赴美留學申請材料剖析

定　價：￥10.00

作　者：	李樹，王爾編著
出版社：	宇航出版社
叢編項：
標　簽：	留學生高等教育

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ISBN：	9787801443533	出版時間：	2000-03-01	包裝：	膠版紙
開本：	26cm	頁數(shù)：	123	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書詳盡地介紹赴美留學申請過程中各類申請材料的寫作要點、寫作方法和表述方式，并給出一系列經(jīng)典實例。申請者通過閱讀此書，可以很快地掌握如何準備有強烈感染力的申請材料，如何出奇制勝的方法。本書對欲申請赴美留學的人士具有極大的指導意義和參考價值。

作者簡介

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圖書目錄

序
1 個人計劃
2 向?qū)W校索取申請材料
3 個人簡歷（Resume or Curriculum Vitae）
4 讀書計劃（Personal Statement or Statement of Purpose）
5 推薦信（Letters of Reference of Letters of Recommendation）
6 中英文官方成績單及學位、學歷證明
7 與ETS聯(lián)系寄送官方成績
8 申請費（Application Fee）
9 與學校教授聯(lián)系
10 其他函形式
11 關(guān)于經(jīng)濟擔保（Financail Sponsorship）
12 簽證申請（Visa Application）
附錄
附錄1 美國大學排行榜
附錄2 美國主要大學圖書館藏書數(shù)目一覽表
附錄3 美國名校介紹
參考文獻