PIC單片機(jī)入門與實(shí)戰(zhàn)

第1章 PIC單片機(jī)的結(jié)構(gòu)和指令系統(tǒng)
1.1 Microchip單片機(jī)產(chǎn)品概述
1.2 PIC中檔單片機(jī)的基本特性
1.2.1 內(nèi)核結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)述
1.2.2 指令流水線概念
1.2.3 寄存器文檔概念
1.2.4 單字指令概念
1.3 PIC中檔系列單片機(jī)的指令集
1.3.1 字節(jié)操作指令詳述
1.3.2 位操作指令詳述
1.3.3 立即數(shù)操作指令詳述
1.3.4 控制指令詳述
1.4 PIC單片機(jī)數(shù)據(jù)寄存器的尋址
1.4.1 數(shù)據(jù)寄存器直接尋址
1.4.2 數(shù)據(jù)寄存器間接尋址
1.5 PIC單片機(jī)程序空間的尋址問題
1.5.1 PIC單片機(jī)程序空間的直接跳轉(zhuǎn)
1.5.2 PIC單片機(jī)程序空間的間接跳轉(zhuǎn)
1.6 PIC中檔系列單片機(jī)的中斷機(jī)制
1.6.1 中斷響應(yīng)時(shí)的入口地址（中斷向量）
1.6.2 中斷優(yōu)先級(jí)控制
1.6.3 中斷現(xiàn)場(chǎng)保護(hù)和恢復(fù)
1.6.4 中斷控制邏輯
第2章 PIC單片機(jī)的特色
2.1 PIC單片機(jī)的工作時(shí)鐘模式
2.1.1 石英晶體或陶瓷諧振器振蕩
2.1.2 外部時(shí)鐘
2.1.3 外部RC振蕩
2.1.4 內(nèi)部RC振蕩
2.1.5 振蕩模式的確定
2.2 PIC單片機(jī)的復(fù)位過程
2.2.1 上電復(fù)位（POR）
2.2.2 低電壓檢測(cè)復(fù)位（BOR或BOD）
2.2.3 外部復(fù)位
2.2.4 看門狗復(fù)位
2.2.5 判別復(fù)位情形
2.3 PIC單片機(jī)的低功耗休眠
2.4 PIC單片機(jī)在線串行編程
2.5 PIC單片機(jī)的芯片配置字
第3章 PIC單片機(jī)的開發(fā)環(huán)境
3.1 MPLABIDE的功能組成
3.1.1 MPLABIDE綜述
3.1.2 MPLABIDE的安裝
3.1.3 MPLABIDE項(xiàng)目管理
3.1.4 MPLABIDE源程序編輯
3.2 匯編編譯器MPASMTM及其匯編程序編寫的基本規(guī)則
3.2.1 匯編編譯器MPASM簡(jiǎn)介
3.2.2 MPASM的語法簡(jiǎn)要說明
3.2.3 MPASM的偽指令
3.2.4 MPASM內(nèi)的直接運(yùn)算符
3.2.5 MPASM的宏指令
3.2.6 程序模板
3.2.7 IDE內(nèi)MPASM編譯環(huán)境的設(shè)定
第4章 PIC單片機(jī)的開發(fā)工具
4.1 軟件模擬器MPLABSIM
4.1.1 軟件模擬器的安裝和啟動(dòng)
4.1.2 軟件模擬器的程序運(yùn)行控制方式
4.1.3 斷點(diǎn)的設(shè)定和取消
4.1.4 光標(biāo)控制程序運(yùn)行
4.1.5 軟件模擬器的跑表功能
4.1.6 運(yùn)行結(jié)果的觀察窗口
4.1.7 模擬器的信號(hào)激勵(lì)功能
4.1.8 軟件模擬器的局限
4.2 在線調(diào)試器MPLABICD2
4.2.1 ICD2的基本功能及其優(yōu)缺點(diǎn)
4.2.2 ICD2與計(jì)算機(jī)的連接方式
4.2.3 ICD2與目標(biāo)板的連線方式
4.2.4 ICD2和目標(biāo)板的供電問題
4.2.5 MPLABIDE環(huán)境下ICD2的啟用
4.2.6 用ICD2進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試
4.2.7 ICD2的輔助信息
4.2.8 用ICD2讓芯片獨(dú)立工作
