PowerPCB高速電子電路設(shè)計(jì)與應(yīng)用

第1章  概述
  1.1  電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化與EDA工具
  1.1.1  EDA技術(shù)的概念及范疇
  1.1.2  EDA常用軟件工具
  1.1.3  EDA的應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì)
  1.2  印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
  1.2.1  PCB設(shè)計(jì)的一般原則
  1.2.2 PowerPCB的設(shè)計(jì)過(guò)程
第2章  PowerPCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)簡(jiǎn)介
  2.1  PowerPCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)構(gòu)成
  2.2  PowerPCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)功能模塊簡(jiǎn)介
  2.2.1  PowerPCB規(guī)則驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)工具
  2.2.2  PowerBGA高級(jí)封裝設(shè)計(jì)的解決方案
  2.2.3  BlazeRouter任意角度全自動(dòng)布線(xiàn)器
  2.2.4  可制造性設(shè)計(jì)
  2.2.5  可測(cè)試性設(shè)計(jì)
  2.2.6  PowerBGARouteWl2ald
  2.2.7  動(dòng)態(tài)布線(xiàn)編輯器
  2.2.8  物理設(shè)計(jì)重復(fù)使用
  2.2.9  數(shù)據(jù)瀏覽器
  2.2.10  Pro／ENGINEERLink
  2.2.11  PowerPCB／BGA軟件附加的模塊
  2.3  PowerPCB 5.0的新特性
  2.4  PowerPCB 5.0的圖形用戶(hù)界面、功能及常用命令
  2.4.1  PowerPCB 5.0的圖形用戶(hù)界面
  2.4.2  PowerPCB 5.0功能對(duì)話(huà)框
  2.4.3  PowerPCB 5.0的常用命令與操作
  2.5  PowerPCB 5.0的用戶(hù)環(huán)境定制
  2.5.1  用戶(hù)定制工具欄
  2.5.2  在PCB中添加中文漢字或圖標(biāo)
  2.5.3  宏(Macro)命令
第3章  PowerPCB布局布線(xiàn)設(shè)計(jì)
  3.1  布局設(shè)計(jì)
  3.1.1  PCB布局的一般規(guī)則
  3.1.2  設(shè)置板框及定義各類(lèi)禁止區(qū)
  3.1.3  自動(dòng)布局
  3.1.4  手工布局
  3.1.5  利用原理圖驅(qū)動(dòng)進(jìn)行布局設(shè)計(jì)
  3.2  布線(xiàn)設(shè)計(jì)
  3.2.1  PCB布線(xiàn)概述
  3.2.2  PowerPCB中布線(xiàn)前的準(zhǔn)備
  3.2.3  PowerPCB布線(xiàn)工具
  3.2.4  手工布線(xiàn)
  3.2.5  動(dòng)態(tài)布線(xiàn)方式
  3.2.6  自動(dòng)布線(xiàn)
  3.2.7  總線(xiàn)布線(xiàn)
  3.2.8  草圖布線(xiàn)
  3.3  鋪銅
  3.3.1  銅皮
  3.3.2  灌銅
  3.3.3  灌銅管理器
  3.4  規(guī)則檢查與輸出
  3.4.1  設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)
  3.4.2  布線(xiàn)的檢查與輸出
  3.4.3  32程修改規(guī)則(ECO)
第4章  PCB設(shè)計(jì)中的規(guī)則驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)方法
  4.1  PowerPCB設(shè)計(jì)規(guī)則
  4.2  PowerPCB設(shè)計(jì)規(guī)則定義
  4.2.1  默認(rèn)的設(shè)計(jì)規(guī)則定義
  4.2.2  類(lèi)規(guī)則定義
  4.2.3  網(wǎng)絡(luò)規(guī)則定義
  4.2.4  組規(guī)則
  4.2.5  管腳對(duì)規(guī)則
  4.2.6  條件規(guī)則
  4.2.7  差分對(duì)規(guī)則
  4.2.8  封裝規(guī)則
  4.2.9  元件規(guī)則
  4.3  PowerPCB設(shè)計(jì)規(guī)則檢查
