Protel DXP電路設(shè)計(jì)與應(yīng)用

第1章  ProtelDXP基礎(chǔ)
  1.1  ProtelDXP的設(shè)計(jì)環(huán)境與內(nèi)容
  1.1.1  設(shè)計(jì)環(huán)境
  1.1.2  設(shè)計(jì)內(nèi)容
  1.2  設(shè)置ProtelDXP環(huán)境參數(shù)
  1.2.1  設(shè)置顯示器的分辨率
  1.2.2  系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置
  1.2.3  定制系統(tǒng)資源
  1.3  ProtelDXP文檔管理
  1.3.1  ProtelDXP的文檔組織結(jié)構(gòu)
  1.3.2  項(xiàng)目組文檔管理
  1.3.3  項(xiàng)目文檔管理
  1.3.4  原理圖文檔及原理圖編輯器
  1.3.5  關(guān)閉文檔
  1.4  設(shè)置和編譯項(xiàng)目
  1.4.1  檢查原理圖的電氣參數(shù)
  1.4.2  設(shè)置比較器
  1.4.3  “ECO”設(shè)置
  1.4.4  輸出路徑和網(wǎng)絡(luò)表設(shè)置
  1.4.5  項(xiàng)目打印輸出的設(shè)置
  1.4.6  多通道設(shè)計(jì)的設(shè)置
  1.4.7  搜索路徑設(shè)置
  1.4.8  編譯項(xiàng)目
  練習(xí)1
第2章  ProtelDXP原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
  2.1  原理圖設(shè)計(jì)步驟
  2.2  認(rèn)識(shí)原理圖編輯器
  2.2.1  主菜單欄
  2.2.2標(biāo)準(zhǔn)工具欄
  2.2.3  常用工具欄
  2.2.4  編輯窗口
  2.2.5狀態(tài)欄
  2.2.6命令提示欄
  2.3  設(shè)置圖紙
  2.3.1  設(shè)置圖紙大小
  2.3.2  設(shè)置圖紙方向和標(biāo)題欄
  2.3.3  設(shè)置圖紙顏色
  2.3.4  設(shè)置系統(tǒng)字體
  2.4  網(wǎng)格和光標(biāo)設(shè)置
  2.4.1  設(shè)置網(wǎng)格的可見(jiàn)性
  2.4.2  設(shè)置電氣柵格
  2.4.3  設(shè)置網(wǎng)格的形狀
  2.4.4  設(shè)置光標(biāo)形狀
  2.5  設(shè)置原理圖的環(huán)境參數(shù)
  2.5.1  設(shè)置原理圖環(huán)境
  2.5.2  設(shè)置圖形編輯環(huán)境
  2.5.3  設(shè)置默認(rèn)原始環(huán)境
  2.6  原理圖繪制工具的使用
  2.6.1  導(dǎo)線(Wire)
  2.6.2  總線(Bus)
  2.6.3  總線引入線(BusEntry)
  2.6.4  網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽(NetLabel)
  2.6.5  電源端子(PowerPort)
  2.6.6  元件(Part)
  2.6.7  子圖符號(hào)(SheetSymb01)
  2.6.8  子圖出入端口(SheetEntry)
  2.6.9  輸入／輸出端口(Port)
  2.6.10  電氣節(jié)點(diǎn)(Junction)
  2.6.11  “NoERC'’標(biāo)志
  2.6.12  放置PCB布線標(biāo)記(PCBLayout)
  2.6.13  超越圖紙連接器(OffSheetConnector)
  2.7  非電氣繪圖工具的使用
  2.7.1  畫(huà)直線(Line)
  2.7.2  畫(huà)多邊形(Polygon)
  2.7.3  橢圓弧(EllipticArcs)
  2.7.4  畫(huà)貝賽爾曲線(Bezier)
  2.7.5  直角矩形(Rectangle)
  2.7.6  圓角矩形(RoundRectangle)
  2.7.7  畫(huà)橢圓(Ellipse)
  2.7.8  扇形餅圖(PieChart)
  2.7.9  放置文本字符串(TextString)
  2.7.10  放置文本框(TextFrame)
  2.7.11  插入圖片(Graphiclmage)
  2.8  電路組件的通用編輯：
  2.8.1  對(duì)象的選取
  2.8.2  取消對(duì)象的選取狀態(tài)