4.3 硬件仿真器 MPLABICE2000
4.3.1 ICE2000的基本功能
4.3.2 ICE2000與計(jì)算機(jī)的連接
4.3.3 ICE2000與目標(biāo)板的連接
4.3.4 啟動(dòng)ICE2000仿真器
4.3.5 ICE2000的基本調(diào)試功能
4.3.6 ICE2000對(duì)代碼執(zhí)行的跟蹤功能
4.3.7 ICE2000高級(jí)觸發(fā)功能
4.3.8 ICE2000觸發(fā)輸入/輸出同步功能
4.3.9 ICE2000代碼執(zhí)行覆蓋檢查功能
4.3.10 關(guān)于ICE2000的其他有用信息
4.4 芯片編程燒寫工具PICSTARTPlus和PROMATEII
4.4.1 PICSTARTPlus
4.4.2 PROMATEII
4.5 第三方開發(fā)工具
4.5.1 第三方仿真工具
4.5.2 第三方編程工具
第5章 PIC單片機(jī)的I/O口及其靈活應(yīng)用
5.1 PIC單片機(jī)I/O口的基本特性
5.1.1 完全雙向的I/O引腳
5.1.2 端口輸入／輸出設(shè)定
5.1.3 端口的讀和寫
5.1.4 端口的輸出驅(qū)動(dòng)能力
5.1.5 端口的“讀—修改—寫”問題
5.1.6 引腳端口的ESD保護(hù)
5.2 PIC單片機(jī)I/O口的設(shè)定方法
5.3 PIC單片機(jī)PORTA端口
5.3.1 PORTA的特點(diǎn)
5.3.2 RA4的特殊性
5.4 PIC單片機(jī)PORTB端口
5.4.1 PORTB綜述
5.4.2 RB0／INT引腳的中斷功能
5.4.3 PORTB的RB7～RB4引腳狀態(tài)變化中斷
5.5 PIC單片機(jī)PORTC端口
5.6 PIC單片機(jī)PORTD和PORTE端口
5.7 PIC單片機(jī)I/O引腳的應(yīng)用技巧
5.7.1 輸入輸出分時(shí)復(fù)用
5.7.2 普通I/O引腳測(cè)電壓值
5.7.3 普通I/O引腳測(cè)電阻值
5.7.4 普通I/O引腳進(jìn)行超限電壓檢測(cè)
第6章 PIC單片機(jī)的定時(shí)器資源及其應(yīng)用
6.1 定時(shí)器TMR0
6.1.1 TMR0綜述
6.1.2 與TMR0相關(guān)的控制寄存器
6.1.3 TMR0的運(yùn)作
6.1.4 TMR0中斷
6.1.5 TMR0用于外部脈沖計(jì)數(shù)
6.1.6 TMR0的預(yù)分頻器
6.1.7 TMR0應(yīng)用注意事項(xiàng)
6.2 定時(shí)器TMR1
6.2.1 TMR1綜述
6.2.2 與TMR1相關(guān)的控制寄存器
6.2.3 TMR1作為定時(shí)器
6.2.4 TMR1作為同步計(jì)數(shù)器
6.2.5 TMR1作為異步計(jì)數(shù)器
6.2.6 TMR1的內(nèi)部振蕩器
6.2.7 TMR1與CCP模塊配合
6.2.8 TMR1的具體應(yīng)用
6.3 定時(shí)器TMR2
6.3.1 TMR2綜述
6.3.2 與TMR2相關(guān)的控制寄存器
6.3.3 TMR2的工作方式
6.3.4 TMR2的應(yīng)用
第7章 PIC單片機(jī)的模/數(shù)轉(zhuǎn)換模塊及其使用
7.1 PIC單片機(jī)片上ADC模塊綜述
7.2 ADC相關(guān)控制寄存器介紹
7.2.1 ADCON0控制寄存器
7.2.2 ADCON1控制寄存器
7.2.3 ADRES結(jié)果寄存器
7.2.4 A/D轉(zhuǎn)換中斷相關(guān)的寄存器
7.3 設(shè)定模擬信號(hào)輸入引腳
7.4 A/D轉(zhuǎn)換過程說明
7.5 被測(cè)輸入信號(hào)的參數(shù)要求
7.5.1 輸入電壓信號(hào)的幅度
7.5.2 輸入電壓信號(hào)的內(nèi)阻
7.5.3 輸入信號(hào)的抗混疊濾波
