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內容簡介

　　由印制電路板（PCB）設計工具的領導者，美國PADS Software Inc.公司開發(fā)的PADS EDA系統(tǒng)包括PowerLogic、PowerPCB、CAM350和HyperLynx四個部分，本書介紹了其原理圖設計軟件包PowerLogic和PCB設計軟件包PowerPCB的主要功能、特點、使用方法和各種操作技巧。本書共23個章節(jié)，其中第1至第9章介紹了PowerLogic的使用方法，第10至第22章詳細地介紹PowerPCB操作方法和技巧，本書第23章介紹了目前最熱門的PCB板級設計話題（高速PCB板設計），希望能給予您一些參考。本書圖文并茂，介紹通俗易懂，加之PowerLogic和PowerPCB本身就具有易于使用的特點，相信通過本書的閱讀，一定能夠使您掌握這兩個軟件包的用法。本書可作為教材和專業(yè)技術人員參考資料。PADS Software Inc.是國際著名的電子設計自動化（EDA）軟件廠商，特別是在印制板設計和分析領域占有較大的市場。 PADS-PowerPCB具有UNIX強大功能和Windows圖形用戶環(huán)境，易于使用，設計者很容易掌握和控制強大的功能。動態(tài)連接大量的第三方應用軟件、先進技術的應用、多平臺多層次的解決方案、高性能價格比、易于學習和使用的特點使PADS勿庸置疑地成為PCB設計和分析領域的絕對領導者。

作者簡介

暫缺《PADS-PowerLogic和PowerPCB實用教程》作者簡介

圖書目錄

第1章  安裝PowerLogic
     1. 1  安裝PowerLogic前須知
     1. 1. 1  操作系統(tǒng)要求
     1. 1. 2  網絡系統(tǒng)要求
     1. 1. 3  RAM(內存)要求
     1. 1. 4  顯示卡要求
     1. 2  安裝PoverLogic
     1. 2. 1  安裝前的提示
     1. 2. 2  安裝PowerLogic
     1. 3  刪除PowerLogic
     1. 4  本章總結
   第2章  圖形界面(GUI)與基本操作
     2. 1  PowerLogic圖形用戶界面(GUI)
     2. 2  PowerLogic的各種基本操作
     2. 2. 1  PowerLogic的交互操作過程
     2. 2. 2  使用彈出菜單(Pop-up Menu)執(zhí)行命令
     2. 2. 3  工具欄(Toolbars)和工具盒(Toolboxes)
     2. 2. 4  直接命令(Modeless Commands)和快捷鍵(Shortcut Keys)
     2. 3  設置柵格(Grids)
     2. 3. 1  設計柵格(Design Grid)
     2. 3. 2  顯示柵格(Display Grid)
     2. 4  使用取景(Pan)和縮放(Zoom)
     2. 5  本章總結
   第3章  建立元件
     3. 1  認識元件庫結構
     3. 2  建立CAE封裝(CAE Decal)
     3. 2. 1  進入建立CAE Decal環(huán)境
     3. 2. 2  利用封裝生成器向導(CAE Decal Wizard)建立CAE封裝(CAE Decal)
     3. 2. 3  繪制CAE Decal(邏輯封裝)外形
     3. 2. 4  添加新的端點(Terminals)
     3. 2. 5  保存CAE封裝(CAE Decal)
     3. 3  建立新的元件類型(PartType)
     3. 3. 1  進人建立元件類型環(huán)境
     3. 3. 2  指定元件類型的CAE Decal(邏輯封裝〕
     3. 3. 3  指定元件類型的PCB封裝(PCB Decal)
     3. 3. 4  定義元件信號管腳(Signal Pin)
     3. 3. 5  總體設置
     3. 3. 6  屬性(Attributes)設置
     3. 3. 7  字母與數字構成的元件管腳(Alphanumeric Pins)設置
     3. 3. 8  編輯元件管腳
     3. 3. 9  保存元件類型(Part Type)
     3. 4  本章總結
   第4章  參數設置
     4. 1  關于參數設置
     4. 2  Sheets圖頁設置
     4. 3  Preferences(優(yōu)先參數)設置
     4. 3. 1  G1obal(總體)參數設置
     4. 3. 2  Design(設計)參數設置
     4. 3. 3  Heights/Windows(高度／寬度)設置
     4. 4  Display Colors(顯示顏色)的設置
     4. 5  本章總結
   第5章  建立與編輯連線
     5. 1  添加(Add)和編輯連線(Connection)
     5. 1. 1  建立新的連線
     5. 1. 2  修改連線
     5. 1. 3  增加連線到電源(Power)和接地(Gpound)
     5. 1. 4  在不同頁面之間進行連線