  2.8.3  對(duì)象的剪貼
  2.8.4  刪除對(duì)象
  2.8.5  移動(dòng)對(duì)象
  2.8.6  對(duì)象的旋轉(zhuǎn)
  2.8.7  對(duì)象的排列與對(duì)齊
  2.9  整體編輯
  2.9.1  “FindSimilarObjects”對(duì)話框
  2.9.2  執(zhí)行整體編輯
  練習(xí)2
第3章  原理圖設(shè)計(jì)實(shí)例
  3.1  繪制原理圖實(shí)例
  3.1.1  新建一個(gè)原理圖文檔
  3.1.2  設(shè)置圖紙尺寸及版面
  3.1.3  設(shè)置工作環(huán)境
  3.1.4  加載元件庫(kù)
  3.1.5  在原理圖上放置元件
  3.1.6  連接電路
  3.1.7  圖紙輸出
  3.2  快速繪制原理圖舉例
  3.2.1  8254計(jì)數(shù)器的局部原理圖
  3.2.2  功率放大電路的設(shè)計(jì)
  3.2.3  譯碼電路的設(shè)計(jì)
  練習(xí)3
第4章  制作元件與建立元件庫(kù)
  4.1  元件庫(kù)編輯器
  4.1.1  啟動(dòng)元件庫(kù)編輯器
  4.1.2  ZT__具欄
  4.2  元件庫(kù)的管理
  4.2.1  元件庫(kù)編輯管理器
  4.2.2  [Tools]菜單下的元件管理命令
  4.3  創(chuàng)建元件庫(kù)
  4.3.1  制作一個(gè)新元件
  4.3.2  給元件添加別名
  4.3.3  復(fù)制元件
  4.4  產(chǎn)生元件報(bào)表
  4.4.1  元件報(bào)表
  4.4.2  元件規(guī)則檢查報(bào)表
  4.4.3  元件庫(kù)報(bào)表
  4.5  生成項(xiàng)目的元件庫(kù)
  4.6  創(chuàng)建整合元件庫(kù)
  4.6.1  準(zhǔn)備基本元件庫(kù)
  4.6.2  創(chuàng)建整合庫(kù)項(xiàng)目文檔
  4.6.3  為整合庫(kù)項(xiàng)目文檔添加源元件庫(kù)
  4.6.4  編譯整合庫(kù)項(xiàng)目文檔
  練習(xí)4
第5章  層次原理圖設(shè)計(jì)
  5.1  層次式電路設(shè)計(jì)
  5.1.1  層次電路圖的設(shè)計(jì)方法
  5.1.2  自上向下設(shè)計(jì)層次電路圖
  5.1.3  自下向上設(shè)計(jì)層次電路圖
  5.1.4  層次圖的切換
  5.1.5  生成層次表
  5.2  多通道原理圖設(shè)計(jì)
  5.2.1  設(shè)計(jì)多通道電路
  5.2.2  由多通道電路創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)列表
  5.2.3  切換通道
  練習(xí)5
第6章  數(shù)據(jù)輸出和生成報(bào)表
  6.1  創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表
  6.1.1  設(shè)置網(wǎng)絡(luò)表選項(xiàng)
  6.1.2  創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表
  6.1.3  Protel網(wǎng)絡(luò)表的格式
  6.2  創(chuàng)建層次報(bào)表
  6.3  創(chuàng)建元件清單
  6.4  產(chǎn)生元件交叉參考表
  6.5  輸出任務(wù)配置文件
  6.5.1  創(chuàng)建輸出任務(wù)配置文件
  6.5.2輸出配置
  6.5.3  數(shù)據(jù)輸出
  練習(xí)6
第7章PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
  7.1  印刷電路板的基礎(chǔ)知識(shí)
  7.1.1  印刷電路板的結(jié)構(gòu)
  7.1.2  元件封裝
  7.1.3  銅膜導(dǎo)線
  7.1.4  焊盤(pán)(Pad)
  7.1.5  導(dǎo)孔(Via)
  7.1.6  網(wǎng)絡(luò)、中間層和內(nèi)層
  7.1.7  安全距離(Clearance)
  7.2  電路板設(shè)計(jì)的一般原則
  7.2.1  電路板的選用
  7.2.2  電路板尺寸
  7.2.3  布局
  7.2.4  布線
  7.2.5  焊盤(pán)
  7.2.6  大面積填充
  7.2.7  跨接線