7.6 輸入信號(hào)的采樣過程
7.7 AD轉(zhuǎn)換時(shí)鐘的選擇
7.8 參考電壓的選取
7.9 休眠時(shí)進(jìn)行A/D轉(zhuǎn)換
7.10 特殊事件觸發(fā)進(jìn)行A/D轉(zhuǎn)換
7.11 10/12位分辨率的ADC模塊
7.11.1 10/12位分辨率A/D模塊的工作原理
7.11.2 ADCON1寄存器的內(nèi)容擴(kuò)充
7.11.3 A/D轉(zhuǎn)換結(jié)果的格式問題
7.11.4 參考電壓的考慮
7.11.5 采樣時(shí)間的考慮
7.12 8/14引腳單片機(jī)上的A/D模塊
7.12.1 8/14引腳單片機(jī)A/D模塊綜述
7.12.2 ADCON0寄存器的變化
7.12.3 ADCON1寄存器的變化
7.12.4 ANSEL寄存器的引入
7.12.5 其他注意事項(xiàng)
7.13 A/D模塊的應(yīng)用技巧
7.13.1 模擬／數(shù)字引腳分配時(shí)的問題
7.13.2 合理實(shí)現(xiàn)采樣時(shí)間
7.13.3 轉(zhuǎn)換結(jié)果的軟件數(shù)字濾波方法
第8章 PIC單片機(jī)的USART通信模塊及其使用
8.1 USART簡(jiǎn)介
8.2 USART模塊關(guān)鍵寄存器介紹
8.2.1 TXSTA數(shù)據(jù)發(fā)送控制及狀態(tài)寄存器
8.2.2 RCSTA數(shù)據(jù)接收控制及狀態(tài)寄存器
8.2.3 SPBRG波特率控制寄存器
8.2.4 相關(guān)的中斷控制寄存器
8.2.5 TXREG和RCREG寄存器
8.3 USART波特率設(shè)定
8.3.1 異步通信時(shí)的波特率設(shè)定
8.3.2 同步通信時(shí)的波特率設(shè)定
8.3.3 SPBRG寄存器的寫效應(yīng)
8.4 USART模塊的異步通信
8.4.1 異步通信數(shù)據(jù)格式
8.4.2 異步通信數(shù)據(jù)發(fā)送過程
8.4.3 異步通信數(shù)據(jù)接收過程
8.4.4 常用的異步通信的協(xié)議
8.5 USART模塊同步通信主模式
8.5.1 同步通信主模式發(fā)送
8.5.2 同步通信主模式接收
8.6 USART模塊同步通信從模式
8.6.1 同步從模式數(shù)據(jù)發(fā)送
8.6.2 同步從模式數(shù)據(jù)接收
8.7 通信時(shí)的數(shù)據(jù)緩沖技巧
8.7.1 接收環(huán)形FIFO緩沖隊(duì)列
8.7.2 發(fā)送緩沖隊(duì)列
8.8 通信數(shù)據(jù)的校驗(yàn)方法
8.8.1 奇偶位校驗(yàn)
8.8.2 累加和校驗(yàn)
8.8.3 循環(huán)冗余校驗(yàn)（CRC）
8.9 報(bào)文通信時(shí)的簡(jiǎn)單協(xié)議
8.10 異步串行通信的波特率自適應(yīng)技術(shù)探討
8.10.1 標(biāo)準(zhǔn)波特率窮舉法
8.10.2 碼元寬度實(shí)時(shí)檢測(cè)法
8.11 多機(jī)通信的尋址方式
8.11.1 9位數(shù)據(jù)傳輸
8.11.2 數(shù)據(jù)包傳輸
8.12 軟件實(shí)現(xiàn)異步串行通信
8.12.1 三倍速采樣法
8.12.2 起始位中斷捕捉定時(shí)采樣法
第9章 PIC單片機(jī)同步串行接口及其應(yīng)用
9.1 同步串行接口簡(jiǎn)介
9.2 SSP接口模塊控制寄存器
9.2.1 SSPSTAT同步接口狀態(tài)和控制寄存器
9.2.2 SSPCON同步接口控制寄存器
9.2.3 SSPBUF數(shù)據(jù)寄存器
9.2.4 SSPADD地址寄存器
9.2.5 SSPCON2同步接口控制寄存器2
9.2.6 與SSP相關(guān)的中斷控制寄存器
9.3 SSP模塊的SPI通信方式
9.3.1 使用SPI通信接口