     5. 2  添加和修改總線(Bus)
     5. 2. 1  建立總線(Bus)
     5. 2. 2  分割總線(Split Bus)
     5. 2. 3  延伸總線(Extend Bus)
     5. 2. 4  移動某段總線(Move Bus Segment)
     5. 2. 5  刪除某段總線(Delete Bus Segment)
     5. 3  本章總結
   第6章  圖形繪制(Drafting)
     6. 1  進入圖形繪制模式
     6. 2  繪制與編輯各種圖形
     6. 2. 1  繪制與編輯多邊形(Polygon)
     6. 2. 2  繪制與編輯矩形(Bectangle)
     6. 2. 3  繪制與編輯圓(Circle)
     6. 2. 4  繪制與編輯非封閉性圖形(Path)
     6. 3  圖形與文字的凍結
     6. 3. 1  保存圖形(Save to Library)
     6. 3. 2  增加固形(Add From Library)
     6. 4  本章總結
   第7章  實際工程設計
     7. 1  查詢與修改(Query／Modify)
     7. 1. 1  元件的查詢與修改(Query／Modify Part)
     7. 1. 2  文本的查詢與修改(Query／Modify Text)
     7. 1. 3  網絡的查詢與修改(Query／Modify Net)
     7. 1. 4  圖形的查詢與修改(Query／Modify Drafting)
     7. 2  本章總結
   第8章  報告(Report)輸出
     8. 1  關于PowerLogic報表
     8. 2  Unused(未使用)項目報表
     8. 3  Part Statistics(元件統(tǒng)計)報表
     8. 4  Net Statistics(網絡統(tǒng)計)報表
     8. 5  Limits(限度)報表
     8. 6  0ff Page(頁間連接符)報表
     8. 7  Bill of Materials(材料清單)報表
     8. 7. 1  BOM單Attributes(屬性)設置
     8. 7. 2  Format(格式)設置
     8. 7. 3  Clipboard View(剪貼板查看)
     8. 7. 4  Bill of Materials(材料清單)輸出
     8. 8  本章總結
   第9章  傳送網表到PowerPCB
     9. 1  傳送網表前的設置
     9. 2  利用OLE功能傳送原理圖網表到PowerPCB
     9. 3  通過網表文件傳送網表到PowerPCB
     9. 4  本章總結
   第10章  安裝PowerPCB
     10. 1  安裝前準備
     10. 1. 1  操作系統(tǒng)要求
     10. 1. 2  網絡系統(tǒng)要求
     10. 1. 3  RAM(內存)要求
     10. 1. 4  顯示卡要求
     10. 2  安裝PowerPCB
     10. 3  本章總結
   第11章  PowerPCB基本操作知識
     11. 1  鼠標與鍵盤的使用
     11. 2  如何進行設計畫面的放大與縮小
     11. 2. 1  使用工具欄圖標Zoom和Board進行設計畫面縮放
     11. 2. 2  使用鼠標中間鍵進行設計畫面縮放
     11. 2. 3. 使用狀態(tài)視窗(Status Window)進行縮放和取景(Panning)
     11. 3  怎樣使用過濾器
     11. 4  學會觀察狀態(tài)窗口(Status Windows)
     11. 5  直接命令與快捷鍵
     11. 6  本章總結
   第12章  PowerPCB用戶界面介紹
     12. 1  PowerPCB整體用戶界面介紹
     12. 2  PowerPCB主菜單介紹
     12. 2. 1  File(文件)菜單集
     12. 2. 2  Edit(編輯)菜單集
     12. 2. 3  View(查看)菜單集
     12. 2. 4  Setup(設置)菜單集
     12. 2. 5  Tools(工具)菜單集
     12. 2. 6  Windows(窗口)菜單集
     12. 2. 7  Help(幫助)菜單集
     12. 3  工具欄(Toolbars)和工具盒(Toolboxes)
     12. 4  本章總結
   第13章  設計一瞥
     13. 1  PCB設計流程
     13. 2  PCB設計快速入門
     13. 2. 1  繪制原理圖
     13. 2. 2  建立PCB元件
     13. 2. 3  輸入原理圖網表
     13. 2. 4  規(guī)化布局
     13. 2. 5  布線設計
     13. 2. 6  設計驗證
     13. 2. 7  CAM輸出
     13. 3  本章總結
   第14章  系統(tǒng)參數設置
     14. 1  Preferences(優(yōu)先)參數設置