  7.3  認(rèn)識(shí)PCB編輯器
  7.4  印刷電路板設(shè)計(jì)流程圖
  7.5  加載元件封裝庫(kù)
  7.5.1  認(rèn)識(shí)元件庫(kù)瀏覽器
  7.5.2  加載元件封裝庫(kù)
  練習(xí)7
第8章  印刷電路板的設(shè)計(jì)
  8.1  新建PCB文檔
  8.1.1  創(chuàng)建新的PCB文件
  8.1.2  將PCB文檔添加到設(shè)計(jì)項(xiàng)目
  8.1.3  轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)
  8.2  電路板設(shè)計(jì)的規(guī)劃和環(huán)境設(shè)置
  8.2.1  定義PCB_T_.作板層
  8.2.2  電路板設(shè)計(jì)的環(huán)境設(shè)置
  8.3  設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置
  8.3.1  單面布線設(shè)置
  8.3.2  導(dǎo)線寬度規(guī)則設(shè)置
  8.4  元件的布局
  8.4.1  自動(dòng)布局
  8.4.2  手動(dòng)布局
  8.4.3  元件對(duì)齊
  8.5  印刷電路板的布線
  8.5.1  手工布線
  8.5.2  自動(dòng)布線
  8.6  更新設(shè)計(jì)項(xiàng)目
  8.6.1  由PCB更新SCH
  8.6.2  由SCH更新PCB
  8.7  驗(yàn)證完成的PCB設(shè)計(jì)
  8.8  打印輸出
  8.9  雙層電路板的設(shè)計(jì)
  8.10  多層電路板的設(shè)計(jì)
  練習(xí)8
第9章  PCB基本組件的編輯與放置
  9.1  組件的選取二
  9.1.1  組件的選取命令
  9.1.2  直接拖動(dòng)鼠標(biāo)選取組件
  9.1.3  快速選取組件
  9.1.4  解除選取
  9.2放置導(dǎo)線
  9.2.1  導(dǎo)線的放置
  9.2.2  導(dǎo)線的修改和調(diào)整
  9.2.3  導(dǎo)線的刪除
  9.2.4  設(shè)置導(dǎo)線屬性—
  9.3  放置元件封裝
  9.3.1  元件封裝的放置
  9.3.2  設(shè)置元件封裝的屬性
  9.3.3  件封裝的基本操作
  9.4  放置焊點(diǎn)
  9.4.1  焊點(diǎn)的放置
  9.4.2  焊點(diǎn)的屬性設(shè)置
  9.5  放置導(dǎo)孔
  9.5.1  導(dǎo)孔的放置
  9.5.2  設(shè)置導(dǎo)孔屬性
  9.6  放置文字
  9.6.1  啟動(dòng)放置文字命令
  9.6.2  文字的放置
  9.6.3  設(shè)置文字屬性
  9.6.4  文字的修改
  9.7  放置坐標(biāo)指示
  9.8  放置尺寸標(biāo)注
  9.9  放置相對(duì)原點(diǎn)
  9.10  放置圓弧導(dǎo)線
  9.10.1  圓弧導(dǎo)線的放置
  9.10.2  圓弧導(dǎo)線屬性的設(shè)置
  9.10.3  圓弧導(dǎo)線的移動(dòng)和調(diào)整
  練習(xí)9
第10章  PCB特殊編輯技巧
  10.1  放置矩形銅膜填充
  10.1.1  啟動(dòng)放置矩形銅膜填充命令
  10.1.2  放置矩形銅膜填充
  10.1.3  設(shè)置矩形銅膜填充屬性
  10.1.4  矩形銅膜填充的修改
  10.2  放置敷銅
  10.3  放置屏蔽導(dǎo)線
  10.4  補(bǔ)淚滴
  10.5  內(nèi)層的建立與分割
  10.5.1  內(nèi)層的建立
  10.5.2  內(nèi)層分割
  練習(xí)10
第11章  設(shè)計(jì)規(guī)則與網(wǎng)絡(luò)管理
  11.1  設(shè)計(jì)規(guī)則
  11.1.1  與電氣有關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則(Electrical)
  11.1.2  與布線有關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則(Routing)
  11.1.3  與SMD布線有關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則(SMT)
