微系統(tǒng)設(shè)計(jì)：國(guó)外電子通信教材

定　價(jià)：￥59.00

作　者：	（美）Stephen D.Senturia著；劉澤文等譯；劉澤文譯
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：	國(guó)外電子與通信教材系列
標(biāo)　簽：	數(shù)字電子技術(shù)

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ISBN：	9787121004223	出版時(shí)間：	2004-11-01	包裝：	膠版紙
開本：	26cm	頁(yè)數(shù)：	472	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　●本書將多學(xué)科的基礎(chǔ)知識(shí)有機(jī)聯(lián)系起來(lái)，帶領(lǐng)大家進(jìn)入微系統(tǒng)設(shè)計(jì)世界。這些知識(shí)是工作在MEMS領(lǐng)域的工程師所必不可少的。●全書涉及的主題范圍廣泛，包括：微加工技術(shù)、機(jī)械學(xué)、熱流理論、電子學(xué)、噪聲、帶反饋或不帶反饋的系統(tǒng)動(dòng)力學(xué)等。因?yàn)楹茈y簡(jiǎn)要地闡明"優(yōu)良"設(shè)計(jì)的基本原理，本書以提供一組實(shí)例研究的方式進(jìn)行組織。這些實(shí)例研究或者基千真實(shí)的產(chǎn)品，或者基于已發(fā)表在文獻(xiàn)中的產(chǎn)品原型。●實(shí)例研究的選擇范圍是那些具有多方面代表性的范例：不同的加工制作方法，不同的應(yīng)用領(lǐng)域，在換能方式上運(yùn)用不同的物理效應(yīng)。實(shí)例研究的主要對(duì)象是下列器件的設(shè)計(jì)與封裝：壓阻式壓力傳感器、電容式加速度計(jì)、利用石英壓電驅(qū)動(dòng)與感測(cè)的陀螺儀、兩種靜電致動(dòng)光投影顯示器、兩種DNA擴(kuò)增微系統(tǒng)以及一種用于可燃?xì)怏w測(cè)量的催化傳感器?！癖緯锹槭±砉W(xué)院研究生課程-微機(jī)電系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制作"的教材，適合高年級(jí)本科生和研究生學(xué)習(xí)MEMS使用，也可作為MEMS專業(yè)人士的參考書?！衩恳徽露己屑彝プ鳂I(yè)和相關(guān)閱讀文獻(xiàn)作為教材的補(bǔ)充。本書還有一個(gè)專門的Web網(wǎng)站對(duì)其提供支持，其上放有更多的家庭作業(yè)、練習(xí)和一些推薦的設(shè)計(jì)習(xí)題，以及一些有關(guān)本書例題、家庭作業(yè)習(xí)題方面的教學(xué)資料。本書是美國(guó)麻省理工學(xué)院（MIT）Senturia教授根據(jù)自己在MIT電子工程系所講授的課程的基礎(chǔ)上進(jìn)行擴(kuò)展而編寫的研究生教材，已經(jīng)被美國(guó)10多所大學(xué)采用（包括斯坦福等著名大學(xué)）。本書系統(tǒng)全面地介紹了涉及微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）設(shè)計(jì)的方法、理論和技術(shù)，包括MEMS制作工藝和封裝技術(shù)、MEMS器件的建模和模擬、相關(guān)電子線路與系統(tǒng)。全書詳細(xì)地介紹了利用集總參數(shù)方法、彈性力學(xué)和結(jié)構(gòu)力學(xué)方法、能量分析法對(duì)MEMS器件進(jìn)行建模、模擬和分析的方法；同時(shí)對(duì)微系統(tǒng)設(shè)計(jì)所涉及的能量耗散問(wèn)題和流體力學(xué)系統(tǒng)、電路、噪聲和封裝問(wèn)題等進(jìn)行了分析和介紹。通過(guò)應(yīng)用實(shí)例研究，詳細(xì)介紹了壓阻式壓力傳感器、電容式加速度計(jì)、靜電投影顯示器、壓電速率陀螺儀、DNA擴(kuò)增芯片和氣體傳感器等器件和系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和制作。全書結(jié)構(gòu)新穎、特點(diǎn)鮮明、內(nèi)容豐富，能滿足來(lái)自不同專業(yè)面向MEMS研究領(lǐng)域的研究生的需要。同時(shí)，對(duì)于相關(guān)領(lǐng)域的科研、工程技術(shù)人員和教師來(lái)說(shuō)，也不失為一本很有價(jià)值的參考書。

