高技術復合材料制備手冊

定　價：￥98.00

作　者：	張玉龍主編
出版社：	國防工業(yè)出版社
叢編項：
標　簽：	高分子材料

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ISBN：	9787118030426	出版時間：	2003-05-01	包裝：	精裝
開本：	27cm	頁數(shù)：	835	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　本手冊共四篇25章，分別介紹了樹脂復合材料的預浸料制造技術、低壓成型、壓制成型、擠拉成型、RTM工藝、注射成型以及發(fā)展中的新型工藝技術；碳、碳復合材料制造技術；功能復合材料中的導電復合材料、壓熱電復合材料與磁性復合材料制造技術；以及納米復合材料的插層、共混、原位復合、溶膠-凝膠、LB制膜、分子組裝與包括模板制備技術在內(nèi)的其他納米復合材料制備技術。在介紹各工藝技術工藝條件、參數(shù)、操作方法和注意事項的基礎上，在每一工藝技術中列舉了大量的制備實例供參閱。本手冊可供科研、設計、制造和教學人員閱讀。<

作者簡介

暫缺《高技術復合材料制備手冊》作者簡介

圖書目錄

第1篇樹脂基復合材料制備
第1章概述
第2章高技術樹脂基復合材料制備
第3章復合材料預浸料的制備
第4章復合材料低壓成型技術
第5章壓制成型技術
第6章擠拉成型技術
第7章樹脂傳遞模塑（RTM）
第8章樹脂基復合材料的注射成型技術
第9章其他成型技術
第10章樹脂基復合材料的選材與設計
第2篇碳/碳復合材料制備
第1章概述
第2章碳/碳復合材料的原材料
第3章碳/碳復合材料的制備工藝
第4章碳/碳復合材料制備技術的應用
第5章碳/碳復合材料性能的影響因素與金相樣品的制造
第3篇功能復合材料制備
第1章導電復合材料
第2章壓、熱電塑料及其復合材料
第3章磁性復合材料
第4篇納米復合材料制備
第1章樹脂基納米復合材料插層制備技術
第2章樹脂基納米復合材料的共混技術
第3章樹脂基納米復合材料在位分散聚合技術
第4章樹脂基納米復合材料的溶膠-凝膠技術
第5章樹脂基納米復合材料的其他制備技術
第6章微米、納米級粘土/橡膠復合材料的制備
第7章陶瓷基納米復合材料
參考文獻