9.3.2 SPI通信引腳設(shè)置
9.3.3 SPI通信時(shí)的連接方式
9.3.4 SPI主模式通信
9.3.5 SPI從模式通信
9.3.6 SPI從模式選擇控制通信
9.3.7 SPI應(yīng)用實(shí)例介紹
9.4 SSP和MSSP模塊的I2C模式
9.4.1 I2C從模式
9.4.2 MSSP模塊的I2C主模式
9.4.3 I2C通信程序范例
9.4.4 I2C總線硬件處理
9.5 軟件實(shí)現(xiàn)同步串行通信
9.5.1 軟件實(shí)現(xiàn)SPI主模式通信
9.5.2 軟件實(shí)現(xiàn)I2C主模式通信
第10章 PIC單片機(jī)的CCP模塊及其應(yīng)用
10.1 CCP模塊簡(jiǎn)介
10.2 與CCP模塊相關(guān)的控制寄存器
10.3 CCP模塊的輸入捕捉模式
10.3.1 CCPx引腳配置
10.3.2 改變不同的捕捉模式
10.3.3 脈沖沿捕捉時(shí)的預(yù)分頻
10.3.4 休眠時(shí)進(jìn)行捕捉
10.3.5 復(fù)位時(shí)的情形
10.3.6 捕捉模式應(yīng)用實(shí)例介紹
10.4 CCP模塊的比較輸出模式
10.4.1 比較模式下的CCPx引腳
10.4.2 軟件中斷模式
10.4.3 特殊事件觸發(fā)
10.4.4 休眠時(shí)的比較輸出狀態(tài)
10.4.5 比較輸出模式應(yīng)用實(shí)例
10.5 CCP模塊的PWM模式
10.5.1 PWM周期
10.5.2 PWM占空比（高電平持續(xù)寬度）
10.5.3 占空比調(diào)整的絕對(duì)分辨率
10.5.4 PWM工作模式設(shè)定
10.5.5 PWM應(yīng)用實(shí)例
第11章 PIC單片機(jī)的C語言編程
11.1 PIC單片機(jī)C語言編程簡(jiǎn)介
11.2 HitechPICC編譯器
11.3 MPLABIDE內(nèi)掛接PICC
11.4 PIC單片機(jī)的C語言源程序基本框架
11.5 PICC中的變量定義
11.5.1 PICC中的基本變量類型
11.5.2 PICC中的高級(jí)變量
11.5.3 PICC對(duì)數(shù)據(jù)寄存器bank的管理
11.5.4 PICC中的局部變量
11.5.5 PICC中的位變量
11.5.6 PICC中的浮點(diǎn)數(shù)
11.5.7 PICC中變量的絕對(duì)定位
11.5.8 PICC的其他變量修飾關(guān)鍵詞
11.5.9 PICC中的指針
11.6 PICC中的子程序和函數(shù)
11.6.1 函數(shù)的代碼長(zhǎng)度限制
11.6.2 調(diào)用層次的控制
11.6.3 函數(shù)類型聲明
11.6.4 中斷函數(shù)的實(shí)現(xiàn)
11.6.5 標(biāo)準(zhǔn)庫函數(shù)
11.7 PICC定義特殊區(qū)域值
11.7.1 定義工作配置字
11.7.2 定義芯片標(biāo)記單元
11.8 MPLABIDE中實(shí)現(xiàn)PICC的編譯選項(xiàng)設(shè)置
11.8.1 選擇單片機(jī)型號(hào)
11.8.2 PICC普通編譯選項(xiàng)（General）設(shè)定
11.8.3 PICC全局選項(xiàng)設(shè)定（PICC Global）
11.8.4 C編譯器選項(xiàng)設(shè)定（PICC Compiler）
11.8.5 連接器選項(xiàng)設(shè)定（PICC Linker）
11.8.6 匯編器選項(xiàng)設(shè)定（PICC Assembler）
11.9 C和匯編混合編程
11.9.1 嵌入行內(nèi)匯編的方法
11.9.2 匯編指令尋址C語言定義的全局變量
11.9.3 匯編指令尋址C函數(shù)的局部變量
11.9.4 混合編程的一些經(jīng)驗(yàn)
后記
參考文獻(xiàn)