作者簡(jiǎn)介

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圖書目錄

第一部分  基礎(chǔ)知識(shí)
第1章  引言
1. 1  微系統(tǒng)和MEMS
1. 2  微系統(tǒng)和MEMS的市場(chǎng)前景
1. 3  實(shí)例研究
1. 4  后續(xù)內(nèi)容
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習(xí)題
第2章  MEMS設(shè)計(jì)方法
2. 1  引言
2. 2  建模層級(jí)
2. 3  實(shí)例：一個(gè)定位控制系統(tǒng)
2. 4  后續(xù)內(nèi)容
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習(xí)題
第3章  微制造技術(shù)
3. 1  引言
3. 2  圓片級(jí)工藝
3. 3  圖形轉(zhuǎn)移
3. 4  小結(jié)
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習(xí)題
第4章  工藝集成
4. 1  開發(fā)一項(xiàng)工藝
4. 2  藝設(shè)計(jì)的基本原則
4. 3  藝流程舉例
4. 4  后續(xù)內(nèi)容
習(xí)題
第二部分  建模策略
第5章  集總參數(shù)建模
5. 1  引言
5. 2  共軛功率變量
5. 3  單端口元件
5. 4  e→V約定中的電路連接
5. 5  動(dòng)態(tài)方程的公式表達(dá)
5. 6  變壓器和回相器
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習(xí)題
第6章  能量守恒換能器
6. 1  引言
6. 2  平行板電容
6. 3  端口電容
6. 4  靜電執(zhí)行器
6. 5  磁執(zhí)行器
6. 6  線性換能器等效電路
6. 7  定位控制系統(tǒng)回顧
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習(xí)題
第7章  動(dòng)力學(xué)
7. 1  引言
7. 2  線性系統(tǒng)動(dòng)力學(xué)
7. 3  非線性系統(tǒng)動(dòng)力學(xué)
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習(xí)題
第三部分  特定領(lǐng)域的細(xì)節(jié)
第8章  彈性力學(xué)
8. 1  引言
8. 2  線性彈性系統(tǒng)的本構(gòu)方程
8. 3  熱膨脹和薄膜應(yīng)力
8. 4  部分材料的機(jī)械特性數(shù)據(jù)
8. 5  大應(yīng)變下的材料特性
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習(xí)題
第9章  結(jié)構(gòu)
9. 1  引言
9. 2  軸向負(fù)載梁
9. 3  梁的彎曲
9. 4  抗彈性扭曲
9. 5  平板的變曲
9. 6  殘余應(yīng)力和應(yīng)力梯度
9. 7  帶有平面應(yīng)力的平板
9. 8  大變形的情況
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習(xí)題
第10章  能量法
10. 1  彈性能
10. 2  虛功原理
10. 3  變分法
10. 4  彈性結(jié)構(gòu)的大形變
10. 5  瑞利-里茲方法
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習(xí)題
第11章  耗散系統(tǒng)和熱能域
11. 1  耗散的普遍性
11. 2  電阻
11. 3  電容的充電
11. 4  耗散過(guò)程
11. 5  熱能域
11. 6  電阻的自加熱
11. 7  其他耗散機(jī)理
11. 8  不可逆熱動(dòng)力學(xué)：耦合流動(dòng)
11. 9  時(shí)變耗散系統(tǒng)的建模
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習(xí)題
第12章  集總建模和耗散過(guò)程
12. 1  引言
12. 2  熱傳導(dǎo)方程的推廣
12. 3  直流穩(wěn)態(tài)：泊松方程
12. 4  泊松方程的有限差分解
12. 5  泊松方程的本征解
12. 6  瞬態(tài)響應(yīng)：有限差分法
12. 7  瞬態(tài)響應(yīng)：本征函數(shù)法
12. 8  一維應(yīng)用舉例
12. 9  單模等效電路
12. 10  多模等效電路
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習(xí)題
第13章  流體
13. 1  引言
13. 2  流體的基本概念
