電子工藝實訓教程

出版說明
前言
第1章 常用電子元器件
1.1 電阻器與電位器
1.1.1 電阻器與電位器的作用及單位
1.1.2 固定電阻器、電位器、敏感電阻的命名方法
1.1.3 電阻器參數(shù)
1.1.4 常見電阻器
1.1.5 電位器
1.1.6 電阻器參數(shù)在工藝文件上的填寫方法
1.1.7 固定電阻、電位器、敏感電阻的性能檢測
1.2 電容器
1.2.1 常見電容器外形和電路符號以及單位
1.2.2 電容器性能參數(shù)
1.2.3 常見的幾種電容器的特點
1.2.4 電容器的合理選用
1.2.5 電容器的質(zhì)量判別
1.3 電感器和變壓器
1.3.1 電感器
1.3.2 變壓器
1.4 半導體器件
1.4.1 半導體器件命名
1.4.2 二極管
1.4.3 三極管
1.4.4 場效應管
1.4.5 晶閘管
1.4.6 單結(jié)管
1.5 電聲器件
1.5.1 傳聲器
1.5.2 揚聲器
1.6 開關、繼電器
1.6.1 開關
1.6.2 繼電器
1.7 習題
第2章 常用材料
2.1 線材
2.1.1 常用線材的種類
2.1.2 常用線材的使用條件
2.2 絕緣材料
2.2.1 常用絕緣材料的性質(zhì)
2.2.2 常用塑料
2.3 磁性材料
2.3.1 軟磁材料
2.3.2 硬磁材料
2.4 印制電路板
2.4.1 印制電路板的特點
2.4.2 印制電路板的分類
2.4.3 對印制導線的要求
2.4.4 電路中各種元器件的安排
2.4.5 印制電路板的簡易制作
2.5 習題
第3章 焊接工藝
3.1 焊接的基礎知識
3.1.1 概述
3.1.2 錫焊的機理
3.1.3 錫焊的工藝要素
3.1.4 焊點的質(zhì)量要求
3.2 焊接工具與材料
3.2.1 電烙鐵
3.2.2 焊料
3.2.3 助焊劑
3.2.4 阻焊劑
3.3 手工焊接工藝
3.3.1 焊接準備
3.3.2 手工焊接的步驟
3.3.3 手工焊接的分類
3.3.4 印制電路板的手工焊接
3.3.5 焊接缺陷分析
3.3.6 焊接后的清洗
3.3.7 拆焊技術
3.4 浸焊與波峰焊
3.4.1 浸焊
3.4.2 波峰焊
3.4.3 組焊射流法
3.5 表面安裝技術
3.5.1 表面安裝技術
3.5.2 表面安裝技術工藝流程
3.5.3 幾種SMTI藝簡介
3.6 無錫焊接技術
3.6.1 接觸焊接
3.6.2 熔焊
3.7 習題
第4章 電子裝配工藝
4.1 工藝文件
4.1.1 工藝管理工作
4.1.2 工藝文件的編制方法
4.1.3 工藝文件格式填寫方法
4.2 裝配準備工藝
4.2.1 絕緣導線的加工
4.2.2 加工整機的“線扎”
4.2.3 屏蔽導線端頭的加工
4.2.4 電纜加工
4.3 電子設備組裝工藝
4.3.1 電子設備組裝的內(nèi)容和方法
4.3.2 組裝工藝技術的發(fā)展
4.3.3 整機裝配工藝過程
4.3.4 電子元器件的布局
4.4 印制電路板的插裝
4.1.1 元器件加工
4.4.2 印制電路板裝配工藝
4.4.3 印制電路板組裝工藝流程
4.5 連接工藝和整機總裝工藝
4.5.1 連接工藝
4.5.2 整機總裝
4.6 整機總裝質(zhì)量的檢驗
4.6.1 外觀檢查
4.6.2 裝聯(lián)正確性檢查
4.6.3 出廠試驗和型式試驗
4.7 習題
第5章 調(diào)試工藝基礎
5.1 調(diào)試工藝過程
5.1.1 研制階段調(diào)試
5.1.2 調(diào)試工藝方案設計
5.1.3 生產(chǎn)階段調(diào)試
5.2 靜態(tài)測試與調(diào)整
5.2.1 靜態(tài)測試內(nèi)容
5.2.2 電路調(diào)整方法
5.3 動態(tài)測試與調(diào)整
5.3.1 測試電路動態(tài)工作電壓
5.3.2 測量電路重要波形及其幅度和頻率
5.3.3 頻率特性的測試與調(diào)整
5.4 整機性能測試與調(diào)整
5.4.1 一般的整機調(diào)試
5.4.2 I（平方）C總線的整機調(diào)試技術
5.5 習題
第6章 整機裝配實例——集成電路AM／FM收音機整機裝配
6.1 電原理分析
6.1.1 CXA1019集成電路介紹
6.1.2 本機電原理分析
6.2 收音機整機裝配
6.2.1 元器件檢驗
6.2.2 執(zhí)行工藝文件，完成整機裝配
6.3 收音機調(diào)試工藝
6.3.1 調(diào)試用設備
6.3.2 調(diào)試項目及方法
6.4 習題
附錄 電子系列小制作目錄