  4.3.1  PowerPCB設(shè)計(jì)規(guī)則檢查
  4.3.2  安全間距設(shè)計(jì)檢查
  4.3.3  連通性設(shè)計(jì)檢查
  4.3.4  高速設(shè)計(jì)檢查
  4.3.5  平面層檢查
  4.3.6  測(cè)試點(diǎn)檢查
  4.3.7  生產(chǎn)加工設(shè)計(jì)檢查
第5章  設(shè)計(jì)復(fù)用
  5.1  設(shè)計(jì)復(fù)用的建立與應(yīng)用
  5.1.1  建立一個(gè)設(shè)計(jì)復(fù)用
  5.1.2  增加一個(gè)設(shè)計(jì)復(fù)用
  5.2  設(shè)計(jì)復(fù)用的編輯
  5.2.1  編輯設(shè)計(jì)復(fù)用定義
  5.2.2  查詢(xún)或修改一個(gè)設(shè)計(jì)復(fù)用
  5.2.3  選擇一個(gè)設(shè)計(jì)復(fù)用
  5.2.4  保存一個(gè)設(shè)計(jì)復(fù)用
  5.2.5  設(shè)計(jì)復(fù)用的報(bào)告
  5.2.6  中斷一個(gè)設(shè)計(jì)復(fù)用
  5.2.7  增加一個(gè)已有的復(fù)用
  5.2.8  刪除一個(gè)設(shè)計(jì)復(fù)用
  5.2.9  制作“LikeReuse'’
  5.2.10  移動(dòng)一個(gè)設(shè)計(jì)復(fù)用
  5.2.11  打開(kāi)一個(gè)設(shè)計(jì)復(fù)用
  5.2.12  重置設(shè)計(jì)復(fù)用的原點(diǎn)
第6章  全自動(dòng)布線(xiàn)器
  6.1  全自動(dòng)布線(xiàn)器概述
  6.2  BlazeRouter全自動(dòng)布線(xiàn)器用戶(hù)界面
  6.2.1  光標(biāo)位置顯示
  6.2.2  關(guān)于BlazeRouter的鍵盤(pán)、菜單和工具欄
  6.3  使用取景、縮放和滾動(dòng)
  6.4  設(shè)計(jì)對(duì)象的選擇
  6.5  可固定的面板
  6.5.1  項(xiàng)目總覽
  6.5.2  幫助窗口
  6.5.3  領(lǐng)航窗口
  6.5.4  命令窗口
  6.5.5  電子標(biāo)簽窗口
  6.6  設(shè)計(jì)準(zhǔn)備
  6.6.1  設(shè)置測(cè)量的單位—
  6.6.2  設(shè)置柵格
  6.6.3  保存設(shè)計(jì)文件的備份
  6.7全自動(dòng)布線(xiàn)設(shè)計(jì)
  6.7.1  對(duì)于被選擇的對(duì)象全自動(dòng)布線(xiàn)
  6.7.2  全自動(dòng)布線(xiàn)的動(dòng)作方式
  6.7.3  定義全自動(dòng)布線(xiàn)策略
  6.7.4全自動(dòng)布線(xiàn)
  6.7.5  保存設(shè)計(jì)文件的備份
  6.8  B1azeRouter鏈接的應(yīng)用
  6.9  高速約束布線(xiàn)
  6.9.1  應(yīng)用布線(xiàn)長(zhǎng)度監(jiān)視器進(jìn)行布線(xiàn)
  6.9.2折疊線(xiàn)布線(xiàn)
  6.10  差分對(duì)的交互布線(xiàn)
  6.10.1  建立一個(gè)差分對(duì)
  6.10.2  指定差分對(duì)規(guī)則
  6.10.3  差分對(duì)布線(xiàn)
  6.10.4分別布線(xiàn)
  6.10.5  增加過(guò)孔對(duì)
  6.10.6  分離差分對(duì)布線(xiàn)
  6.10.7  領(lǐng)航窗口中的信息反饋
  6.11  定義高速設(shè)計(jì)規(guī)則
  6.11.1  匹配長(zhǎng)度規(guī)則的交互布線(xiàn)
  6.11.2  設(shè)置和應(yīng)用元件級(jí)的布線(xiàn)規(guī)則
  6.11.3  網(wǎng)絡(luò)調(diào)度
第7章  PowerLOgic操作
  7.1  圖形用戶(hù)界面
  7.1.1  PowerLogic中的交互操作過(guò)程
  7.1.2  使用工作空間
  7.1.3  設(shè)置柵格
  7.1.4  使用取景和縮放
  7.2  定義元件庫(kù)
  7.2.1  PADS元件類(lèi)型
  7.2.2  建立CAE封裝
  7.2.3  建立新的元件類(lèi)型
  7.3  添加和編輯元件
  7.3.1  添加元件
  7.3.2  刪除元件
  7.3.3  保存設(shè)計(jì)備份
  7.4  建立和編輯連線(xiàn)
  7.4.1  建立新的連線(xiàn)
  7.4.2  移動(dòng)目標(biāo)
  7.4.3  連接電源和地
  7.4.4  在不同頁(yè)面之間加連線(xiàn)
