電子器件導論

定　價：￥45.00

作　者：	包興，胡明主編
出版社：	北京理工大學出版社
叢編項：	高等學校電子信息類規(guī)劃教材
標　簽：	電子器件

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ISBN：	9787810457644	出版時間：	2001-01-01	包裝：	平裝
開本：	26cm	頁數(shù)：	454頁	字數(shù)：

內容簡介

　　本書系統(tǒng)介紹了電子元氣件的基本性能及各種參數(shù)意義。并介紹了電子元氣件的生產(chǎn)工藝和在實際中的應用，同時對于目前一些新的微電子技術和表面組裝技術也作了介紹。全書共分五篇，分別是分立電子元件、薄厚膜集成電路、壓電鐵電器件、傳感器及表面組裝元件和表面組裝技術。全書內容涉及面較寬，是電子技術、自動化、自動控制、檢測與儀器、微電子技術等專業(yè)研究生和大學本科生的教材或教學參考書，同時對從事科研、生產(chǎn)和應用電子元氣件的科技工作者和工程技術人員有較大的參考價值。

作者簡介

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圖書目錄

第一篇
分立電子元氣件
第一章
緒論
第二章
電容器
第三章
電阻器
第四章
電感器第二篇
薄厚膜集混合成電路（HIC）
第五章
緒論
第六章
HIC的材料基礎
第七章
HIC元、器件的平面圖形設計
第八章
混合集成電路平面化布局的總體設計
第九章
混合集成電路的熱設計
第十章
HIC的應用第三篇
壓電、熱釋電、鐵電器件第十一章
緒論
第十二章
壓電器件
第十三章
熱釋電紅外探測器
第十四章
鐵電器件第四篇
傳感器
第十五章
緒論
第十六章
溫度傳感器
第十七章
氣體傳感器
第十八章
光傳感器
第十九章
力學量傳感器
第二十章
其他傳感器第五篇
表面組裝元件（SMT）和表面組裝技術（SMC、SMD）
第二十一章
緒論
第二十二章
表面組裝電阻器、電容器、電感器
第二十三章
表面組裝半導體器件
第二十四章
其他片式元件
第二十五章
表面組裝的設計
第二十六章
表面組裝工藝概論參考文獻
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