     14. 1. 1  Global(全局)參數設置
     14. 1. 2  Design(設計)參數設置
     14. 1. 3  Routing(布線)參數設置
     14. 1. 4  Thermals(熱焊盤)參數設置
     14. 1. 5  Auto Dimensioning(自動標注尺寸)參數設置
     14. 1. 6  Teardrop(淚滴)參數設置
     14. 1. 7  Drafting(繪圖)參數設置
     14. 1. 8  Grids(柵格)參數設置
     14. 1. 9  Split／Mixed Plane(混合分割層)參數設置
     14. 1. 10  Fanout(扇出)參數設置
     14. 2  設置原點
     14. 3  顯示顏色(Display Colors)設置
     14. 4  本章總結
   第15章  元件庫管理與建立PCB封裝
     15. 1  元件庫管理
     15. 1. 1  建立一個新的元件庫
     15. 1. 2  如何打開和關閉一個元件庫
     15. 1. 3  元件庫屬性管理
     15. 2  理解元件Part Type. PCB Decal和CAE之間的關系
     15. 3  如何使用Wizard(封裝向導器)建立PCB封裝
     15. 3. 1  認識Wizard(PCB封裝向導器)
     15. 3. 2  如何使用Wizard建立SOIC型PCB封裝
     15. 3. 3  如何使用Wizard建立Po1ar SMD型PCD封裝
     15. 3. 4  如何使用Wizard建立BGA/PGA型PCB封裝
     15. 4  怎樣建立不規(guī)則PCB封裝(PCB Decal)
     15. 4. 1  進入元件編輯器
     15. 4. 2  增加Terminals(元件腳)
     15. 4. 3  放置元件腳的幾種特殊方法
     15. 4. 4  如何建立異形元件腳焊盤
     15. 4. 5  如何快速交換元件腳焊盤排序號
     15. 4. 6  增加PCB元件封裝的絲印外框
     15. 4. 7  確定Name和Type的位置
     15. 4. 8  實際建立一個PCB封裝
     15. 5  建立元件類型(Part Type)
     15. 6  本章總結
   第16章  布局設計(Placement Design)
     16. 1  OLE(目標鏈接與嵌入)介紹
     16. 2  運用0LE動態(tài)鏈接PowerPCB與PowerLogic
     16. 3  布局前設置
     16. 4  散開元件
     16. 5  布局規(guī)化
     16. 6  放置元件
     16. 6. 1  建立元件群組合
     16. 6. 2  采用最先進的原理圖驅動(Schematic Driven)放置元件進行布局設計
     16. 6. 3  水平. 垂直移動元件放置
     16. 6. 4  徑向移動(Radial move)元件放置
     16. 7  自動智能簇布局器(AutoDmtic Cluster Placement)
     16. 8  本章總結
   第17章  布線設計
     17. 1  布線前準備
     17. 2  Layer Definition(層定義)設置
     17. 3  Pad Stacks(焊盤疊)的設置
     17. 4  Drill Pairs(鉆孔層對)設置
     17. 5  Jumper(跳線)設置
     17. 6  Design Rules(設計規(guī)則)設置
     17. 6. 1  Default(缺省)設計規(guī)則設置
     17. 6. 2  Classes(類)設計規(guī)則設置
     17. 6. 3  Net(網絡)設計規(guī)則設置
     17. 6. 4  Group(組)設計規(guī)則設置
     17. 6. 5  Pin Pair(管腳對)設計規(guī)則設置
     17. 6. 6  Conditional Rule(條件規(guī)則)設置
     17. 6. 7  Differential Pairs(差分對)設置
     17. 7  布線(Routing)
     17. 7. 1  Add Route(增加走線)方式
     17. 7. 2  Dynamic Route(動態(tài)布線)方式
     17. 7. 3  自動(Auto)和草圖(Sketch)布線方式
     17. 7. 4  Bus Route(總線布線)方式
     17. 8  BlazeRouter全自動布線器
     17. 9  本章總結
   第18章  ECO(Engineering Change Order)工程更改
     18. 1  設計更改概述
     18. 2  利用原理圖驅動(Schematic Driven)進行EC0工程更改
     18. 3  利用EC0(Engineering Change Order)工具盒進行設計更改
     18. 3. 1  增加連接鼠線(Add connection)與走線(Route)