  7.5  添加總線(xiàn)
  7.5.1  建立總線(xiàn)
  7.5.2  連接到總線(xiàn)
  7.5.3  拷貝連線(xiàn)
  7.5.4  拷貝其他的原理圖目標(biāo)
  7.6  修改設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)
  7.6.1  修改原理圖數(shù)據(jù)
  7.6.2  更新或切換元件
  7.6.3  排列元件
  7.6.4  改變?cè)闹?br />  7.6.5  目標(biāo)的成組
  7.7  定義設(shè)計(jì)規(guī)則
  7.7.1  設(shè)置PCB層的排列
  7.7.2  設(shè)置默認(rèn)的安全間距規(guī)則
  7.7.3  設(shè)置默認(rèn)的布線(xiàn)規(guī)則
  7.8  生成網(wǎng)表及材料清單
  7.8.1  建立網(wǎng)表
  7.8.2  材料清單的編譯
  7.9  使用PowerLogic的OLE功能
  7.9.1  嵌入目標(biāo)
  7.9.2  修改PowerLogic中嵌入的對(duì)象
  7.9.3  在PowerLogic和PowerPCB之間進(jìn)行OLE通信
  7.10  工程修改規(guī)則(ECO)
  7.10.1  DxViewDraw簡(jiǎn)介
  7.10.2  ViewDrawLink對(duì)話(huà)框簡(jiǎn)介
  7.10.3  應(yīng)用ViewDrawLink進(jìn)行標(biāo)注
  7.10.4  增加一個(gè)ViewDrawLink工具菜單
  7.10.5  插入一個(gè)設(shè)計(jì)文件到原理圖文件中
  7.10.6  ViewDraw和PowerPCB之間的交叉探測(cè)啟動(dòng)方式
第8章  多層電路板設(shè)計(jì)
  8.1  多層電路板設(shè)計(jì)流程
  8.2  PowerPCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)的層配置
  8.3  多層電路板設(shè)計(jì)層的選擇
  8.3.1  多層電路板層疊配置分析
  8.3.2  多層電路板常見(jiàn)層疊配置
  8.4  多層電路板設(shè)計(jì)實(shí)例
第9章  PCB的可測(cè)試性和可制造性設(shè)計(jì)
  9.1  可測(cè)試性設(shè)計(jì)
  9.1.1  測(cè)試點(diǎn)參數(shù)選擇
  9.1.2  導(dǎo)出DIF文件
  9.1.3  導(dǎo)入DIF文件
  9.1.4  載入一個(gè)測(cè)試點(diǎn)配置
  9.1.5  執(zhí)行測(cè)試點(diǎn)檢查
  9.1.6  只探測(cè)PCBTop面
  9.1.7  保存測(cè)試點(diǎn)配置
  9.2  可制造性設(shè)計(jì)
  9.2.1  CAM350簡(jiǎn)介
  9.2.2  PowerPCB與CAM350鏈接
  9.2.3  反向標(biāo)注CAM350文件
  9.3  Pro／ENGINEERLink.
  9.3.1  Pro／ENGINEER簡(jiǎn)介
  9.3.2  PowerPCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)中的IDF文件導(dǎo)出
  9.3.3  PowerPCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)中導(dǎo)入IDF文件
第10章  高速信號(hào)印刷電路板設(shè)計(jì)
  10.1  高速信號(hào)印刷電路板設(shè)計(jì)概述
  10.2  高速信號(hào)印刷電路板設(shè)計(jì)流程
  10.3  高速信號(hào)印刷電路板設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性分析
  10.3.1  信號(hào)完整性問(wèn)題概述
  10.3.2  基于信號(hào)完整性分析的PCB設(shè)計(jì)方法
  10.3.3  信號(hào)完整性分析模型
  10.4  HyperLynx基本概念
  10.5  HyperLynx在高速印刷電路板設(shè)計(jì)中的應(yīng)用
  10.5.1  HyperLynx應(yīng)用前的準(zhǔn)備
  10.5.2  信號(hào)完整性分析
  10.5.3  電磁兼容性分析
  10.5.4  串?dāng)_分析
  10.5.5  多板分析
第11章  混合信號(hào)PCB設(shè)計(jì)
  11.1  混合信號(hào)印刷電路板的設(shè)計(jì)原則
  11.2  混合信號(hào)和模擬導(dǎo)線(xiàn)的分析
附錄A  印制電路詞匯
附錄B  PowerPCB中的直接命令
附錄C  PowerPCB中的快捷鍵