微系統(tǒng)封裝技術(shù)概論

定　價(jià)：￥36.00

作　者：	金玉豐, 王志平, 陳兢編著
出版社：	科學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：	半導(dǎo)體科學(xué)與技術(shù)叢書(shū)
標(biāo)　簽：	微電子技術(shù) 封裝工藝高等學(xué)校教材

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ISBN：	9787030169402	出版時(shí)間：	2006-03-01	包裝：	簡(jiǎn)裝本
開(kāi)本：	B5	頁(yè)數(shù)：	241	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)的編寫(xiě)指導(dǎo)思想是：從課堂教學(xué)的實(shí)踐出發(fā)，注重以新穎實(shí)用的內(nèi)容提高學(xué)習(xí)興趣，以期培養(yǎng)并提高學(xué)習(xí)者的自學(xué)能力和應(yīng)用能力。本書(shū)的編寫(xiě)原則為：根據(jù)零起點(diǎn)教學(xué)的特點(diǎn)，注意突出重點(diǎn)、難點(diǎn)。在進(jìn)行句型教學(xué)的同時(shí)，加以必要的語(yǔ)法知識(shí)講解，以聽(tīng)、說(shuō)、讀的能力為主，全面訓(xùn)練聽(tīng)、說(shuō)、讀、寫(xiě)、譯的能力。在具體編寫(xiě)中，我們采取的做法是每課句型部分緊密?chē)@主題，介紹其基本表達(dá)方式；對(duì)話(huà)部分通過(guò)簡(jiǎn)短的會(huì)話(huà)，強(qiáng)化基本句型的運(yùn)用；語(yǔ)法部分簡(jiǎn)明扼要地講解課文中出現(xiàn)的主要語(yǔ)法現(xiàn)象，重在實(shí)際應(yīng)用；課后小知識(shí)介紹有關(guān)的日本風(fēng)土人情、生活常識(shí)等文化知識(shí)，使學(xué)習(xí)者在學(xué)習(xí)語(yǔ)言的同時(shí)開(kāi)闊視野，了解當(dāng)代日本社會(huì)和日本文化。《日語(yǔ)入門(mén)》（上冊(cè)）由語(yǔ)音階段和基礎(chǔ)階段兩部分組成。學(xué)完本冊(cè)，能掌握一不定期數(shù)量的句型，正確掌握日語(yǔ)音語(yǔ)調(diào)、懂得一般語(yǔ)法知識(shí)，養(yǎng)成自學(xué)能力，能進(jìn)行簡(jiǎn)單的會(huì)話(huà)，能讀寫(xiě)簡(jiǎn)單的句子，可以閱讀簡(jiǎn)短的文章，達(dá)到日

作者簡(jiǎn)介

暫缺《微系統(tǒng)封裝技術(shù)概論》作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄

《半導(dǎo)體科學(xué)與技術(shù)叢書(shū)》出版說(shuō)明
序
前言
第1章緒論
1.1 什么是微系統(tǒng)
1.2 微系統(tǒng)相關(guān)技術(shù)基礎(chǔ)
1.3 什么是微系統(tǒng)封裝
1.4 什么是微電子封裝
1.5 微電子封裝發(fā)展進(jìn)程
1.6 微系統(tǒng)封裝技術(shù)的地位和作用
1.7 微系統(tǒng)封裝中的技術(shù)挑戰(zhàn)
思考題
參考文獻(xiàn)
第2章微系統(tǒng)封裝集成設(shè)計(jì)技術(shù)
2.1 電氣設(shè)計(jì)
2.2 熱管理設(shè)計(jì)
2.3 機(jī)械設(shè)計(jì)
2.4 流體設(shè)計(jì)
2.5 復(fù)合場(chǎng)設(shè)計(jì)
思考題
參考文獻(xiàn)
第3章膜材料與工藝
3.1 薄膜材料與工藝
3.2 厚膜材料與工藝
思考題
參考文獻(xiàn)
第4章基板技術(shù)
4.1 概述
4.2 有機(jī)基板
4.3 陶瓷基板
4.4 典型陶瓷基板介紹
4.5 低溫共燒陶瓷基板
思考題
參考文獻(xiàn)
第5章互連技術(shù)
5.1 概述
5.2 釬焊技術(shù)
5.3 引線(xiàn)鍵合技術(shù)
5.4 載帶自動(dòng)焊技術(shù)
5.5 倒裝鍵合技術(shù)
5.6 系統(tǒng)級(jí)封裝中的芯片互連
思考題
參考文獻(xiàn)
第6章包封和密封技術(shù)
6.1 概述
6.2 包封技術(shù)
6.3 密封
思考題
參考文獻(xiàn)
第7章器件級(jí)封裝
7.1 概述
7.2 金屬封裝
7.3 塑料封裝
7.4 陶瓷封裝
7.5 典型器件級(jí)封裝舉例
7.6 發(fā)展展望
思考題
參考文獻(xiàn)
第8章 MEMS封裝技術(shù)
8.1 概述
8.2 MEMS芯片級(jí)裝配技術(shù)
8.3 MEMS芯片級(jí)封裝技術(shù)
8.4 MEMS器件級(jí)封裝技術(shù)
8.5 MEMS封裝示例
思考題
參考文獻(xiàn)
第9章模組組裝和光電子封裝
9.1 概述
9.2 表面貼裝技術(shù)
9.3 光電顯示模塊封裝
9.4 光電子封裝
思考題
參考文獻(xiàn)
第10章系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)
10.1 概述
10.2 片上系統(tǒng)技術(shù)
10.3 封裝系統(tǒng)技術(shù)
10.4 RF系統(tǒng)封裝技術(shù)
思考題
參考文獻(xiàn)
第11章可靠性與測(cè)試技術(shù)
11.1 概述
11.2 失效機(jī)理與對(duì)策
11.3 可靠性的基本概念
11.4 可靠性試驗(yàn)和分析
11.5 電氣測(cè)試基礎(chǔ)
思考題
參考文獻(xiàn)
第12章技術(shù)發(fā)展展望及必須考慮的幾個(gè)問(wèn)題
12.1 封裝材料的發(fā)展
12.2 封裝技術(shù)的發(fā)展及其應(yīng)用
12.3 封裝技術(shù)的發(fā)展與環(huán)境保護(hù)
12.4 結(jié)束語(yǔ)
思考題
參考文獻(xiàn)
英文縮寫(xiě)說(shuō)明