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超大規(guī)模集成電路技術(shù)基礎(chǔ)

超大規(guī)模集成電路技術(shù)基礎(chǔ)

定　價(jià)：￥35.00

作　者： 李興主編
出版社： 電子工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽： 超大規(guī)模集成電路

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ISBN： 9787505351950 出版時(shí)間： 1999-05-01 包裝：
開(kāi)本： 26cm 頁(yè)數(shù)： 255頁(yè) 字?jǐn)?shù)：  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

暫缺《超大規(guī)模集成電路技術(shù)基礎(chǔ)》簡(jiǎn)介

作者簡(jiǎn)介

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圖書(shū)目錄

緒論
第一章 硅的晶體結(jié)構(gòu)
第二章 光刻
第三章 摻雜
第四章 氧化及熱處理
第五章 薄膜工藝基礎(chǔ)與物理氣相沉積
第六章 化學(xué)汽相沉積（VCD）
第七章 刻蝕
第八章 平坦化及多重內(nèi)連線(xiàn)工藝
第九章 超大規(guī)模集成電路工藝匯總

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