  11.1.4  與焊盤(pán)延伸量有關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則(Mask)
  11.1.5  與內(nèi)層有關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則(Plane)
  11.1.6  與測(cè)試點(diǎn)有關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則(Testpoint)
  11.1.7  與電路板制造有關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則(Manufacturing)
  11.1.8  與高頻電路設(shè)計(jì)有關(guān)的規(guī)則(HighSpeed)
  11.1.9  Placement
  11.1.10  SignalIntegrity
  11.2  設(shè)計(jì)規(guī)則向?qū)?br />  11.3  設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)
  11.4  網(wǎng)絡(luò)管理器
  11.4.1  認(rèn)識(shí)網(wǎng)絡(luò)管理器
  11.4.2  網(wǎng)絡(luò)管理器的應(yīng)用
  練習(xí)11
第12章  創(chuàng)建PCB元件封裝
  12.1  啟動(dòng)元件封裝編輯器
  12.2  手工創(chuàng)建新的元件封裝
  12.2.1  元件封裝庫(kù)編輯系統(tǒng)環(huán)境設(shè)置
  12.2.2創(chuàng)建元件封裝
  12.3  利用向?qū)?chuàng)建元件封裝
  12.4  元件庫(kù)管理器
  12.4.1  認(rèn)識(shí)PCB元件庫(kù)管理器
  12.4.2  元件封裝管理器的應(yīng)用
  12.5  生成專用元件封裝庫(kù)
  練習(xí)12
第13章  輸出與報(bào)表
  13.1  生成底片文件
  13.2  生成數(shù)控鉆文件
  13.3  生成元件插置文檔
  13.4  生成測(cè)試點(diǎn)報(bào)表
  13.5  生成電路板信息報(bào)表
  13.6  生成元件清單
  13.7  生成元件交叉參考表
  13.8  生成項(xiàng)目文件層次報(bào)表
  13.9  生成網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)表
  13.10  生成網(wǎng)絡(luò)表
  13.11  其他報(bào)表
  練習(xí)13
第14章  印制電路板信號(hào)完整性分析
  14.1  ProtelDXP信號(hào)完整性分析的特性
  14.2  設(shè)置信號(hào)完整性分析規(guī)則
  14.3  信號(hào)完整性分析器
  14.3.1  啟動(dòng)信號(hào)分析器
  14.3.2  信號(hào)完整性分析器設(shè)置
  14.4  信號(hào)波形分析
第15章  電路仿真
  15.1  ProtelDXP的仿真元件描述
  15.1.1  仿真信號(hào)源的元件庫(kù)
  15.1.2  仿真專用函數(shù)元件庫(kù)
  15.1.3  仿真數(shù)學(xué)函數(shù)元件庫(kù)
  15.1.4  信號(hào)仿真?zhèn)鬏斁€元件庫(kù)
  15.1.5  常用元件庫(kù)
  15.1.6  元件仿真屬性編輯
  15.1.7  仿真源工具欄
  15.2  初始狀態(tài)的設(shè)置
  15.2.1  節(jié)點(diǎn)電壓(NS)設(shè)置
  15.2.2  初始條件(1C)設(shè)置
  15.3  仿真器的設(shè)置
  15.3.1  啟動(dòng)分析設(shè)置
  15.3.2  一般設(shè)置
  15.3.3  瞬態(tài)特性分析
  15.3.4  傅里葉分析
  15.3.5  交流小信號(hào)分析
  15.3.6  直流分析
  15.3.7  蒙特卡羅分析
  15.3.8  掃描參數(shù)分析
  15.3.9  掃描溫度分析
  15.3.10  傳遞函數(shù)分析
  15.3.11  噪聲分析
  15.3.12  極點(diǎn)—零點(diǎn)分析
  15.4  設(shè)計(jì)仿真原理圖
  15.5  模擬電路仿真實(shí)例
  15.6  數(shù)字電路仿真實(shí)例
  練習(xí)5
參考文獻(xiàn)