13. 3  不可壓縮層流
13. 4  擠壓膜的阻尼
13. 5  電解質(zhì)與電動(dòng)勢(shì)效應(yīng)
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習(xí)題
第14章  電子學(xué)
14. 1  引言
14. 2  半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)
14. 3  半導(dǎo)體二極管
14. 4  擴(kuò)散電阻
14. 5  光電二極管
14. 6  極結(jié)型晶體管
14. 7  金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管
14. 8  MOSFET放大器
14. 9  運(yùn)算放大器
14. 10  動(dòng)態(tài)效應(yīng)
14. 11  運(yùn)算放大器基本電路
14. 12  電荷測(cè)量電路
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習(xí)題
第15章  反饋系統(tǒng)
15. 1  引言
15. 2  反饋基本概念
15. 3  線性系統(tǒng)中的反饋
15. 4  非線性系統(tǒng)中的反饋
15. 5  皆振器和振蕩器
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習(xí)題
第16章  噪聲
16. 1  引言
16. 2  干擾問(wèn)題
16. 3  信號(hào)特性
16. 4  隨機(jī)噪聲的特性
16. 5  噪聲源
16. 6  示例：電阻溫度計(jì)
16. 7  漂移
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習(xí)題
第17章  封裝
17. 1  引言
17. 2  封裝. 測(cè)試和校準(zhǔn)
17. 3  封裝方法
17. 4  一個(gè)商業(yè)化壓力傳感器實(shí)例
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習(xí)題
第18章  壓阻式壓力傳感器
18. 1  感測(cè)壓力
18. 2  壓阻
18. 3  摩托羅拉多MAP壓力傳感器
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習(xí)題
第19章  電容式加速度計(jì)
19. 1  引言
19. 2  準(zhǔn)靜態(tài)加速度計(jì)基礎(chǔ)
19. 3  利用電容的位置測(cè)量
19. 4  電容式加速度計(jì)實(shí)例研究
19. 5  利用針尖隧道電流的位置測(cè)量
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習(xí)題
第20章  靜電投影顯示器
20. 1  引言
20. 2  DMD器件的電機(jī)械學(xué)
20. 3  靜電驅(qū)動(dòng)梁的機(jī)電性
20. 4  光柵光閾顯示
20. 5  一個(gè)對(duì)比
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習(xí)題
第21章  壓電速率陀螺儀
21. 1  引言
21. 2  轉(zhuǎn)動(dòng)運(yùn)動(dòng)力學(xué)
21. 3  柯里奧利速率陀螺
21. 4  壓電性
21. 5  石英速率陀螺實(shí)例
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習(xí)題
第22章  用于DNA擴(kuò)增的微系統(tǒng)
22. 1  引言
22. 2  聚合酶鏈?zhǔn)椒磻?yīng)
22. 3  PCR的微系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方法
22. 4  批量反應(yīng)器的熱學(xué)模型
22. 5  連續(xù)流體反應(yīng)器的熱學(xué)模型
22. 6  一個(gè)對(duì)比
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習(xí)題
第23章  微橋氣體傳感器
23. 1  引言
23. 2  系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)問(wèn)題
23. 3  一級(jí)近似器件和系統(tǒng)模型
23. 4  實(shí)際器件及其制作工藝
23. 5  傳感器性能
23. 6  高級(jí)模型
23. 7  結(jié)束語(yǔ)
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習(xí)題
附錄A  參數(shù)符號(hào)表
附錄B  電磁場(chǎng)
附錄C  立方材料的彈性常數(shù)
參考文獻(xiàn)