     18. 3. 2  AddComponent(增加元件)
     18. 3. 3  更改網絡名(Rename Net)與元件名(Component Name)
     18. 3. 4  更換元件的類型或封裝(Change Component)
     18. 3. 5  刪除元件管腳對(Pin Pair)連接. 網絡連接或元件
     18. 3. 6  交換元件腳(SwapPin)與交換邏輯門(Gate)
     18. 3. 7  Auto Renumber(自動重新排列元件名)
     18. 3. 8  自動交換元件管腳. 邏輯門和自動終結分配
     18. 3. 9  Add Reuse(增加可重復性使用電路)
     18. 3. 10  優(yōu)先參數(Preference)和設計規(guī)則(Design Rules)的設置
     18. 4  本章總結
   第19章  鋪銅
     19. 1  Copper(銅皮)
     19. 1. 1  建立Copper(銅皮)
     19. 1. 2  編輯Copper(銅皮)
     19. 2  Copper Pour(灌銅)
     19. 2. 1  建立灌銅(Copper Pour)
     19. 2. 2  編輯灌銅(CopperPour)
     19. 2. 3  刪除碎銅
     19. 3  灌銅管理器(Pour Manager)
     19. 4  本章總結
   第20章  自動尺寸標注(Auto Dimensioning)
     20. 1  自動尺寸標注的基本操作知識
     20. 1. 1  自動尺寸標注時首末標注點的捕捉方式
     20. 1. 2  如何選擇標注首末點的取樣邊緣
     20. 1. 3  如何選擇標注基準線
     20. 2  自動尺寸標注(Auto Dimension)
     20. 2. 1  Horizontal Dimension(水平尺寸標注)
     20. 2. 2  Vertical Dimension(垂直尺寸標注)
     20. 2. 3  Aligned Dimension(校直尺寸標注)
     20. 2. 4  Rotated Dimension(旋轉尺寸標注)
     20. 2. 5  Angular Dimension(角度標注)
     20. 2. 6  Arc Dimension(圓弧標注)
     20. 2. 7  Leader(引出線標注)
     20. 2. 8  Auto Dimension(自動標注)
     20. 3  快捷命令無標注測距法
     20. 4  本章總結
   第21章  設計總驗證
     21. 1  設計驗證概述
     21. 2  設計驗證中各種錯誤標示符介紹
     21. 3  C1earance(安全間距)設計驗證
     21. 4  Connectivity(連通性)設計驗證
     21. 5  High Speed(高速)設計驗證
     21. 6  Plane(平面層)設計驗證
     21. 7  TestPoint(測試點)設計驗證
     21. 8  Manufacturing(生產加工)設計驗證
     21. 9  本章總結
   第22章  CAM輸出
     22. 1  了解Gerber文件及CAM輸出
     22. 2  怎樣輸出PCB設計的Cerder文件
     22. 2. 1  如何進入輸出Gerber文件環(huán)境
     22. 2. 2  如何輸出Routing(走線)層Cerder文件
     22. 2. 3  如何輸出Silkscreen(絲印)層Gerber文件
     22. 2. 4  如何輸出Plane(平面)層Gerber文件
     22. 2. 5  如何輸出Paste Mask層Geder文件
     22. 2. 6  如何輸出Solder Mask(主焊)層Gerber文件
     22. 2. 7  如何輸出Drill Drawing鉆孔參考圖
     22. 2. 8  NC Drill(NC鉆孔輸出)
     22. 3  打印(Print)輸出
     22. 4  Pen(繪圖)輸出
     22. 5  本章總結
   第23章  高頻電路板設計
     23. 1  關于高頻電路板設計
     23. 2  注意選擇器件
     23. 3  專注關鍵電路
     23. 4  PCB板層的選擇
     23. 5  PCB板級的布線
     23. 6  不容忽視的電源去耦
     23. 7  注意連接器
     23. 8  注意時鐘
     23. 9  注意復位
     23. 10  注意I／0電路
     23. 11  本章總結
   附錄1  PowerLogic中的直接命令(Modeless Commands)
   附錄2  PowerLogic中的快捷鍵(Shortcut Keys)
   附錄3  PowerPCB中的直接命令(Modeless Commands)
   附錄4  PowerPCB中的快捷鍵(Shortcut Keys)
   附錄5  PowerPCB中的工具箱(Toolbox)