模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)計(jì)仿真編程與實(shí)踐

第一編 基本知識與基本技能
第一章 緒 論
第二章 儀器使用
實(shí)驗(yàn)研究與思考題
第三章 半導(dǎo)體分立元件特性測試
第四章 集成運(yùn)算放大器特性測試
第二編 單元設(shè)計(jì)
第一章放大功能電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)
第一節(jié) 晶體管放大電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)研究與思考題
第二節(jié) 場效應(yīng)管放大電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)研究與思考題
第三節(jié) 差動放大電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)研究與思考題
第二章 基本模擬運(yùn)算電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)
第一節(jié) 集成運(yùn)放的組成、分類及主要參數(shù)
第二節(jié) 加減運(yùn)算電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)研究與思考題
第三節(jié) 積分與微分電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)
第四節(jié) 對數(shù)、乘除運(yùn)算電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)
第三章 RC有源濾波功能電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)
第四章 信號處理、產(chǎn)生及變換功能電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)
第一節(jié) 信號處理功能電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)
第二節(jié) 信號產(chǎn)生功能電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)
第三節(jié) 信號轉(zhuǎn)換電路功能設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)
第五章 功率放大功能電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)
第六章 直流穩(wěn)壓電源功能電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)
第三編 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
第一章 系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一般設(shè)計(jì)方法
第二章 音響放大器的設(shè)計(jì)
第一節(jié) 多級放大器的設(shè)計(jì)
第二節(jié) 音響放大器的設(shè)計(jì)
第三章 集成穩(wěn)壓器的擴(kuò)展應(yīng)用設(shè)計(jì)
第四章 函數(shù)信號發(fā)生器的設(shè)計(jì)
第五章 電表電路的設(shè)計(jì)
第六章 其他應(yīng)用電路的設(shè)計(jì)
第四編 實(shí)驗(yàn)仿真
第一章 電子工作臺概述
第二章 模擬電路的仿真實(shí)驗(yàn)范例
第五編 模擬可編程器件
第一章 ispPAC簡介
第二章 ispPAC系列芯片介紹
第一節(jié) ispPACl0芯片介紹
第二節(jié) ispPAC20芯片介紹
第三節(jié) ispPAC80芯片介紹
第三章 PAC的接口電路
第四章 配套軟件（PAC-Designer）使用
第五章 設(shè)計(jì)舉例
第一節(jié) 加減運(yùn)算電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)（ispPAc20）
第二節(jié) 低通濾波器的設(shè)計(jì)（ispPACl0和ispPAC80）
附錄
附錄一 模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)常用儀器簡介及使用說明
附錄二 電阻器
附錄三 電容器
附錄四 二極管
附錄五 三極管
附錄六 集成電路
附錄七 半導(dǎo)體發(fā)光器件
附錄八 模擬可編程器件芯片引腳
參考文獻(xiàn)