
 6.4 HS-DSCH相關(guān)的進(jìn)程
 6.5 閉環(huán)發(fā)射分集模式
 6.5.1 求解FBI反饋信息
 6.5.2 閉環(huán)模式1
 6.5.3 閉環(huán)模式2
 6.6 IPDL定位方法的空閑周期
 6.6.1 IPDLDE 的參數(shù)
 6.6.2 空閑期位置的計(jì)算
 6.7 本章小結(jié)
 第7章 物理層接口
 7.1 物理層的業(yè)務(wù)和功能
 7.1.1 概述
 7.1.2 物理層功能概述
 7.1.3 物理層與MAC層的數(shù)據(jù)交流
 7.2 手機(jī)的物理層模型
 7.2.1 上行鏈路模型
 7.2.2 下行鏈路模型
 7.3 物理層數(shù)據(jù)傳輸?shù)母袷胶团渲?br /> 7.3.1 傳輸信道參數(shù)
 7.3.2 傳輸信道的類型
 7.4 手機(jī)同時(shí)支持的物理信道組合
 7.4.1 FDD上行鏈路
 7.4.2 FDD下行鏈路
 7.5 物理層的測(cè)量
 7.5.1 物理層測(cè)量模型
 7.5.2 手機(jī)的測(cè)量項(xiàng)目
 7.5.3 基站的測(cè)量項(xiàng)目
 7.5.4 壓縮模式的使用
 7.6 物理層原語(yǔ)
 7.6.1 物理層和MAC層間的原語(yǔ)
 7.6.2 物理層和L3(RRC)層間的原語(yǔ)
 7.6.3 參數(shù)的定義
 7.7 傳輸信道的數(shù)據(jù)格式
 7.8 本章小結(jié)
 第8章 設(shè)計(jì)范例
 8.1 射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)
 8.1.1 基本知識(shí)
 8.1.2 MAXIUM的射頻芯片
 8.2 基本設(shè)計(jì)步驟
 8.2.1 算法設(shè)計(jì)
 8.2.2 DSP+FPGA設(shè)計(jì)
 8.2.3 調(diào)試與測(cè)試
 8.2.4 設(shè)計(jì)舉例
 8.3 產(chǎn)品設(shè)計(jì)
 8.3.1 物理層基帶調(diào)制解調(diào)器的芯片設(shè)計(jì)
 8.3.2 高通的WCDMA手機(jī)結(jié)構(gòu)
 8.4 測(cè)試儀器
 8.5 本章小結(jié)
 附錄1 參考文獻(xiàn)
 附錄2 中英文名詞對(duì)照
 附錄3 一般問(wèn)題的解釋
 附錄4 3GPP規(guī)范協(xié)議列表