聚合物量熱測(cè)定

　　本書(shū)系統(tǒng)地介紹了聚合物材料量熱分析的基本原理和各類應(yīng)用，著重介紹差示掃描量熱法和近年出現(xiàn)的調(diào)制式差示掃描量熱法，突出反映了該領(lǐng)域國(guó)內(nèi)外最新成果與研究進(jìn)展。全書(shū)分為兩部分，共10章；第1－3章為基礎(chǔ)部分，介紹熱分析的熱力學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)、差示掃描量法、調(diào)制式差示掃描量熱法以及結(jié)晶聚合物的熔融與結(jié)晶過(guò)程;4－9章介紹DSC在聚合物分析方面的應(yīng)用，包括在聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變、熱焓松弛、多相聚合物體系、液晶性質(zhì)、水與高分子的作用、高分子合成、聚合物輻射效應(yīng)等方面的研究與應(yīng)用；第10章介紹熱分析與其他分析方法的聯(lián)用技術(shù)。本書(shū)料翔實(shí)，內(nèi)容豐富，語(yǔ)言精煉，可供從事聚合物熱分析、高分子材料研究及其相關(guān)專業(yè)技術(shù)人員學(xué)習(xí)參考。

暫缺《聚合物量熱測(cè)定》作者簡(jiǎn)介